當全球投資者的目光都聚焦在輝達（NVIDIA）驚人的股價和ChatGPT引發的AI革命時，一個隱藏在半導體產業鏈深處、卻至關重要的環節，正悄然醞釀著一場巨大的風暴。這個領域不像晶片設計那樣光芒四射，也不像晶圓代工那樣家喻戶曉，但如果沒有它，所有AI的宏偉藍圖都將是空中樓閣。這就是IC載板，特別是其中的高階技術——ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板。對於台灣的投資人而言，這個看似陌生的名詞，不僅是理解未來科技趨勢的鑰匙，更可能隱藏著下一個半導體黃金週期的入場券。
IC載板究竟是什麼？如果說CPU或GPU是一座城市最核心、最繁忙的中央商業區，那麼IC載板就相當於承載這座商業區的複雜交通網絡。它是一塊微型的、極度精密的「迷你主機板」，上面佈滿了比髮絲還細的線路，負責將晶片內部數以萬計的微小電路，連接到外部更大的印刷電路板（PCB）上，讓晶片能夠與整個電子系統溝通。這就像一個錯綜複雜的多層高速公路交流道，確保成千上萬的車輛（電子訊號）能快速、準確地到達目的地。隨著晶片功能越來越強大，這個「交流道」也必須變得越來越龐大、越來越複雜。
而ABF載板，正是這個領域的頂級規格，專為最高效能的運算晶片而生。過去幾年，它經歷了從個人電腦（PC）需求驅動的繁榮，到消費性電子庫存修正的低谷。然而，一股前所未有的強大力量——人工智慧（AI）——正在徹底改寫這個產業的遊戲規則。供需關係即將發生根本性的逆轉，一場醞釀中的產業超級週期正蓄勢待發。本文將深入剖析，為何AI會成為ABF載板的超級引擎？供給端的擴張為何踩下煞車？以及在這場台日廠商的競逐中，投資者該如何看懂門道，抓住機會。
需求狂潮：AI伺服器如何成為ABF載板的超級引擎？
要理解ABF載板的未來，就必須先理解AI晶片的本質。一顆驅動大型語言模型的AI晶片，其運算核心的複雜程度遠非傳統CPU所能比擬。為了實現大規模的平行運算，這些晶片需要更多的電晶體、更大的面積，以及數倍於前的對外連接通道。這直接導致了對ABF載板需求的爆炸性增長，主要體現在三個層面：
首先是「尺寸」。AI GPU的尺寸遠大於傳統CPU，需要更大面積的ABF載板來承載。其次是「層數」。更複雜的訊號傳輸需要在載板內部建立更多層的線路，好比將平面的道路系統改造成十幾層甚至二十層以上的立體高架橋。目前高階AI晶片所需的ABF載板層數普遍已達16層以上，遠高於PC處理器的8至12層。最後是「精密度」。高頻寬的資料傳輸要求線路更細、間距更小，製造難度呈指數級上升。
這股需求的源頭，正是以美國科技巨擘為首的雲端服務供應商（CSP）。無論是NVIDIA的GPU、超微（AMD）的加速器，還是Google、Amazon、Microsoft自主研發的ASIC（客製化晶片），這些驅動全球AI基礎設施的心臟，都依賴著亞洲，特別是台灣與日本的廠商所提供的高階ABF載板。資料顯示，在AI應用的強力驅動下，整體ABF載板的市場規模（TAM）預計將在2025至2027年間，以高達24%的年均複合成長率（CAGR）擴張。其中，單就AI伺服器相關的IC載板需求，其年均複合成長率更是驚人的56%。這意味著，AI不僅是一個新的應用市場，它正在成為定義整個ABF產業未來數年榮枯的唯一主角。
供給緊縮：為何產能擴張的腳步跟不上AI的野心？
當需求如海嘯般湧來時，供給端卻顯得異常冷靜，甚至可以說是保守。回顧2020至2024年，在PC和伺服器需求的推動下，全球ABF載板產業經歷了一輪產能大擴張，年均複合成長率達到17%。然而，展望2025至2027年，產業的產能擴張速度預計將銳減至每年約11%。這種轉變背後，是產業界在經歷上一輪景氣下行後的深刻反思，以及擴產本身所面臨的現實困境。
ABF載板的擴產是一項極其昂貴且耗時的工程。一座新廠的投資動輒數百億新台幣，從下訂單採購關鍵設備到最終實現量產，往往需要兩年以上的時間。在經歷了2023年的市場庫存修正後，廠商們對於啟動新的大規模投資計畫變得格外謹慎。
更有趣的是，在這場供給賽局中，台日廠商展現出截然不同的戰略思維。日本的揖斐電（Ibiden）和新光電氣工業（Shinko），作為產業的技術先驅，它們的策略是「精準擴張」。它們將資源集中在技術難度最高、利潤最豐厚的頂級產品線上，緊密綁定Intel和NVIDIA等最頂尖的客戶。它們的擴產是為了滿足下一代、下下代晶片的需求，追求的是技術上的絕對領先。
相比之下，台灣的廠商如欣興、南電、景碩，則顯得更為務實與謹慎。它們目前基本上沒有宣布新的大規模擴產計畫，而是將重心放在現有產線的「去瓶頸化」以及提升營運效率上。它們的目標是鞏固在高速網路交換器、非NVIDIA體系的AI ASIC等市場的領導地位。例如，在網路設備載板領域，欣興與南電合計掌握了全球超過九成的市佔率，這將成為它們在AI資料中心內部流量爆發趨勢下的堅實壁壘。
一邊是AI驅動的需求烈火烹油，另一邊是廠商們審慎的資本支出。這一冷一熱之間，供需缺口正在快速形成。市場普遍預測，目前略顯供過於求的ABF市場，將在2026年下半年達到供需平衡，並在2027年轉為高達12%的供給缺口。一場由供給不足引發的價格上漲循環，已在醞釀之中。
價格的交響曲：從BT到ABF，漲價潮如何上演？
在ABF載板的主旋律響起之前，另一種稱為BT（Bismaleimide Triazine）載板的市場，已經率先奏響了漲價的序曲。對於一般投資人來說，理解兩者的區別很重要。BT載板主要用於智慧型手機的系統級封裝（SiP）模組和記憶體晶片，而ABF則專攻CPU、GPU等高效能邏輯晶片。
當前，BT載板市場正經歷一場由關鍵上游材料短缺引發的劇烈價格波動。由於用於生產BT基板的T-glass材料供應緊張，加上黃金價格上漲推高了電鍍成本，BT載板的成本結構承受巨大壓力。與此同時，受惠於DRAM和NAND市場的強勁復甦，記憶體客戶的需求十分旺盛。在此背景下，BT載板價格自近期以來已觀察到30%至45%不等的漲幅，並且預計在2026年全年，特定品項仍將維持每季5%至10%的漲價動能。
這場BT載板的漲價潮，為即將到來的ABF價格上漲提供了完美的預演。ABF載板的供應鏈同樣面臨材料成本上升的壓力。預計在2025年底，當各大載板廠消化完手中成本較低的材料庫存後，新一輪的價格傳導將正式啟動。市場分析指出，從2026年第一季開始，ABF載板的價格有望出現每季5%至10%的連續上漲。
這輪漲價之所以可能實現，關鍵在於客戶的「支付意願」。對於晶片設計公司而言，一片高階ABF載板的成本，可能僅佔其最終AI晶片總物料清單（BOM）成本的1%到3%。然而，一旦載板供應短缺，整個價值數千美元的晶片將無法出貨，造成的損失遠非載板的漲價成本所能比擬。因此，在供應為王的時代，為了確保產品能順利上市，晶片巨擘們不僅願意、而且有能力接受載板價格的上漲。
投資羅盤：台日載板三雄的機會與挑戰
在這場即將到來的產業盛宴中，台灣三大載板廠——欣興、南電、景碩——各自佔據了不同的戰略位置，它們的機會與挑戰並存。
- 南電 (Nanya PCB): 被視為本輪景氣循環中的一匹黑馬。南電的優勢在於其靈活的定價策略，其非長期合約（Non-LTA）的客戶佔比較高，這意味著在價格上漲週期中，它能更快地將市場價格的漲幅反映到營收和利潤上。此外，公司在BT與ABF領域佈局均衡，能先享受到BT漲價的紅利，再迎接ABF的主升段。其在客製化AI晶片（ASIC）和高階網路交換器市場的持續滲透，也為長期成長提供了穩固基礎。
- 欣興 (Unimicron): 作為全球ABF載板的市佔率龍頭，欣興擁有最龐大的產能和最穩固的客戶關係。然而，規模優勢也可能成為甜蜜的負擔。公司有較高比例的產能被長期合約（LTA）鎖定，這在市場下行時提供了保護，但在價格飆升時卻可能限制其獲利彈性。此外，在部分尖端AI產品領域，欣興面臨著來自日本同業的激烈競爭。儘管如此，其深厚的技術累積和無可取代的產業地位，依然是其長期發展的護城河。
- 景碩 (Kinsus): 景碩當前最大的亮點在於其對BT載板市場的高曝險度，使其成為本輪BT價格上漲的直接受益者。這為公司近期的業績提供了強勁的支撐。然而，從更長遠的角度看，公司在高階ABF市場的涉入程度相對較淺，這可能使其在2026年後由AI主導的ABF超級週期中，成長動能略遜於競爭對手。
與台灣廠商形成鮮明對比的是日本的揖斐電 (Ibiden)。它堪稱載板界的技術王者，長期以來都是Intel和NVIDIA等頂級客戶最核心的合作夥伴。投資揖斐電，相當於直接押注在最尖端的AI硬體技術演進上。它的股價和營運表現，不僅反映了公司自身的價值，更是整個高階ABF產業景氣度的重要風向球。
結論：抓住下一個半導體黃金週期的入場券
總結而言，一個清晰的產業圖像已經浮現：由AI伺服器引爆的強勁需求，正與產業擴產趨緩的供給端形成鮮明對比。這兩股力量的交會，正在為ABF載板產業鋪就一條通往2026年後黃金週期的道路。在這個全球化的產業格局中，美國設計晶片、驅動需求，而日本和台灣則憑藉其精深的製造工藝，展開一場既競爭又合作的供給大賽。
對於台灣的投資者而言，這意味著投資視角需要從光鮮亮麗的晶片本身，延伸到其背後默默支撐的基礎設施。IC載板產業的週期性波動雖然劇烈，但其在全球科技生態系中的戰略重要性卻與日俱增。理解欣興的規模優勢、南電的彈性策略、景碩的短期利基，以及它們與日本頂尖同業之間的差異，將是成功駕馭這波產業浪潮的關鍵。當市場的喧囂散去，真正能夠洞察產業底層邏輯的投資者，才能穩穩地抓住那張通往未來的入場券。
