在人工智慧（AI）浪潮席捲全球的今日，當市場的鎂光燈聚焦於輝達（NVIDIA）的GPU、台積電的先進製程時，供應鏈中一個長期被視為配角的關鍵零組件，正悄悄地從產業谷底甦醒，準備上演一場牽動全球科技版圖的逆轉大戲。這個不起眼卻至關重要的元件，就是IC載板。它就像是晶片的微型主機板，承載著晶片並連接其與印刷電路板（PCB）之間的訊號。如果說CPU或GPU是晶片帝國的國王，那IC載板就是承載王權的基座與橋樑，其穩定性與複雜度，直接決定了整個系統的效能。
過去兩年，隨著消費性電子產品需求急凍，從智慧型手機到個人電腦市場一片慘澹，IC載板產業也同步墜入寒冬。然而，風向正在轉變。一股由兩種截然不同力量匯聚而成的暖流，正為這個產業注入復甦的能量。這股力量，一是來自於傳統市場的「漲價」訊號，二是源自於AI等高階應用的「升級」需求。這場「雙漲」行情，不僅預示著相關企業獲利結構的改善，更將引爆一場台灣與日本載板巨頭之間的激烈角力。對於身在台灣的投資者而言，理解這場發生在晶片底層的戰爭，將是掌握下一波半導體投資契機的關鍵。
拆解晶片心臟的「底座」：ABF與BT載板的雙重奏
要理解IC載板產業的復甦邏輯，首先必須釐清其兩大核心產品：BT載板與ABF載板。這兩者雖然都扮演著連接晶片的角色，但使用的材料、技術與應用場景卻大相徑庭，如同樂團中的兩種樂器，各自擁有獨特的音色與節奏，如今正要合奏出一曲景氣復甦的樂章。
BT載板：記憶體與手機晶片的基石，迎來漲價潮
BT載板（Bismaleimide Triazine）主要由樹脂材料構成，技術相對成熟，其最大的應用領域是智慧型手機的系統級封裝（SiP）模組以及DRAM、NAND Flash等記憶體晶片。你可以把它想像成傳統建築中堅固耐用的磚瓦，雖然不是最前衛的科技，卻是構成大量電子產品不可或缺的基礎。
過去一段時間，BT載板市場承受著手機銷量下滑的巨大壓力。然而，近期市場卻出現了意想不到的變化：上游關鍵原料，如BT樹脂與特殊玻璃纖維布（T-glass），供應出現了緊張。這背後的原因相當複雜，部分來自於供應商的產能調配，部分則與特定規格需求集中有關。這導致了供給端的瓶頸，賦予了載板廠與客戶重新議價的籌碼。
更有趣的是，雖然DDR5記憶體已是市場主流，但市場上仍存在大量對DDR4的穩定需求，尤其是在某些伺服器、工業與利基型應用中。當供應鏈資源集中轉向DDR5時，反而讓DDR4相關的BT載板產能變得相對稀缺。供需結構的扭轉，讓南電（Nan Ya PCB）等台灣主要供應商，近期已開始針對部分BT載板產品調漲報價，漲幅甚至達到雙位數。這波漲價潮，對於改善過去因價格競爭而受損的利潤率，無疑是及時雨，也成為支撐相關公司營運走出谷底的第一股力量。
ABF載板：AI與高效能運算的命脈，走出低谷
相較於BT載板，ABF載板（Ajinomoto Build-up Film）則是當今最高階半導體技術的代名詞。它以日本味之素（Ajinomoto）公司發明的絕緣膜為核心材料，線路可以做得更細、更密，完美匹配CPU、GPU、AI加速器以及伺服器ASIC（客製化晶片）等需要進行複雜運算的高效能晶片。若說BT載板是磚瓦，ABF載板就是建造摩天大樓所使用的高強度鋼骨結構，是支撐數位文明向上發展的骨幹。
AI革命的爆發，對ABF載板的需求產生了質與量的雙重躍升。一顆輝達的H100或B200 GPU，其尺寸遠大於傳統CPU，內部整合了數百億個電晶體，需要透過ABF載板才能與外部進行高速的資料交換。這不僅大幅增加了單顆晶片所需的載板面積，其層數與精密度要求也呈指數級增長。從過去主流的10層左右，躍升至16層、18層甚至更高，技術門檻極高。
然而，在AI需求爆發前，ABF載板產業同樣因PC與通用伺服器市場的庫存調整而陷入困境，稼動率一度跌至五成以下的慘況。如今，隨著AI伺服器訂單的強勁拉升，加上來自Google、Amazon等雲端服務巨頭（CSP）的客製化AI晶片專案陸續開出，高階ABF載板的產能正迅速被填滿。更重要的是，低階的PC用ABF載板需求也出現回溫跡象。供需關係的改善，讓ABF載板的價格止跌回穩，高階產品甚至具備了漲價的潛力。這股由AI驅動的強勁需求，正是引領產業復甦的第二具，也是更強大的引擎。
全球載板三國志：台灣與日本的技術與市場角力
IC載板是一個高度寡佔的市場，全球的主要玩家集中在台灣、日本與韓國。這場產業復甦之戰，同時也是一場激烈的國際競賽。對台灣投資者來說，理解我們在全球產業鏈中的定位至關重要。
日本雙雄 Ibiden 與 Shinko：技術的領航者
談到高階ABF載板，就不能不提日本的Ibiden（イビデン）與Shinko（新光電気工業）。這兩家公司如同載板界的「老師傅」，憑藉深厚的材料科學與精密製造工藝，長期壟斷著英特爾（Intel）、AMD等處理器大廠最高階的訂單。尤其在伺服器CPU載板領域，其技術領先地位難以撼動。它們的優勢在於對良率的極致追求與前瞻性的技術研發，是整個產業的技術風向標。
台灣三劍客 南電、欣興、景碩：產能與彈性的追趕者
台灣的載板產業則以欣興電子（Unimicron）、南電（Nan Ya PCB）及景碩科技（Kinsus）為代表。欣興是全球最大的載板製造商，以其龐大的產能規模與全面的客戶佈局見長，是各大晶片廠不可或缺的合作夥伴。南電則在ABF與BT兩大領域佈局完整，展現出良好的營運彈性，近期更積極切入高階ASIC市場。景碩則在BT載板領域有著深厚的根基。
相較於日本的技術領先，台灣廠商的優勢在於更具彈性的產能調配、更貼近客戶的服務以及更具競爭力的成本結構。在這次AI浪潮中，台灣廠商憑藉快速擴產與滿足客製化需求的能力，成功爭取到NVIDIA及各大CSP廠的大量訂單，在高階ABF市場的市佔率正逐步攀升，形成了對日本雙雄的強力挑戰。
美國的角色：需求的引擎，而非製造的玩家
值得注意的是，在這場載板戰爭中，美國扮演的是「需求創造者」而非「製造參與者」。無論是NVIDIA、AMD、Intel等晶片設計巨頭，還是Google、Microsoft、Amazon等雲端服務商，它們定義了市場需要什麼樣的晶片，從而決定了需要什麼規格的ABF載板。因此，台灣的載板廠與美國科技巨頭之間，是緊密的共生關係。美國客戶的技術藍圖，直接牽動著台灣與日本載板廠的資本支出與研發方向。
南電的重生之路：從谷底攀升的雙引擎策略
作為台灣載板產業的重要一員，南電的營運軌跡正是這場產業復甦的縮影。憑藉著BT與ABF兩大業務的雙引擎策略，南電正走上一條從谷底向上攀升的重生之路。
首先，在BT業務方面，受惠於前述的原料短缺與利基市場需求，漲價策略已開始顯現成效。這不僅直接提升了營收，更重要的是，它正在修復過去因殺價競爭而嚴重受損的毛利率。BT業務有望從過去的營運拖累，轉型為穩定的「現金牛」，為公司提供堅實的獲利基礎與現金流。
其次，在更具成長潛力的ABF業務上，南電正全力展開「高階突圍」。過去，南電的ABF產品組合相對偏重於中低階應用。但公司近年來大舉投入資本支出，鎖定AI與ASIC等高階市場。隨著為特定雲端服務商開發的ASIC專案在今年下半年開始大量出貨，加上另一個AI相關專案有望在明年上半年啟動，南電的產品結構正在發生質變。這些高階訂單不僅單價更高，更能帶動公司的學習曲線與製造能力，逐步提升其在高階市場的競爭力與稼動率，進而帶動ABF業務的毛利率持續向上。
從最新的財務預測來看，市場普遍預期南電的營收與獲利將在今年下半年迎來黃金交叉，並在明年展現出強勁的成長動能。其毛利率、營業利益率等關鍵獲利指標，有望逐季改善，重回過去產業高峰時期的水準。
投資者的羅盤：機會與風險並存
展望未來，IC載板產業的長期趨勢依然光明，但也並非全無風險。
最大的機會，無疑來自於AI應用的持續擴散。從雲端資料中心到邊緣運算，再到未來的AI PC與AI手機，所有需要強大算力的終端設備，都離不開更先進、更複雜的ABF載板。同時，DDR5記憶體的加速普及，也將帶動相關BT載板的規格升級。這股由技術升級驅動的「質變」，將是產業未來數年最主要的成長動能。
然而，風險同樣存在。首先，半導體產業固有的景氣循環特性不會消失，終端需求若再次反轉，仍會對載板廠的稼動率造成衝擊。其次，過去兩年全球載板廠的大舉擴產，可能在未來幾年形成潛在的產能過剩壓力，引發新一輪的價格競爭，這將考驗各家廠商的成本控制與技術領先能力。最後，來自中國廠商的追趕也值得關注，儘管目前在高階ABF領域仍有巨大技術差距，但在中低階市場已逐漸構成威脅。
結論：載板不再是配角，而是半導體版圖的關鍵拼圖
總體而言，IC載板產業正站在一個關鍵的轉折點上。它不再是半導體供應鏈中被動的配角，而是成為決定晶片效能、影響AI發展進程的關鍵戰略物資。BT載板的漲價行情，為產業復甦吹響了號角；而ABF載板在AI驅動下的規格與需求齊升，則為產業的長期成長奠定了堅實的基礎。
在這場競賽中，台灣的載板廠憑藉其完整的產業聚落、靈活的製造能力與貼近市場的反應速度，展現出強大的競爭韌性。南電、欣興等企業，正從過去的產業低谷中奮力爬起，試圖在這波AI浪潮中，挑戰日本長年建立的技術壁壘，重塑全球市場版圖。對於投資者而言，這不僅僅是一家公司的財務資料反轉，更是一次重新認識半導體產業價值鏈、並從中發掘深層投資機會的絕佳時機。過去被忽視的晶片「底座」，如今正穩固地撐起整個科技世界的未來。
