星期四, 18 12 月, 2025
AI人工智慧別只看輝達!兆元巨頭博通靠「客製晶片+軟體印鈔機」打造更穩的AI護城河

別只看輝達!兆元巨頭博通靠「客製晶片+軟體印鈔機」打造更穩的AI護城河

當全球投資人的目光都聚焦在輝達(Nvidia)的圖形處理器(GPU)如何引爆人工智慧革命時,另一家半導體巨擘正以截然不同的方式,悄然建立起一個更為穩固且多元的AI帝國。這家公司就是博通(Broadcom),一家市值與輝達同樣躋身兆美元俱樂部的科技巨擘。對許多台灣投資人來說,博通或許不如輝達那樣家喻戶曉,但其獨特的商業模式、深不可測的技術護城河,以及與台灣產業鏈千絲萬縷的聯繫,都使其成為理解AI時代下一個篇章的關鍵。不同於輝達提供標準化、通用型GPU的「軍火商」角色,博通選擇了一條更為複雜但利潤豐厚的道路:它不僅為Google、Meta等頂尖科技公司量身打造客製化AI晶片(ASIC),更在近年透過驚天收購,將高毛利的企業軟體業務納入版圖,形成了「半導體」與「軟體」兩大引擎並行的獨特結構。這家公司是如何在AI的喧囂中,走出自己的霸主之路?它的雙引擎策略,又為投資人揭示了何種未來機遇?

在AI的戰場上,存在著一條與GPU並行且愈發重要的賽道,那就是ASIC(特定應用積體電路)。如果說GPU像是一把功能強大的瑞士刀,能應對各種不同的運算任務,那麼ASIC就是一把為特定目的精心打造的手術刀,精密、高效且節能。這兩種技術路線的差異,源於AI工作負載的根本轉變。AI的發展分為兩大階段:「訓練」與「推論」。訓練就像是教育一位學生,需要投入海量資料,反覆運算,建立模型的神經網路,這個過程需要GPU極強的平行運算能力。然而,一旦模型訓練完成,真正的商業價值在於「推論」,也就是利用訓練好的模型來執行任務,例如辨識圖片、生成文字或提供搜尋結果。推論任務的數量遠遠超過訓練,它要求的是低延遲、低功耗和大規模部署的成本效益。在這方面,為特定演算法量身定做的ASIC,其效能與能耗表現遠非通用GPU所能比擬。這正是為何Google早在多年前就傾力研發其TPU(張量處理單元),Meta也推出了自家的MTIA晶片。這些科技巨擘深知,當服務需要擴展到全球數十億用戶時,依賴單一供應商(輝達)不僅成本高昂,更存在供應鏈風險。垂直整合、掌握自己的晶片設計,才能在長期的AI競賽中取得成本和效能的終極優勢。

在此趨勢下,博通扮演了科技巨擘們「軍備競賽」中最重要的技術夥伴。它並不直接銷售自有品牌的AI晶片,而是利用其深厚的設計能力,協助這些巨擘開發專屬的客製化晶片。這項業務的成功,使其在全球AI ASIC市場佔據了超過七成的絕對主導地位。對台灣投資人而言,這個模式並不陌生。台灣的IC設計服務龍頭如世芯(GUC)和創意(Alchip),做的就是類似的生意,它們協助客戶完成從規格制定到晶片量產的整個流程。然而,博通的獨特之處在於其規模與技術深度。相較於世芯、創意主要提供後端設計或統包服務,博通掌握了多項業界頂尖的關鍵智慧財產權(IP),使其成為客戶無法繞過的合作對象。從整體商業模式來看,博通更像是台灣IC設計龍頭聯發科(MediaTek)的放大版。兩者都是頂尖的無廠半導體(Fabless)公司,但聯發科的核心戰場在於手機系統單晶片(SoC),而博通則稱霸數據中心的網路通訊與客製化晶片領域。在日本,類似的企業是富士通與松下半導體部門分拆後成立的Socionext,它同樣專注於客製化SoC業務,但在規模和先進製程的應用上,與博通仍有相當大的差距。

博通的技術護城河,建立在一項多數人看不見、卻是現代數據中心命脈的技術之上:高速訊號的「連接」。無論AI晶片運算速度多快,如果數據不能在晶片之間、伺服器之間以及機櫃之間高速且穩定地傳輸,整個系統的效能將大打折扣。博通在此領域的霸權,體現在其稱霸全球的SerDes(串化器/解串化器)技術。您可以將SerDes想像成數據中心內部錯綜複雜的「數位神經系統」,它負責將晶片內部的平行數據轉換為可以長距離傳輸的串列訊號,並在接收端還原。隨著AI模型日益複雜,數據傳輸速率從每秒100Gbps飆升至200Gbps甚至更高,訊號在銅線上衰減、失真的問題也呈指數級增長。SerDes的設計難度極高,需要頂尖的類比電路與數位訊號處理技術的完美結合,這是一門需要數十年經驗積累的「黑魔法」。博通在此領域擁有超過一千名工程師的專門團隊,其技術領先競爭對手至少一個世代,這也成為其客製化晶片業務中最難以取代的核心價值。

除了晶片內部的連接,博通更是整個數據中心網路流量的總指揮。其Tomahawk和Jericho系列的乙太網路交換器晶片,是全球各大雲端服務供應商建構AI叢集的骨幹,市佔率高達八成。隨著AI運算規模擴大,傳統將光纖收發器模組插在交換器面板上的作法,已因功耗和訊號延遲而遭遇瓶頸。博通正引領下一代名為「共同封裝光學」(CPO)的技術革命,直接將光學元件與交換器晶片封裝在一起,大幅縮短電子訊號路徑,實現了功耗降低70%的驚人效益。這種從「外掛」到「內建」的架構轉變,不僅鞏固了博通在網路硬體領域的領導地位,也再次證明其在「連接」技術上的前瞻佈局。

然而,如果僅僅滿足於硬體的霸主地位,博通或許只會是另一家卓越的半導體公司。其執行長陳福陽(Hock Tan)的遠見在於,他深刻理解半導體產業的週期性風險,並決心為這艘硬體巨輪裝上一個極其穩定的軟體壓艙石。自2018年起,博通陸續收購了CA Technologies、賽門鐵克的企業安全業務,並在2023年底完成了對虛擬化軟體巨頭VMware的高達690億美元的收購。這一系列操作,讓許多華爾街分析師感到困惑:一家硬體公司為何要大舉進軍看似毫不相干的企業軟體領域?答案在於現金流與利潤的煉金術。收購VMware後,博通迅速進行了大刀闊斧的改革,將其商業模式從傳統的一次性「賣授權」,全面轉向「訂閱制」。這就好比將過去賣DVD光碟的生意,轉變為經營Netflix串流平台。雖然短期內可能引起部分客戶不適,但長期來看,這為公司帶來了穩定、可預測且持續性的現金流收入。這種模式的轉變極為成功,如今,基礎設施軟體業務已佔博通總營收的43%,其毛利率更是高達驚人的93%,遠高於半導體業務的約70%。這個高利潤的軟體部門,如同一頭現金牛,為博通在需要巨額研發投入的半導體領域提供了源源不絕的彈藥,也讓公司的整體財務狀況在半導體景氣下行時,具備了強大的防禦能力。這種「軟硬結合」的併購成長策略,在以硬體製造為主的台灣和日本科技業中極為罕見,也凸顯了美國企業在資本操作與商業模式創新上的獨到之處。

從投資人的角度來看,博通展現了極為清晰的價值創造路徑。管理層以嚴格的財務紀律著稱,每一次併購都以提升利潤率和自由現金流為首要目標。同時,公司對股東回報也毫不吝嗇。在過去十年中,博通的股息年複合成長率超過30%,遠超多數科技同行,這對尋求長期穩定收益的投資人極具吸引力。近期,公司更宣布了1比10的股票分割計畫,預計於2024年7月生效,此舉旨在降低股價門檻,吸引更多個人投資者參與。對於台灣而言,博通的成功與本地產業鏈緊密相連。其最先進的AI ASIC和網路交換器晶片,幾乎全部由台積電以最頂尖的製程代工,後段的封裝測試則由日月光等台廠負責。可以說,博通的AI業務每一次成長,都直接為台灣的半導體生態系注入了龐大的訂單。這是一種深刻的共生關係,博通負責定義市場、掌握核心IP,而台灣則以無可取代的製造實力,將其藍圖化為現實。

總結而言,博通的崛起提供了一個與輝達截然不同的AI投資範式。它並非站在舞台中央接受鎂光燈的明星,而是隱身幕後,為整個AI基礎設施提供最關鍵的客製化大腦與高速神經系統。透過「客製化AI晶片」與「高毛利企業軟體」的雙引擎策略,博通成功打造了一個既能享受AI高速成長紅利,又能抵禦產業週期性波動的強大商業帝國。當市場還在為GPU的下一次迭代而狂熱時,博通已經透過深度綁定科技巨擘和穩定的軟體現金流,鋪就了一條更為長遠且寬廣的道路。對於希望在AI浪潮中尋找下一個結構性成長機會的投資人而言,深入理解博通獨特的雙軌策略,無疑是洞察未來科技產業格局的必修課。

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