人工智慧的浪潮正以前所未有的速度席捲全球，從大型語言模型的對答如流，到複雜科學運算的突破，背後都依賴著一座座龐大無比的「大腦」——資料中心。然而，當我們驚嘆於NVIDIA GB200等超級晶片的算力時，卻往往忽略了支撐這一切的基礎建設。這些晶片之間若沒有高效、穩定的「神經系統」來傳遞巨量資訊，再強大的算力也只是紙上談兵。這場由AI點燃的軍備競賽，正悄然引爆一場圍繞著資料中心內部連接技術的革命，而總部位於美國矽谷、在台灣上市的貿聯-KY，正憑藉其在高速線束領域的深厚積累，成為這場革命中不可或缺的關鍵角色。
AI的巨量資料渴求，點燃資料中心「神經系統」的軍備競賽
傳統資料中心的設計，已無法應對AI時代的需求。AI伺服器的心臟——GPU或專用ASIC晶片，其功耗與資料吞吐量呈指數級增長。以NVIDIA的GB200 NVL72機櫃為例，其功耗高達120kW，遠超傳統伺服器機櫃的10-15kW。這不僅對供電系統是巨大考驗，更對資料傳輸的頻寬與速度提出了前所未有的要求。
想像一下，一個AI機櫃內有數十個GPU，每個GPU都需要與其他GPU進行即時、海量的資料交換，以共同完成一個複雜模型的訓練。機櫃與機櫃之間，同樣需要建立超高速的互聯通道。在這種情境下，傳統的被動式銅纜（DAC）由於傳輸距離和訊號衰減的物理極限，已逐漸力不從心。這就為新一代的連接技術——主動式電纜（AEC）與主動式光纜（AOC）——創造了巨大的市場機會。這場圍繞資料中心內部「神經系統」的升級大戰，正是貿聯-KY等連接器與線束解決方案供應商的核心戰場。
貿聯-KY的兩大王牌：高速AEC電纜與伺服器電源方案
面對AI伺服器帶來的高速、高功耗挑戰，貿聯-KY憑藉其前瞻性的佈局，在兩大關鍵領域建立了強大的技術護城河，成為其營收與獲利高速增長的核心引擎。
解碼AEC主動式電纜：銅纜的逆襲，光纖的勁敵
在資料中心內部，訊號傳輸距離往往落在3到7公尺之間，這是一個非常尷尬的區間。價格低廉的被動式銅纜（DAC）傳輸距離太短（通常在2-3公尺內），訊號品質不佳；而性能優越的主動式光纜（AOC）雖然能傳輸數十公尺，但成本高昂、功耗也較高。
AEC（Active Electrical Cable，主動式電纜）的出現，完美地填補了這個市場缺口。它的本質是在傳統銅纜的兩端連接器中，嵌入一顆關鍵的「訊號調理」晶片——Retimer。這顆晶片能接收衰減、失真的高速訊號，經過重新計時（Re-timing）、等化（Equalization）處理後，再生成一個乾淨、完整的訊號發送出去。這就好比在長跑接力賽中，AEC不僅是傳遞接力棒的選手，更是一位能讓疲憊的隊友恢復體力再衝刺的「超級中繼站」。
相較於僅具備訊號放大功能的ACC（Active Copper Cable，主動式銅纜），AEC的Retimer晶片能更有效地處理訊號抖動與雜訊，確保在更長距離和更高速度下的傳輸品質。目前，隨著傳輸速率從400G邁向800G，甚至未來的1.6T，AEC憑藉其在成本、功耗和訊號完整性上的絕佳平衡，已成為ASIC伺服器及部分GB200機櫃的首選方案。
貿聯-KY在此領域的成功，關鍵在於其與上游Retimer晶片設計大廠Credo的深度合作。這種緊密的夥伴關係，使其能夠在第一時間掌握最新的晶片規格，共同開發、驗證產品，從而快速響應雲端服務供應商（CSP）客戶的需求，形成了難以被取代的先發優勢。近期，貿聯已開始小量出貨單價與毛利更高的800G AEC線束，用於NVIDIA GB200機櫃，預計將成為2025下半年至2026年的主要成長動能。
掌握電力動脈：從ORV3電源排到高壓匯流排
如果說AEC是神經系統，那麼電源解決方案就是資料中心的「心血管系統」。AI晶片驚人的算力，代價是巨大的電力消耗。為了解決機櫃內高密度、高功率的供電問題，OCP（開放運算計畫）提出了ORV3（第三代開放式機櫃）規範，將供電架構從傳統的12V轉向48V。
貿聯-KY精準卡位了這個趨勢，其產品線完整覆蓋了從機房電力接入機櫃的Power Whip（電源鞭），到在機櫃內分配大電流的Busbar（匯流排），再到連接伺服器模組的Busbar Connector（匯流排連接器）。這些看似不起眼的組件，卻是確保數百千瓦電力在狹小空間內安全、穩定分配的關鍵。隨著下一代AI晶片功耗可能飆升至200kW甚至350kW，整個電源架構將朝向更高電壓的HVDC（高壓直流）發展，這意味著貿聯的電源相關產品需要應對更高的耐壓、耐流與散熱要求，產品的技術含量與單價也將隨之顯著提升。
全球競技場上的定位：與美、日、台巨頭的比較分析
連接器與線束產業是一個高度競爭的市場，巨頭林立。要理解貿聯-KY的獨特價值，必須將其置於全球產業版圖中，與美、日、台的同業進行比較。
美國三巨頭：Amphenol、Molex、TE Connectivity的全面優勢
美國的安費諾（Amphenol）、莫仕（Molex）和泰科電子（TE Connectivity）是全球連接器產業的航空母艦。它們的共同特點是規模龐大、產品線極其廣泛，業務橫跨汽車、工業、通訊、航太、消費電子等多個領域。這些巨頭擁有深厚的技術積累、全球化的生產佈局和強大的客戶關係，能夠提供一站式的解決方案。在高速運算領域，它們同樣是AEC和光通訊模組的有力競爭者，例如Molex就與晶片大廠博通（Broadcom）在AEC領域緊密合作。它們的優勢在於資源雄厚、風險分散，但相對地，其營運重心可能不會像貿聯一樣高度聚焦在資料中心這一特定高成長領域。
日本的精密工藝：廣瀨電機與日本航空電子的利基市場
日本企業如廣瀨電機（Hirose Electric）和日本航空電子工業（JAE），則代表了另一種風格——極致的精密製造與對利基市場的深耕。日本廠商在全球消費性電子（如手機、筆記型電腦）的微型連接器，以及汽車電子連接器領域，長期以來都佔有舉足輕重的地位。它們的強項在於精密的模具開發與自動化生產能力，追求產品的極致可靠性與小型化。雖然它們也在高速傳輸領域有所佈局，但其核心優勢與市場重心，與貿聯當前主攻的AI伺服器內部高速互聯，存在一定的差異化。
台灣的靈活戰隊：嘉澤、信邦的追趕與差異化
回到台灣，除了貿聯之外，嘉澤（LOTES）和信邦（SINBON）也是連接器領域的佼佼者。嘉澤以CPU插槽（Socket）起家，技術實力堅強，近年來也積極跨入伺服器高速連接器市場，是台灣廠商中一股不容忽視的力量。信邦的產品線則更多元，涵蓋綠能、醫療、汽車、工業等，其營運模式與貿聯有相似之處，但在AI伺服器相關應用的著墨程度上，目前貿聯的聚焦程度更高。
相較之下，貿聯-KY的獨特之處在於其「矽谷基因」與「策略聚焦」。總部設在美國，使其能更貼近技術創新的源頭與最重要的客戶群（各大CSP），並與Credo等上游晶片廠建立起共生關係。同時，公司近年來果斷地將資源集中投入到資料中心這個高成長賽道，無論是AEC還是電源方案，都展現了極高的專注度。這種「精準打擊」的策略，使其能夠在與全球巨頭的競爭中，找到最有利的突破口，成為AI基礎設施供應鏈中一個小而美的關鍵力量。
財務表現與未來展望：成長引擎是否持續加速？
策略上的成功，直接反映在貿聯優異的財務表現上。受惠於高毛利的資料中心（HPC）產品線營收佔比從第二季的34%顯著提升至第三季的41%，公司第三季毛利率達到33.1%，營益率達19.4%，均大幅優於市場預期。法人分析指出，隨著800G AEC線束在第四季開始大量出貨，以及AI伺服器需求持續強勁，預計2025年與2026年的營收與獲利仍將維持高速增長。
展望未來，市場普遍預期，貿聯的成長動能將來自幾個方面：首先是400G AEC向800G AEC的產品升級，帶來顯著的平均售價（ASP）提升；其次是AI伺服器出貨量的持續增長，無論是ASIC架構還是NVIDIA架構的伺服器，對AEC的需求都在不斷擴大；最後，隨著未來PCIe 6.0等更高傳輸標準的普及，AEC的應用場景有望從目前的「櫃間互聯」（Scale-out）擴展到「櫃內互聯」（Scale-up），進一步打開市場天花板。此外，公司也已開始佈局光學相關的CPO（共封裝光學）解決方案，為下一代技術變革預作準備。
結論：AI浪潮中的關鍵「連結者」，投資人該如何看待？
貿聯-KY的故事，是台灣企業在全球高科技供應鏈中，如何透過策略聚焦與技術深耕，找到自身獨特定位的絕佳範例。它不僅僅是一家生產線材和連接器的公司，更是AI時代龐大算力得以實現的關鍵「連結者」。
在AI基礎設施這條黃金賽道上，貿聯憑藉其在AEC主動式電纜和高功率電源解決方案上的雙重優勢，建立了一道堅實的技術與市場壁壘。相較於產品線龐雜的美國巨頭，或專注於不同利基市場的日本同業，貿聯的靈活性與專注度使其能夠更快適應AI伺服器快速迭代的技術需求。對於投資人而言，貿聯-KY提供了一個清晰的投資論述：一個直接受惠於全球AI算力競賽、具備核心技術護城河、且成長路徑明確的優質標的。在這場由數據驅動的未來革命中，扮演「神經系統」角色的企業，其價值正待被市場重新定義。
