星期三, 11 2 月, 2026
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AI人工智慧台股:AI巨人的斷捨離:台積電(2330)釋出黃金訂單,聯電(2303)、世界先進(5347)迎來史...

台股:AI巨人的斷捨離:台積電(2330)釋出黃金訂單,聯電(2303)、世界先進(5347)迎來史上最大轉單潮

當全球投資人的目光都聚焦在台積電2奈米、3奈米的先進製程競賽,以及AI晶片帶來的CoWoS先進封裝產能如何供不應求時,一場更為巨大且深遠的產業結構變革,正在這片鎂光燈之外悄然上演。這場變革的核心,並非源於技術的突破,而是來自資源的極限。AI浪潮的巨大引力,正迫使半導體龍頭廠進行一場策略性的「資源重整」,而這股力量所激起的漣漪,正為台灣的二線晶圓代工廠,如聯華電子(UMC)與世界先進(Vanguard),帶來前所未有的結構性機遇。這不再是過去那種景氣循環的短暫復甦,而是一場可能持續數年的產業版圖重劃。

AI巨人的兩難:台積電為何被迫「斷捨離」?

要理解這場變局,必須先看懂龍頭的困境。台積電作為全球AI硬體的核心,其成功背後是極其龐大的資源投入。然而,無論是土地、電力,還是最關鍵的人才,資源並非無窮無盡。當所有資源都必須優先服務於利潤最高、戰略意義最重的先進製程時,對相對成熟的舊有產能進行「斷捨離」,就從一個選項變成了必然。

資源的極限:先進製程的「人才黑洞」

一座12吋的超大晶圓廠(GIGAFAB),從動土到量產,需要投入數千名訓練有素的工程師與技術員。根據公開資訊與政府數據推估,台積電在全球規劃與興建中的先進晶圓廠及封裝廠,未來數年新增的人力需求可能超過五萬人,其中近三萬個工作機會將落在台灣本土。這是一個驚人的數字。

讓我們將這個數字與台灣的教育體系對比。過去幾年,台積電在台灣的年度新進員工人數,幾乎佔掉了台灣頂尖大學理工科(STEM)畢業生總數的一半。數據顯示,從2014到2025年,台積電在台灣的年度招聘人數成長了70%,但同期間台灣頂尖大學的理工科畢業生數量僅僅增加了約15%。人才供給的增速,遠遠追不上龍頭企業擴張的腳步。這種「人才黑洞」效應意味著,台積電若要確保其在高雄、新竹、台中等地的新2奈米甚至1.4奈米廠區能順利營運,勢必要從內部調動經驗豐富的資深人力。而這些人力,目前有相當一部分正被綁在28奈米以上的成熟製程廠區。

經濟學的現實:成熟製程的「甜蜜不再」

過去,成熟製程廠房因為設備折舊完畢,被視為能穩定貢獻現金流的「金雞母」。然而,在先進製程價格不斷上調、利潤率屢創新高的今天,這個情況已然改變。目前市場預估,台積電的5奈米,甚至未來的3奈米製程,其毛利率可能達到56%或更高,而成熟製程的毛利率則可能維持在53%左右的水準。當一個佔據公司營收不到15%的業務(28奈米及以上製程),卻消耗掉30%至40%的人力資源時,其資源配置的效率就值得商榷了。

因此,台積電近年來的策略調整便顯得極為合理。公司已規劃在2027年底前關閉部分6吋及8吋舊廠,並將資源整合。近期供應鏈更傳出,台積電正考慮逐步減少部分成熟12吋廠的產能。這並非放棄市場,而是一種更精明的資源再分配——將寶貴且經驗豐富的工程師團隊,從成熟製程解放出來,投入到決定公司未來十年競爭力的先進製程與CoWoS封裝戰場。

漣漪效應擴散:台灣二線廠如何承接「黃金訂單」?

當台積電這樣的巨人轉身,其龐大身軀所帶動的氣流,足以改變整個生態系。它所「釋放」出來的成熟製程訂單,對於長期在該領域深耕的二線廠而言,無疑是天上掉下來的禮物。這股外溢效應不僅來自台積電,韓國的三星電子也出於類似的戰略考量,正在進行產能調整。

聯電與力積電:三星退守下的新機會

三星作為全球記憶體龍頭,在AI時代同樣面臨將資源全力投入高頻寬記憶體(HBM)與先進邏輯晶片的壓力。業界調查顯示,三星也計劃逐步減少其8吋晶圓廠的產能,預計未來數年可能縮減20%至25%。三星將更專注於服務特定大客戶的電源管理晶片(PMIC)和微控制器(MCU),而逐漸淡出驅動IC(DDI)等標準化產品。

這為台灣的晶圓代工廠創造了直接的機會。據了解,一些原先在三星投產的利基型客戶,已開始探詢力積電(PSMC)的8吋產能。更有趣的是,就連三星自家的系統LSI部門,也開始與聯電的8吋廠接洽,商討將部分被排擠的DDI與PMIC訂單轉移過來的可能性。這意味著,過去難以撼動的供應鏈關係,正在鬆動。

世界先進:台積電欽點的「最佳助攻」?

世界先進的角色則更為特殊,它很可能成為這波結構轉移中,與台積電合作最緊密的夥伴。如果台積電最終確定要縮減其在台灣的成熟12吋產能,世界先進與台積電合資在新加坡興建的新12吋廠(VSMC),將是完美的承接地。該廠的製程平台(從130奈米到40奈米)與台積電的成熟製程技術相容,可以順利轉移客戶訂單,預計最快在2027年就能開始接收來自台積電的「外溢」需求。

更具想像空間的是,台積電可能考慮將CoWoS先進封裝中的關鍵元件——矽中介層(Silicon Interposer)的生產,部分外包給世界先進的新加坡廠。矽中介層是將不同小晶片(Chiplets)連接起來的矽基板,好比是建造多層停車塔的地基,技術雖不需最頂尖,但需求量隨AI晶片出貨而暴增。目前台積電主要使用65奈米製程生產,佔用了大量成熟製程產能。若將這部分外包給世界先進,不僅能為新加坡新廠提供穩定的產能利用率,加速其實現損益平衡,更能讓台積電騰出更多65奈米產能,去因應其他高價值產品的需求。這是一種雙贏的策略佈局。

新賽局的形成:從「完全競爭」到「地緣壁壘」

除了龍頭廠的資源排擠效應,地緣政治的變化也為台灣二線廠增添了另一道護城河。過去,成熟製程是一個近乎「完全競爭」的市場,客戶對價格極為敏感,訂單容易在台灣、韓國與中國的代工廠之間流動。只要價格夠低,客戶隨時可能轉單。

然而,中美科技戰改變了遊戲規則。全球供應鏈正加速走向「中國」與「非中國」兩大陣營的分裂(Bifurcation)。許多歐美日客戶基於供應鏈安全與分散風險的考量,開始要求產品必須在中國以外的地區生產。這使得價格不再是唯一的決定因素。中國晶圓代工廠如中芯國際、華虹半導體即便採取激進的殺價策略,也難以吸引到這部分訂單。

這種轉變,讓台灣的晶圓代工廠取得了更有利的定價地位。它們不再需要被動捲入中國同業的價格戰,其報價的韌性顯著增強。這為聯電與世界先進等公司提供了更穩固的獲利基礎。這種策略定位的轉變,與日本半導體產業的發展路徑有異曲同工之妙。日本的瑞薩電子(Renesas)等整合元件大廠(IDM),早已放棄在最尖端的邏輯製程上與台積電、三星競爭,而是專注於自身具有絕對優勢的車用、工業用晶片領域,成為利基市場的王者。如今,台灣的二線晶圓廠也正走上一條類似的道路:不再追求全面勝利,而是在成熟製程的特定領域,建立起無可取代的專業地位。

結論:漣漪下的結構性成長機遇

總結來看,AI浪潮引發的,不僅僅是先進製程的軍備競賽。它像一顆投入湖心的巨石,其激起的漣漪正深刻地改變整個半導體產業的生態。台積電與三星等巨頭為了追逐AI的頂尖利潤,不得不進行資源的重新聚焦,這個過程所產生的「外溢效應」,正為台灣的二線晶圓代工廠創造一個結構性的、長期的成長契機。

對於投資人而言,這意味著評估半導體產業時,不能再只盯著台積電的股價。在龍頭光環的背後,那些能夠穩健承接外溢訂單、並受益於地緣政治壁壘的二線廠商,如聯電與世界先進,可能正在迎來它們的黃金時代。這不再是短期的景氣反彈,而是在一個全新的產業格局中,找到了屬於自己的、更為穩固的戰略定位。這場由AI間接點燃的成熟製程復興之火,才剛剛開始。

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