在當前由人工智慧（AI）掀起的全球產業革命中，投資者的目光大多聚焦在輝達（NVIDIA）的GPU晶片或台積電的先進製程上。然而，在這場算力競賽的背後，一個常被忽略卻至關重要的環節正在經歷顛覆性的變革，那就是資料中心內部的「神經與血管系統」——高速訊號傳輸。隨著AI模型日益龐大、運算需求呈指數級成長，伺服器機櫃內部與機櫃之間的資料傳輸速度，已成為制約整體算力提升的關鍵瓶頸。正是在這個背景下，一家名為Credo Technology的美國公司，憑藉其獨特的「主動式電纜」（Active Electrical Cable, AEC）技術，正悄然成為這場AI基礎設施競賽中的一匹黑馬，其商業模式與技術路徑，更為台灣及日本的相關產業鏈帶來了深刻的啟示與挑戰。
AI浪潮下的隱形冠軍：為何伺服器內的「血管」至關重要？
要理解Credo的價值，首先必須理解現代AI資料中心面臨的物理極限。一個AI伺服器叢集，就像一個由數千個「大腦」（GPU）組成的高效能運算矩陣。這些大腦之間需要以極高的速度、極低的延遲進行溝通，才能協同完成複雜的訓練或推論任務。傳統上，伺服器間的連接主要依賴兩種技術：一是被動式銅纜（Passive Copper Cable），成本低廉但傳輸距離和速度受限，在今日的AI運算需求下已顯力不從心；二是光纖通訊（Optical Communication），速度快、距離遠，但成本高昂、功耗也更高，對於動輒需要數萬條連接的大型資料中心而言，是一筆巨大的資本支出與營運開銷。
這個「既要速度，又要成本效益」的矛盾，催生了一個巨大的市場缺口。資料中心迫切需要一種介於兩者之間的解決方案，而Credo的AEC技術恰好填補了這一空白。簡單來說，AEC仍舊使用銅線作為傳輸介質，但在電纜的兩端整合了訊號調節晶片（Retimer或Redriver）。這些晶片如同訊號的「增強器」與「淨化器」，能夠對高速傳輸中衰減、失真的電子訊號進行重塑與放大，從而讓銅纜在維持低成本、低功耗優勢的同時，能夠支援更長的距離和更高的傳輸速率，其可靠性與效能足以媲美許多短距光纖方案。
Credo的崛起：用「銅線」逆襲「光纖」的黑馬
Credo精準地抓住了這個技術轉折點，將自身定位為AI資料中心高速連接解決方案的領導者。公司的核心競爭力在於其深厚的SerDes（串列器/解串器）技術積累，這正是AEC產品中訊號調節晶片的心臟。憑藉這項技術，Credo成功打入了對技術要求最為嚴苛的雲端服務巨頭供應鏈。
驚人的財務表現與客戶版圖擴張
Credo的業績成長充分反映了市場對其產品的渴求。根據市場分析師的預測，公司在2026財年第二季度（截至2025年10月）實現了2.68億美元的營收，年成長率高達驚人的272%。更值得注意的是其客戶結構的健全化發展。在該季度，公司共有四家客戶的營收佔比超過10%，分別為42%、24%、16%和11%。這意味著Credo已不再依賴單一的超級大客戶，其產品正被越來越多的主流雲端服務商和AI基礎設施建構者所採納，形成了穩固且多元的客戶基礎。
展望未來，市場普遍預期Credo將繼續維持高速成長。分析師預計其2026財年全年營收成長將達到170%左右，並在隨後的2027及2028財年繼續保持30%以上的年成長率，營收規模有望從2025財年的約4.4億美元，激增至2028財年的21.6億美元。這種爆炸性的成長軌跡，在半導體產業中亦屬罕見，凸顯了其在AI產業鏈中的獨特卡位優勢。
技術藍圖解密：Credo如何布建下一個百億美元市場？
儘管AEC產品已讓Credo站穩腳步，但公司的野心遠不止於此。其最新公布的產品路線圖揭示了一個更為宏大的策略：從伺服器機櫃間的連接，深入到伺服器內部、晶片與記憶體之間的連接，意圖拿下潛在市場規模（Total Addressable Market, TAM）超過100億美元的巨大商機。
從PCIe到記憶體互連：全面進攻的野心
Credo未來的新產品線主要圍繞三大方向展開：
1. ZeroFlap光學解決方案：這是一項針對光學通訊的創新，透過客製化的光學數位訊號處理器（DSP），旨在提升光纖網路的可靠性，顯示Credo並非單純押注銅纜，而是追求在不同技術路徑上均佔有一席之地。
2. ALC（主動式LED纜線）：這項技術極具前瞻性，採用microLED作為光源，打造出類似AEC可靠性的可插拔式連接方案。其最大優勢在於能將連接距離延伸至30米，遠超傳統銅纜，直接挑戰了中短距離光纖模組的市場。
3. Weaver解決方案：這可能是其未來最具顛覆性的技術。Weaver利用112G VSR SerDes技術，專門解決當前AI運算中CPU/GPU與記憶體之間的頻寬瓶頸。它能將處理器與一般DRAM記憶體的連接頻寬提升8倍，同時將記憶體容量擴大30倍。這項技術的重大意義在於，它為AI應用提供了一種避開昂貴且供應受限的HBM（高頻寬記憶體）的替代路徑，尤其適用於即時AI影像生成、自動駕駛等需要海量記憶體頻寬的場景。一旦成功商業化，Weaver將從根本上改變AI伺服器的架構設計。
亞洲視角：台日企業在這場高速競賽中的角色
Credo的成功故事，對於身處全球電子產業核心地帶的台灣和日本而言，不僅是一個值得研究的商業案例，更是一個明確的產業訊號。高速連接技術正成為半導體領域繼運算、儲存之後的第三大戰場。
台灣的機會：從祥碩到整個伺服器生態系
台灣在全球伺服器產業鏈中扮演著不可或缺的角色，從晶圓代工、IC設計、零組件到最終的系統組裝，生態系完整。Credo的崛起與台灣產業有著密切的關聯與對比。
在IC設計領域，台灣的祥碩科技（ASMedia）是全球領先的PCIe控制器與高速介面晶片供應商。Credo在PCIe相關新產品的布建，無疑將與祥碩在伺服器市場上形成既競爭又合作的關係。祥碩在主機板晶片組和PC市場根基深厚，其技術實力毋庸置疑。Credo的切入點更專注於資料中心內部超大規模部署的特定需求，兩者技術路徑雖有重疊，但市場焦點略有不同。對祥碩而言，Credo的成功證明了在AI驅動下，純粹的高速傳輸晶片市場正變得空前巨大，這也將激勵其加速在資料中心領域的產品開發與市場拓展。
更宏觀地看，Credo的AEC方案最終需要被整合到由廣達（Quanta）、緯穎（Wiwynn）等台灣代工巨頭設計和製造的伺服器中。這些系統廠是技術的最終使用者和整合者，他們對成本、功耗、散熱和部署便利性的考量，將直接決定AEC、光纖或其他新技術的採用規模。因此，Credo的成功也為台灣的連接器與線纜製造商，如正崴（Foxlink）、信邦（Sinbon）等，指明了產品升級的方向——從被動式線纜邁向整合晶片的主動式、智慧化解決方案，是提升產品附加價值的必然趨勢。
日本的挑戰與底蘊：瑞薩與村田的啟示
日本在精密電子零組件和半導體材料領域擁有強大的傳統優勢。Credo所代表的高速數位訊號處理晶片領域，對日本半導體產業而言，是一個既熟悉又充滿挑戰的市場。以瑞薩電子（Renesas Electronics）為例，作為全球領先的微控制器（MCU）和車用半導體巨頭，瑞薩同樣擁有深厚的類比與混合訊號晶片設計能力。雖然其目前業務重心在於汽車和工業領域，但資料中心市場的龐大潛力，無疑會吸引瑞薩這樣的綜合性半導體企業投入更多資源。Credo的專注與靈活性，使其能夠在特定利基市場快速取得突破，這是日本大型半導體企業在轉向新興應用時需要學習的。
另一方面，像村田製作所（Murata Manufacturing）這樣的被動元件之王，其產品如電容、電感等，是所有高速電路板設計中不可或缺的基石。Credo的晶片效能再強，也需要高品質的被動元件來確保訊號的完整性。隨著資料傳輸速率從112G邁向224G甚至更高，對被動元件的效能要求也將呈幾何級數提升。這為村田等日本企業提供了穩固的成長機會，但也要求其在材料科學和製程工藝上不斷創新，以滿足下一代高速通訊的需求。
投資啟示與未來展望：銅纜的逆襲之路能走多遠？
Credo的崛起，本質上是一個技術與商業模式的雙重勝利。它向市場證明，在AI算力軍備競賽中，解決「連接」問題與提升「運算」能力同等重要。對於投資者而言，這開闢了一條超越GPU和先進製程的全新投資思路。
然而，前方的道路並非一片坦途。Credo面臨的風險同樣顯而易見：首先，AI產業的發展速度若不如預期，將直接衝擊資料中心的資本支出；其次，來自傳統光通訊廠商的降價競爭，以及其他半導體巨頭（如Broadcom、Marvell）的進入，將使市場競爭日益加劇；最後，其宏大的新產品路線圖能否順利實現商業化，仍存在技術和市場接受度的不確定性。
總結而言，Credo的故事是一個關於「微觀創新」如何解決「宏觀瓶頸」的經典案例。它抓住AI時代資料中心內部傳輸的痛點，以一種務實且極具成本效益的方式，成功挑戰了光纖在高速連接領域的部分霸權。這場由銅纜發起的「逆襲」，不僅為Credo自身創造了巨大的商業價值，也為全球半導體與伺服器供應鏈，特別是台灣和日本的相關企業，帶來了關於技術演進、市場卡位與產業升級的深刻思考。未來，誰能更高效地為AI資料中心搭建起暢通無阻的「心血管系統」，誰就將在這場世紀性的技術變革中佔據更有利的位置。
