當全球投資者的目光都聚焦在輝達(NVIDIA)的最新GPU晶片、台積電的先進製程，以及各大雲端服務巨頭的軍備競賽時，一個至關重要卻常被忽略的環節，正默默地決定著這場AI革命的成敗。那就是「測試與量測」。無論晶片設計多麼頂尖、製程多麼精密，如果沒有精準可靠的測試來確保其品質、性能和功耗符合要求，一切都只是紙上談兵。在這個AI驅動的高效能運算(HPC)時代，對測試的要求已從單純的「合格/不合格」篩選，演變為對極限性能與功耗效率的嚴苛驗證。在這條兵家必爭的賽道上，一家來自台灣的企業—致茂電子(Chroma)，正憑藉其在三大關鍵領域的深厚布局，悄然成為這波AI浪潮下最關鍵的「品質守門員」，準備迎接直至2026年的黃金成長期。
第一戰場：AI伺服器的心臟—電源測試的絕對王者
許多人可能難以想像，驅動AI資料中心運轉的最大挑戰之一，並非運算速度，而是驚人的能源消耗。一顆頂級AI晶片的功耗動輒超過一千瓦，一個裝滿GPU的伺服器機櫃，其用電量相當於數十個家庭的總和。如果將AI伺服器比作一位超級運動員，那麼GPU就是其大腦，而供應穩定、高效電力的電源系統，則是其強而有力的心臟。心臟若有任何一絲不穩，大腦再強也無法發揮作用。這正是電源測試在AI時代變得空前重要的根本原因。
隨著AI晶片功耗不斷攀升，傳統的伺服器電源架構已不堪重負。產業趨勢正快速從400伏特直流電(VDC)轉向800伏特，甚至更高電壓的架構。這不僅是數字上的簡單倍增，更是一場技術典範的轉移。更高的電壓意味著更低的電流損耗和更高的能源效率，但也對電源供應器(PSU)、備用電池單元(BBU)及主機板上的直流對直流(DC-DC)轉換器等所有環節，提出了前所未有的安全與性能測試要求。測試的複雜度、精準度與設備的技術含量都呈指數級增長，這也直接推高了測試設備的單價與價值。
在此領域，致茂電子早已建立起難以撼動的護城河。相較於全球半導體自動化測試設備(ATE)的兩大巨頭—美國的泰瑞達(Teradyne)與日本的愛德萬(Advantest)，它們的業務核心更偏向於晶圓和晶片級別的數位、類比訊號測試。而致茂數十年來則專注深耕電力電子(Power Electronics)測試領域，從元件到模組再到系統，建立了業界最完整的產品組合與深厚的技術知識。這種「十年磨一劍」的專注，使其在全球AI伺服器電源供應商中佔據了主導地位。當AI巨頭們的訂單湧向電源製造商時，這些製造商幾乎無一例外地選擇了致茂的測試解決方案來為其產品品質背書。根據公司管理層釋出的樂觀展望，在AI資料中心強勁需求的驅動下，其電源測試業務預計將迎來雙位數的年增長，成為公司最穩固的營收基石。
第二戰場：半導體終點線的守護神—系統級測試與先進封裝檢測
如果說電源測試是確保AI伺服器穩定運行的基礎，那麼半導體測試則是決定AI晶片能否發揮極致性能的最後一道關卡。隨著晶片設計日益複雜，傳統在晶圓階段進行的測試，已不足以完全模擬晶片在真實應用場景下的表現。於是，「系統級測試」(System Level Test, SLT)應運而生。
SLT的概念，可以理解為將一顆已經封裝好的晶片，安裝在一個模擬其最終工作環境（例如伺服器主機板）的測試平台上，進行長時間、高強度的壓力測試。這就好比一輛組裝完成的跑車，在上路前必須先在專業賽道上進行極限操駕，而非僅僅測試引擎能否轉動。對於整合了數百億個電晶體、具備複雜功能的AI GPU與ASIC（客製化晶片）而言，SLT已從過去的「加分項」變成了「必選項」。只有通過SLT的嚴酷考驗，才能確保晶片在資料中心內7天24小時不間斷高負載運行時，不會出現任何意想不到的瑕疵。
致茂電子精準地抓住了這個趨勢，成為SLT領域的領先供應商。從輝達即將推出的次世代Rubin平台，到超微(AMD)的MI系列加速器，再到Google、Amazon等雲端巨頭自行開發的AI ASIC，都已看到致茂SLT設備的身影。管理層更證實，下一代GPU的SLT解決方案，無論是市場規模(TAM)還是設備單價(ASP)，都將遠高於當前的Blackwell平台，預計將從2026年開始貢獻可觀營收。
與此同時，在半導體製造的另一端—先進封裝，致茂也找到了新的成長引擎。台積電的CoWoS等2.5D/3D封裝技術，是將多個小晶片(Chiplet)堆疊整合的關鍵。這種立體結構的複雜度，使得傳統的2D檢測技術捉襟見肘。微小的堆疊誤差或內部缺陷，都可能導致整顆昂貴的晶片報廢。致茂憑藉其獨特的白光干涉量測(White Light Interferometry)技術，能夠對晶片封裝後的3D形貌、疊層間的對準精度進行非接觸式的精密量測。
放眼全球，晶圓檢測的霸主是美國的科磊(KLA)，其專長在於晶圓製造的前段製程。而致茂則巧妙地切入了後段的先進封裝量測市場，這是一個隨著封裝技術演進而快速增長的新藍海。相較於同樣在檢測領域赫赫有名的日本雷泰(Lasertec)，致茂的解決方案在特定應用上更具成本效益與彈性，使其在台灣眾多的封測廠(OSAT)與晶圓代工廠中，獲得了重要的戰略地位。隨著全球先進封裝產能的不斷擴建，致茂的量測業務也將水漲船高。
決勝未來：搶先布局矽光子與CPO的下一波革命
當前的AI硬體架構，仍是基於「電訊號」進行傳輸。然而，隨著數據傳輸速度要求越來越高，傳統的銅線傳輸正瀕臨物理極限，功耗與訊號衰減問題日益嚴重。為此，業界正積極探索用「光」來取代「電」，以實現更高速、更低功耗的晶片間通訊。這便是「矽光子」(Silicon Photonics)與「共同封裝光學」(Co-Packaged Optics, CPO)技術的核心理念。
CPO技術旨在將光學元件與交換器晶片等電子元件，封裝在同一個基板上，大幅縮短數據傳輸路徑，消除傳統光收發模組帶來的延遲與功耗瓶頸。這被視為是解決未來AI運算資料傳輸瓶頸的終極方案，也是繼AI晶片之後的下一個重要技術革命。
儘管這項技術仍處於早期發展階段，但致茂已展現出其敏銳的市場嗅覺與前瞻性的技術布局。公司不僅已開發出針對矽光子元件的可靠性測試與電性測試方案，更在CPO模組的製造環節，提供了包括光纖陣列對準、自動點膠、紫外光固化到最終分選等一系列的關鍵設備。目前，這些設備已陸續出貨給客戶進行樣品生產，預計隨著技術的成熟與市場的普及，將在2026年後成為公司另一股強勁的成長動能。這種超越當下、布局未來的策略，充分展現了一家技術導向型企業的深厚底蘊。
總結：不僅是AI概念股，更是台灣精密製造實力的縮影
綜合來看，致茂電子的成長故事，並非單純依賴單一產品或單一趨勢。它圍繞著AI革命的核心需求，在「電力」、「算力」與「光通訊」三個維度上，構建了穩固且互補的業務組合。從AI伺ro伺服器的心臟—電源系統，到半導體產業的最後一哩路—SLT與先進封裝檢測，再到決勝未來的矽光子技術，致茂的每一步都踩在產業發展的關鍵節點上。
與那些業務龐雜的國際巨頭相比，致茂的成功之道，頗有日本「物造」(Monozukuri)精神的影子，即在特定的利基市場做到極致，建立深厚的技術壁壘。其策略更像是台灣科技產業生態系的完美縮影：不求大而全，但在自己擅長的領域，憑藉卓越的工程實力、快速的客戶反應以及成本控制能力，成為全球供應鏈中不可或缺的一環。
為了因應未來可預見的強勁訂單，致茂正在台灣興建第二座工廠，預計於2026年投入營運，屆時總產能有望翻倍。這項具體的資本支出，不僅是對未來成長信心的最佳證明，也為投資者描繪了一幅清晰的發展藍圖。在充滿炒作與喧囂的AI投資市場中，致茂電子以其扎實的技術、清晰的戰略和穩健的執行力，證明了自己不僅是一支搭上順風車的「AI概念股」，更是台灣精密製造實力的真正體現。
