當前全球市場的目光，都聚焦在AI掀起的滔天巨浪上。從NVIDIA的GPU到各大雲端服務供應商的AI伺服器，高效能運算（HPC）的需求彷彿一頭貪婪的巨獸，吞噬著所有能取得的產能與資源。然而，在這場看似光鮮亮麗的科技盛宴背後，一道隱形的裂痕正在半導體供應鏈的深處悄然擴大。
這道裂痕的震央，並非先進製程晶圓，而是一種更基礎、卻同樣關鍵的上游材料。一場由AI晶片引發的「資源排擠」效應，正讓智慧型手機等消費性電子產品的核心零件面臨斷鏈風險。這不僅是一場技術規格之爭，更是一場關乎議價能力與生存權的激烈肉搏。本文將為您深入剖析，為何一片小小的「BT載板」，會成為AI時代下，半導體供應鏈的下一個痛點。
▋拆解供應鏈謎團：ABF與BT載板，為何上演「兄弟鬩牆」？
要理解這場風暴，我們必須先認識兩位主角：ABF載板與BT載板。它們都屬於IC載板家族，扮演著連接精密晶片與主機板之間不可或缺的橋樑。您可以把它想像成一座微型的轉接橋，讓晶片上數以億計的電子訊號，能順暢地與外部電路溝通。
大哥ABF vs. 小弟BT
大哥ABF載板：全名為「Ajinomoto Build-up Film」，採用日本味之素公司發明的增層薄膜技術。它的特點是線路更精密、能承載更強大的運算效能，因此成為AI GPU、伺服器CPU等高效能晶片的標準配備。由於AI需求噴發，ABF載板近年來一直是市場追捧的明星，好比是專為興建「信義區頂級商辦」（資料中心）而生的精密鋼骨結構。
小弟BT載板：採用「Bismaleimide Triazine」樹脂為基材，技術成熟，成本較低。它主要應用於智慧型手機系統單晶片（SoC）、記憶體晶片等對空間和功耗要求嚴格的領域。相較之下，BT載板就像是建造「大眾住宅」（消費電子）的標準化建材，雖然普遍，但在聚光燈下的聲量遠不及ABF。
過去，這兩兄弟各司其職，井水不犯河水。但如今，一場上游材料的爭奪戰，卻讓它們被迫上演「兄弟鬩牆」的戲碼。
▋風暴的核心：一片「T-Glass」如何引發斷鏈危機？
這場供應鏈風暴的源頭，來自一種名為「T-Glass」的特殊玻璃纖維布。它是一種高性能材料，具備優異的熱穩定性與低介電特性，是確保高頻高速訊號穩定傳輸的關鍵。目前，市場上的高品質T-Glass主要由日商「日東紡（Nittobo）」等少數廠商主導，供應來源非常集中。
利益的傾斜：為何供應商獨寵AI晶片？問題就出在，T-Glass同時是生產ABF與BT載板所需的銅箔基板（CCL）的關鍵原料。而如今，材料供應商正毫不猶豫地將產能優先分配給大哥ABF。背後的原因非常現實：
用量與利潤的誘惑：ABF載板的尺寸遠大於BT載板，層數也更厚，每單位消耗的T-Glass更多。對日東紡這樣的供應商而言，來自AI客戶的訂單不僅規模龐大，而且在AI需求極度強勁的背景下，利潤也更為豐厚，自然更有動力服務這些頂級客戶。
採購實力的懸殊：AI晶片背後的客戶，無論是NVIDIA、AMD，還是Google、Amazon等雲端巨頭，都擁有強大的議價能力與採購實力。相較之下，以手機SoC為主的BT載板客戶，在這場「搶料大戰」中顯得勢單力薄。
這就形成了一個殘酷的現實：AI伺服器這輛高速列車正在「插隊」，將原本屬於智慧型手機的原料優先搶走，導致BT載板供應鏈措手不及。
▋衝擊與應變：BT載板供應鏈的「絕地求生」
這場上游材料的「斷供」，正快速向下游傳導，形成迫在眉睫的危機與壓力。
雙位數缺口與漲價壓力
根據摩根大通的報告預估，未來數月至數季，應用於高階手機晶片的BT載板，極可能出現「雙位數的供應缺口」。這場短缺危機不僅是短期現象，甚至可能一路延伸至2026年。
「物以稀為貴」的定律正在發酵。過去處於弱勢的BT載板製造商，如今因手握稀缺產能而取得了新的談判籌碼。報告指出，供應商正試圖向客戶爭取除了材料成本上漲之外，額外5-10%的「實質性」價格調漲。這意味著，從晶片設計公司到手機品牌廠，都將面臨成本上升的壓力，而這最終是否會轉嫁給消費者，值得密切關注。
供應商的三大自救策略
面對這場生存危機，BT載板供應鏈的廠商們也正積極展開自救。目前可看到三大應對策略：
尋找替代來源：主要的BT銅箔基板供應商（如三菱瓦斯化學）正緊急從中國或日本尋找新的T-Glass替代貨源。
開發備用廠商：考慮導入其他二線銅箔基板供應商，但這些廠商同樣面臨T-Glass不足的難題。
測試替代材料：嘗試使用性能次一階的「E-Glass」來取代T-Glass，但報告顯示，近期的嘗試並未成功，凸顯了材料替換的技術門檻極高。
▋結論：從資源爭奪戰看見產業新格局
AI晶片排擠BT載板原料的事件，看似只是供應鏈中的一個微小環節，卻清晰地揭示了一個深刻的結構性轉變：全球半導體產業的權力重心，正從過去由消費性電子主導，快速向高效能運算（HPC）傾斜。
這場由T-Glass引發的供應短缺，不僅僅是產能問題，更是一場「價值」的重分配。當市場願意為AI的算力付出更高溢價時，供應鏈中的稀缺資源自然會流向回報率更高的地方。
對於台灣的投資人與產業界人士而言，這帶來了新的啟示：
上游材料的戰略價值凸顯：過去我們關注晶圓代工、封裝測試，但未來，誰能掌握如T-Glass這類關鍵上游材料的供應，誰就擁有更大的話語權。
供應鏈韌性的重要性：單一料源的風險在此次事件中展露無遺。供應鏈的佈局，將從過去單純的「成本思維」，轉向更注重「風險控管與供應安全」的戰略思維。
總而言之，AI巨獸的胃口遠超想像，其引發的漣漪正擴散到產業的每個角落。小小的BT載板成為了最新一個痛點，但絕不會是最後一個。在這場由AI主導的資源重組賽局中，能夠洞察先機、確保關鍵資源供應的企業，才能成為最終的贏家。
