當全球投資者的目光都聚焦於輝達（Nvidia）、超微（AMD）等AI晶片巨頭的股價起落時，一場更深層、更廣泛的產業革命正在供應鏈的底層悄然上演。人工智慧與高效能運算（HPC）的需求，如同一股強大的驅動力，不僅推動著晶片設計的極限，更對承載這些尖端晶片的印刷電路板（PCB）及其上游材料與設備，提出了前所未有的嚴苛要求。這場競賽不再僅僅是晶片本身的算力比拚，而是延伸至訊號傳輸的每一個細節、晶片封裝的每一寸空間，以及生產製程的每一個環節。近期在台灣電路板協會（TPCA）的展會上，我們得以一窺台灣廠商在這場軍備競賽中的關鍵角色，他們不再是單純的代工者，而是扮演著推動技術前沿的「隱形冠軍」。從高階銅箔的材料突破，到先進封裝設備的競相卡位，再到整合聯盟的協同作戰，台灣企業正憑藉其深厚的技術積累與靈活的市場反應，在全球半導體生態系中，找到新的、不可或缺的價值定位。
AI的「高速公路」從地基開始：高階銅箔的材料革命
如果說AI晶片是超級跑車，那麼承載並連接這些晶片的PCB板，就是錯綜複雜的城市道路網路，而鋪設在PCB上的銅箔，則是道路的路面本身。當跑車的速度越來越快（訊號頻率越來越高），路面的平整度與品質就直接決定了跑車能否安全、穩定地行駛。任何微小的瑕疵，都可能導致訊號衰減、失真，甚至系統崩潰。這就是為何在PCIe 6.0甚至更高傳輸速率的時代，高階銅箔成為了兵家必爭之地。
在這場材料科學的競賽中，台灣廠商金居開發（8358）展現了其挑戰全球領導者的決心。傳統上，全球高階電解銅箔市場主要由日本的三井金屬礦業（Mitsui Mining & Smelting）和古河電工（Furukawa Electric）等巨頭所主導，他們憑藉長年的研發投入，在材料純度、表面粗糙度等方面建立了極高的技術壁壘。然而，金居近年來透過其RG（低粗糙度）與HVLP（極低損耗）系列產品，成功切入了這個高毛利市場。
金居此次展出的技術藍圖顯示，其RG系列產品已從RG312推進至更高階的RG313，以滿足PCIe 6.0標準下的超低損耗（Ultra Low Loss）需求。更值得注意的是，公司在HVLP產品線的佈局。當前市場主流的HVLP3等級產品（VL411）已大量出貨，而技術層次更高的HVLP4+等級產品（PF51N）也逐步放量。根據公司數據，其PF51N產品在關鍵的電氣性能上，甚至超越了國際一線大廠的同級產品約1.7%至5.8%，這意味著台灣廠商在最尖端的材料領域，已具備與日本巨頭一較高下的實力。展望未來，金居預計在2026年下半年推出對應下一代AI伺服器需求的HVLP5等級產品（PF511），這顯示其研發步伐已與全球最頂尖的應用需求緊密同步。
產能規劃是衡量一家公司能否將技術優勢轉化為市場份額的關鍵。金居預計2027年總產量將達到2.24萬噸，其中高階的HVLP3/HVLP4等級產品規劃年產量將從2025年的2,500噸，大幅躍升至2027年的8,400噸，成長超過三倍。這不僅反映了公司對未來市場需求的樂觀預期，也證明了其擴產計畫正積極回應AI基礎設施的龐大商機。對於投資者而言，金居的案例揭示了一個重要趨勢：在AI驅動的硬體升級浪潮中，過去被視為傳統產業的PCB上游材料，正因其不可替代的關鍵性，迎來了全新的成長週期與價值重估。
晶片封裝的下一戰場：玻璃基板與先進設備的軍備競賽
隨著摩爾定律的物理極限日益逼近，單純縮小電晶體尺寸已難以為繼。全球半導體產業的焦點，正從「晶片製程微縮」轉向「系統級封裝整合」。這催生了如台積電的CoWoS、英特爾的Foveros等2.5D/3D先進封裝技術，目標是將更多的晶片（Chiplet）高效地整合在單一封裝體內。然而，當前的ABF（Ajinomoto Build-up Film）有機基板，在面對更大尺寸、更高密度的晶片整合時，開始出現翹曲、散熱不均等物理瓶頸。
為此，一個革命性的解決方案——玻璃基板（Glass Substrate），正從實驗室走向產業化。相較於有機基板，玻璃擁有卓越的尺寸穩定性、更低的熱膨脹係數和更優異的電氣性能，使其能夠承載更大面積的晶片佈局，實現更高的互連密度。這場由美國晶片巨頭英特爾（Intel）率先大力推動的技術變革，預計將在2027年後逐步導入量產，並引發了整個後段設備供應鏈的重新洗牌。
在這場未來的軍備競賽中，台灣設備商群翊工業（6664）已悄然佈局。群翊的核心技術在於塗佈、乾燥、壓膜與烘烤等製程設備，這些看似傳統的「烤箱」、「壓膜機」，在先進封裝領域卻是技術含金量極高的關鍵環節。例如，在高溫烘烤過程中，設備內部的不同零件會因熱膨脹係數差異而產生微米級的形變，如何確保製程的絕對均勻與穩定，是對設備商精密機械設計與材料科學理解能力的極大考驗。群翊在此領域的技術領先，使其在高階PCB內層塗佈機和高溫烤箱市場上建立了穩固的地位。
面對玻璃基板這個新興的龐大商機，群翊已積極投入研發，其相關的烤箱、壓膜機等設備正在為2027年的量產時間表做準備。公司將高達四分之一的人力投入研發，顯示其全力搶佔新技術制高點的決心。這與日本的設備大廠如伯東（Hakuto）或石井表記（Ishii Hyoki）等形成了有趣的對比。日本廠商在傳統PCB設備領域同樣實力雄厚，但台灣廠商如群翊，憑藉更貼近終端客戶（如台積電、日月光等封測龍頭）的地理優勢和更靈活的反應速度，往往能在新技術的導入初期，更快地提供客製化解決方案。
群翊的案例說明，半導體產業的競爭已不再是單點突破，而是整個生態系的整體推進。從美國的晶片設計與架構創新，到台灣的晶圓代工與封裝測試，再到支撐這一切的精密設備製造，每一個環節都密不可分。對於投資者而言，關注那些在新技術萌芽期就已提前卡位的設備商，如同在浪潮來臨前，找到最堅固的衝浪板，有望分享整個產業升級所帶來的巨大紅利。
打群架的智慧：G2C聯盟如何整合台灣PCB設備戰力
在全球化的激烈競爭中，單打獨鬥往往難以應對複雜多變的市場需求。尤其是在技術高度整合的半導體與PCB設備領域，客戶需要的不再是單一功能的機台，而是一整套能無縫銜接的「全方位解決方案」。在這一點上，台灣企業展現了其獨特的「打群架」智慧。
由志聖工業（2467）、均豪精密（5443）和均華精密（6640）共同組成的G2C聯盟，便是這種策略的典範。這三家公司各自在專業領域擁有核心技術：志聖專注於「壓、貼、撕、烤」四大核心技術及PCB濕製程設備；均豪擅長顯示器與半導體製程的自動化設備；均華則聚焦於半導體後段封裝的精密取放、封膠等設備。三者結盟，形成了一個能夠提供從PCB到半導體封裝一站式解決方案的強大平台。
這種聯盟模式，與日本傳統的「經連會」（Keiretsu）模式有著異曲同工之妙，但又更具彈性。日本的企業集團通常透過交叉持股形成緊密的合作關係，而台灣的G2-C聯盟則更偏向於基於技術互補和市場策略的橫向整合，讓各公司在保持獨立性的同時，又能發揮協同作戰的綜效。
志聖在此次展會中，特別強調了其持股77%的子公司蘇州創峰光電的成功。創峰光電的客戶涵蓋了中國大陸一線的PCB大廠如滬士電子、勝宏科技，以及全球PCB龍頭臻鼎-KY。值得一提的是，勝宏科技近期成功打入輝達高階AI伺服器供應鏈，而其生產高階PCB板所需的高縱橫比電鍍與填孔設備，正是由創峰所提供。創峰的設備能達到40:1的縱橫比，並處理薄至34um的IC超薄載板，技術指標優於業界平均的36um。這意味著志聖透過其子公司，間接分享了全球AI伺服器市場爆發式成長的紅利。
此外，志聖新推出的撕膜設備也體現了其持續創新能力。在IC載板製程中，如何將保護膜或乾膜乾淨俐落地撕除，而不損傷底下的精密線路，是一項極具挑戰性的工藝。各家廠商的技術路徑不盡相同，志聖採用黏性更強的膠帶配合精密的底部固定與捲材控制技術，提供了一種高效且穩定的解決方案。
G2C聯盟的成功，為台灣眾多的中小型科技企業提供了一個絕佳的範本。面對國際級的競爭對手，與其在所有領域都投入資源，不如專注於自身的核心優勢，並透過策略聯盟的方式，將彼此的長處串聯起來，共同爭取更大的市場。這種靈活、務實的合作模式，正是台灣產業生態系在全球供應鏈中保持韌性與競爭力的重要原因。
結論：台灣供應鏈的隱形冠軍，AI時代的價值再發現
從金居的高階銅箔，到群翊的玻璃基板設備，再到志聖領軍的G2C聯盟，我們看到了一幅清晰的圖像：AI革命的影響力，正以前所未有的深度和廣度，滲透到電子產業的每一個角落。這場變革不僅僅是關於演算法和算力，它更是一場關於材料、製程與設備的全面升級。
過去，市場往往給予品牌和晶片設計公司最高的估值，而將位於供應鏈中後段的材料與設備商視為週期性較強、毛利較低的「零件供應商」。然而，在AI時代，這些「零件」的技術含量和關鍵性被無限放大。沒有超低損耗的銅箔，再快的晶片也無法有效傳輸訊號；沒有能應對玻璃基板的精密設備，再先進的封裝理念也只能停留在紙上。
這些台灣的隱形冠軍，正是在這個價值鏈重構的過程中，找到了屬於自己的黃金賽道。他們或許不像消費品牌那樣家喻戶曉，但他們掌握的關鍵技術，卻是支撐整個數位世界運轉的地基。對於尋求長期價值的投資者而言，將目光從光鮮亮麗的舞台中央，轉向那些在幕後默默耕耘、卻掌握著核心技術的企業，或許更能發掘出在下一個科技浪潮中，具備強大護城河與持續成長潛力的真正贏家。台灣的產業實力，從來不只在於晶圓代工的龍頭，更在於這個由無數隱形冠軍共同構成的、充滿韌性與活力的產業生態系統。
