人工智慧的發展正以前所未有的速度推進，從雲端的大型語言模型到終端設備的即時運算，都仰賴更強大的晶片。然而，這股強大的算力也帶來了一個棘手的物理問題：驚人的熱量。當晶片功耗不斷突破物理極限，傳統的散熱方式已然力不從心。特別是當Nvidia推出其劃時代的GB200超級晶片平台時，整個產業赫然發現，一場圍繞著「降溫」的技術革命，正悄然引爆，而這場革命的核心，不再是我們熟悉的風扇與散熱片，而是更為高效的「液體冷卻」技術。在這波浪潮中，台灣的散熱大廠雙鴻科技，正憑藉其多年的技術積累，站上了浪潮之巔，準備迎接一場由AI伺服器所驅動的爆炸性成長。
AI的「熱失控」危機：為何Nvidia新王牌GB200非「水」不可？
要理解液冷技術的重要性，我們必須先了解AI晶片面臨的「熱情」挑戰。衡量晶片發熱程度的關鍵指標是「熱設計功耗」（Thermal Design Power, TDP），簡單來說，就是晶片在最大負載下所產生的熱量。過去，主流伺服器CPU的TDP約在200-300瓦，而Nvidia上一代的AI晶片王者H100，其TDP已經飆升至700瓦，這已是傳統氣冷散熱的極限。
然而，GB200平台的問世，徹底改寫了遊戲規則。根據Nvidia公布的資料，一個完整的GB200 NVL72機櫃，整合了36個CPU和72個Blackwell GPU，其總功耗高達120千瓦（kW），相當於數十個家庭的用電量。單一GPU的功耗也突破了1200瓦。在如此狹小且高密度的空間中產生巨量熱能，好比將一座小型火山塞進一個冰箱裡，傳統依靠空氣流動帶走熱量的風冷方案，就像試圖用一把扇子去撲滅森林大火一樣，完全無濟於事。
這就是液冷技術登場的時刻。液冷散熱的原理，其實與汽車的散熱系統非常相似。它利用液體（通常是水或特殊冷卻液）比空氣更高的熱傳導效率，透過幫浦驅動冷卻液流經一個緊貼在發熱晶片上的金屬塊（稱為「水冷板」），將熱量迅速帶走，再經由管路輸送至遠端的散熱排進行降溫，完成一個循環。這種「直接接觸、精密打擊」的散熱方式，效率遠非氣冷所能比擬。對於GB200這種等級的運算怪獸而言，液冷不僅是「選項之一」，而是確保其穩定運行的「唯一解方」。這項技術的轉變，為全球散熱產業開啟了一個全新的、價值數百億美元的龐大市場。
乘浪而起：雙鴻如何卡位液冷散熱黃金賽道？
在這場由氣冷轉向液冷的典範轉移中，雙鴻科技早已鴨子划水，布局多年。不同於許多後進者，雙鴻不僅掌握了核心技術，更已成功打入全球頂尖雲端服務供應商的供應鏈，準備收割這波AI成長的甜美果實。
兩大關鍵武器：水冷板與分歧管
雙鴻在液冷市場的核心競爭力，體現在兩大關鍵產品上：「水冷板」（Cold Plate）和「機櫃分歧管」（Coolant Distribution Manifold）。
水冷板是液冷系統的「第一線戰士」，它直接貼合在發熱的GPU和CPU上，其內部設計有極其精密的微流道，讓冷卻液能以最大面積、最高效率吸收晶片產生的廢熱。這就像是為晶片量身打造的微型散熱水道，其設計與製造工藝直接決定了整個散熱系統的成敗。
而機櫃分歧管，則扮演著整個機櫃液冷系統的「心臟動脈」。它負責將從外部冷卻單元（CDU）送來的大量冷卻液，精準且均勻地分配給機櫃內數十個甚至上百個水冷板，同時再將吸收了熱量的溫熱液體回收。在高達120kW功耗的GB200機櫃中，分歧管必須確保每一顆晶片都能獲得穩定且充足的冷卻液流，任何一個環節的誤差都可能導致系統過熱而崩潰。
雙鴻憑藉在這兩大核心零組件的技術優勢，已成功獲得多家重量級客戶的訂單，包括雲端巨頭亞馬遜AWS、Meta，以及伺服器大廠美超微（Supermicro）等，證明其技術實力已獲市場最高殿堂的認可。
產能決勝負：泰國廠的戰略布局
面對即將到來的龐大需求，技術領先只是第一步，能否穩定且大規模地供貨，才是贏得市場的關鍵。雙鴻深諳此道，其位於泰國的生產基地，正是為了這場AI軍備競賽所準備的戰略武器。
隨著地緣政治風險升溫，全球供應鏈正加速去中化，將產能移往東南亞成為電子業的共識。雙鴻的泰國廠不僅符合此一趨勢，更能就近服務在東南亞擴大投資的伺服器組裝廠。根據預測，雙鴻泰國廠的機櫃分歧管月產能，將從目前的數百套，在短期內迅速擴增至兩千套以上，成長超過一倍。泰國廠的營收占比，也預計將從目前的約15-20%，在未來一年內攀升至40%以上，並在2026年挑戰超過50%的里程碑。這不僅是產能的擴張，更是雙鴻全球化布局、鞏固其在液冷市場領導地位的關鍵一步。
不只雙鴻獨舞：台日美散熱三強鼎立
AI液冷的市場巨大，自然吸引了全球各路好手競相投入，形成台灣、美國、日本三強鼎立的競爭格局。了解競爭對手的動態，更能凸顯雙鴻所處的戰略位置。
台灣內戰：奇鋐的步步進逼
在台灣，雙鴻最強勁的對手無疑是奇鋐科技（CCI）。奇鋐同樣是全球頂尖的散熱解決方案供應商，與雙鴻在技術路線與客戶群上高度重疊，形成了亦敵亦友的競爭關係。奇鋐在3D VC（3D均熱板）等先進氣冷技術上擁有深厚基礎，並同樣在液冷領域投入巨資研發。兩家公司的競爭，從技術專利、產品品質、產能規模到客戶關係，幾乎是全方位的比拚。這場「台灣內戰」的良性競爭，反而共同提升了台灣在全球散熱產業的整體實力與能見度，讓台灣成為全球AI硬體供應鏈中不可或缺的關鍵力量。
美國巨頭的系統級戰場：Vertiv與Modine
美國的競爭者則從不同的角度切入市場。Vertiv（維諦）是全球資料中心基礎設施的領導者，其優勢在於提供「整套」解決方案。相較於雙鴻、奇鋐專注於水冷板、分歧管等核心「零組件」，Vertiv提供的是包含機櫃、冷卻液分配單元（CDU）、管路系統乃至於整個資料中心熱管理的整合服務。另一家美國公司Modine Manufacturing，則是傳統工業熱管理領域的隱形冠軍，如今也將其在汽車、暖通空調領域積累百年的熱交換技術，應用於資料中心液冷市場。美商的策略是「打系統戰」，試圖以完整的解決方案綁定客戶，對專注於零組件的台廠形成降維打擊的壓力。
日本精工的隱形冠軍：Nidec與Fujikura的盤算
日本企業則以其擅長的精密製造與材料科學，在特定領域建立護城河。全球最大馬達製造商Nidec（日本電產），正利用其在馬達與風扇領域的絕對優勢，向下延伸至液冷系統的關鍵動力來源——幫浦（Pump）。而材料大廠Fujikura（藤倉），則憑藉其在熱導管和均熱板材料上的領先技術，開發更高效能的散熱模組。日本廠商的策略是「打單點戰」，專注於最核心、技術門檻最高的環節，扮演關鍵材料與零組件的供應者角色。
數字會說話：液冷將如何重塑雙鴻的財務版圖？
這場技術革命，正清晰地反映在雙鴻的財務預測上。液冷產品不僅單價遠高於傳統氣冷產品，其技術門檻也帶來了更高的毛利率，這將徹底改變公司的營收結構與獲利能力。
根據市場預估，液冷散熱產品占雙鴻總營收的比重，將從2025年第三季的約35%，迅速提升至第四季的45%以上，並在2026年正式突破50%，成為公司最主要的營收來源。與此同時，伺服器相關業務的營收占比，也將從2024年的約39%，一路攀升至2026年的60-70%區間。這意味著雙鴻將從一家業務較為分散的散熱廠，成功轉型為一家以高階AI伺服器液冷為核心的高價值企業。
這樣的轉變，直接體現在驚人的獲利成長預期上。市場普遍預估，受惠於GB200及其他ASIC AI晶片專案的陸續導入，雙鴻在2026年的每股盈餘（EPS）成長率有望達到驚人的80%以上。數字的背後，代表的是一場由技術升級所驅動的、結構性的價值重估。
投資者的下一步：機遇與潛在風險
綜合來看，雙鴻正處於一個歷史性的轉折點。AI算力的軍備競賽，使得液冷從一個利基市場，變成了兵家必爭的主流戰場。雙鴻憑藉其前瞻的布局、堅實的技術以及與頂級客戶的緊密關係，已經在這條黃金賽道上取得了領先的身位。隨著Nvidia GB200在2025下半年開始放量出貨，雙鴻的營收與獲利將迎來新一輪的爆發期。
然而，投資者也必須保持清醒，機遇的背後永遠伴隨著風險。首先，來自奇鋐等同業的價格與技術競爭將日益激烈，可能壓縮產品利潤。其次，Vertiv等美系大廠的系統整合方案，是否會改變產業生態，擠壓零組件供應商的生存空間，仍有待觀察。最後，全球經濟的波動、AI伺服器需求的變化，以及銅等大宗原物料價格的上漲，也都是潛在的營運風險。
儘管如此，AI發展的趨勢是明確且不可逆的。只要晶片功耗持續攀升，「降溫」的需求就永遠存在。對於雙鴻而言，這不僅僅是一次性的訂單，而是一個長達數年的產業升級大循環。在這場AI引發的「熱浪」中，掌握了冷卻核心技術的雙鴻，無疑已經占據了最有利的戰略高地。
