晶呈科技(4768)提供AI時代資料需求背後3D NAND堆疊技術不可或缺的C4F6 。分析其C4F6一級製造擴廠計畫 、以及主導次世代封裝的TGV玻璃基板解決方案 的技術實力與未來性。
序論：AI驅動時代中，「無形材料」的關鍵重要性
人工智慧（AI）的飛速發展，要求半導體產業具備瞬間處理和儲存海量資料的能力。滿足這一需求的關鍵，正是記憶體晶片的「堆疊化」（Stacking）競爭。為了在有限的面積上儲存更多資料，半導體製造商正將製程向垂直方向推進。在這一技術革新的背後，台灣的特用氣體製造商——晶呈科技（4768）所提供的「無形材料」，正扮演著極為關鍵的角色。
本專欄將分析晶呈科技的主力產品 C4F6（六氟丁二烯） 如何貢獻於 3D NAND Flash 記憶體的「高層化」，以及該公司鎖定未來市場的 TGV（Through Glass Via，玻璃穿孔）玻璃基板技術應用 ，將如何塑造 AI 時代次世代半導體封裝的未來，從技術與應用兩層面進行深度解析。
1. C4F6：支撐 3D NAND「摩天大樓」建造的關鍵鑰匙
在晶呈科技的主力業務特用氣體中，發揮最重要作用的，就是用於蝕刻製程（Etching Process）的氣體 。而 C4F6 則是此蝕刻製程的核心材料之一 。
記憶體堆疊競爭與 C4F6 的角色
3D NAND Flash 記憶體的製造，就好比建造「摩天大樓」。它不是將資料單元水平排列，而是將數百層記憶體單元垂直堆疊起來。
- 垂直深挖（Deep Etching）：C4F6 是在這一多層結構中，為了極其精確且均勻地鑿穿微細孔洞（通道孔），所不可或缺的蝕刻氣體 。層數越多、孔洞越深，對氣體純度與精度的要求就越高。
- 市場連動性：由於 C4F6 是 3D NAND Flash 與晶圓代工蝕刻製程中的關鍵材料 ，3D NAND 市場的回溫將直接帶動晶呈科技的營收成長 。公司預期 2026 年營收將受惠於 3D NAND Flash 市況穩定成長而年增 44.1% 。
透過「一級製造」實現供應鏈穩定化戰略
為了應對 C4F6 市場日益增長的需求，晶呈科技正大幅擴充產能 。
- 2.5 倍擴充：公司正在苗栗頭份建設 年產 250 噸 C4F6 一級製造合成工廠 ，規模遠高於現有第一廠的年產 100 噸 。
- 技術性意義：「一級製造」指的是從原材料到終端產品都能在公司內部一貫合成的能力 。這不僅能徹底執行品質控管，更具有在不受全球供應鏈波動影響下，實現國產化和穩定供應的戰略意義 。
- 經濟影響：新廠預計於 2026 年第二季投入量產 ，其年產值估計可達 新台幣 20 億至 25 億元 。這規模甚至高於公司 2026 年預估總營收（14.81 億新台幣） ，顯示出強大的未來成長潛力。
2. TGV 玻璃基板：邁向次世代封裝的挑戰與應用
繼記憶體堆疊之後，半導體晶片連接技術的創新也隨之而來。在 AI 晶片和高性能運算晶片的封裝中，相較於矽基板，具備更優越特性的玻璃基板正受到市場矚目 。
TGV 技術與晶呈科技的優勢
TGV（Through Glass Via）技術是在玻璃基板上開鑿微細孔洞，並藉由這些孔洞連接晶片，與傳統有機基板相比，它能提供更高的佈線密度、更佳的電氣特性，並可實現低成本製造 。
- 獨家技術：晶呈科技將 氣態分解溶蝕技術（利用特定氣體在電漿環境中分解，產生活性自由基與材料表面化學反應，達成選擇性溶蝕） 應用於 TGV 玻璃載板上 。
- 市場協作：公司正攜手創新服務企業，共同推出完整的 TGV 解決方案 。目前已與 12 家客戶展開合作 。
- 商業化未來：現有產線的月產能約 5,000 片 ，公司將依市場需求逐步擴充。兆豐國際投顧預期，具體的商業化量產時程將落在 2027 年 。
在 AI 時代，NVIDIA、AMD 等美國科技巨頭所推動的高性能晶片，對封裝技術提出了 更高速度、更多 I/O（輸入/輸出） 的要求。TGV 玻璃基板被視為滿足這些要求的次世代平台 ，而晶呈科技正試圖在其初期發展階段，建立技術優勢。
結論：技術創新為基石的成長潛力
晶呈科技的投資價值，不僅奠基於短期的市場景氣循環回溫（3D NAND 復甦） ，更依賴於 C4F6 一級製造能力所帶來的技術突破 ，以及為未來高成長鋪路的 TGV 玻璃基板應用技術的佈局 。
此外，公司在與特用氣體完全不同的領域——會議室與展演場域的 TransVivi Pixel 顯示屏產品 ，也預計在 2026 年達成 1 億新台幣的營收（10 倍成長），持續推進營收來源的多角化。
對於台灣投資人而言，晶呈科技是正處於 AI 加速下半導體技術革新最前線、持續鞏固其市場地位的利基型領先企業。其技術成長潛力，以及支撐目標價 250 新台幣的合理性，皆值得密切關注。
