當我們談論人工智慧（AI）革命時，鎂光燈往往聚焦在輝達（Nvidia）的GPU或超微（AMD）的高性能晶片上。然而，在這場由算力驅動的全球競賽中，一個經常被忽視、卻至關重要的環節，正悄然成為兵家必爭之地。這就是IC載板——承載並連接精密晶片的「微型主機板」。它不僅是晶片的骨架，更是其神經系統。隨著AI晶片變得越來越大、越來越複雜，這片薄薄的板子已從標準化的零組件，演變為決定晶片性能、甚至整個科技產業走向的關鍵戰略物資。在這場全球供應鏈的權力重組中，台灣的載板廠，如景碩電子，正扮演著前所未有的核心角色。它們不僅要應對上游材料短缺引發的漲價潮，更要在與日本老牌巨頭的技術競賽中，找到自己的致勝之道。這場風暴的中心，究竟藏著什麼樣的機遇與挑戰？
解構晶片的「神經系統」：為何IC載板是AI時代的隱形冠軍？
對於多數投資人而言，IC載板是一個相對陌生的名詞。簡單來說，如果將一顆CPU或GPU比作大腦，那麼IC載板就是連接大腦與身體各部位的神經中樞系統。它的主要功能有二：一是保護脆弱的裸晶片，二是將晶片上數以千計、甚至萬計的微小電路接點，轉換為印刷電路板（PCB）上較大的接點，實現訊號與電力的傳輸。
IC載板主要分為兩大技術陣營：BT載板與ABF載板。
BT載板以BT樹脂為材料，技術成熟、成本較低，主要應用於手機射頻模組、記憶體晶片等對線路精密度要求相對不高的領域。我們可以將其想像成城市裡的普通道路，足以應付日常的交通流量。
然而，ABF載板則是另一番景象。它採用由英特爾主導開發的「味之素積層膜」（Ajinomoto Build-up Film）作為絕緣材料，可以實現更細、更複雜的線路佈局。這就像是為超級跑車設計的多層立體高速公路系統，能夠承載海量的數據洪流。所有高性能運算（HPC）晶片，包括電腦的中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）以及AI伺服器中使用的特定應用積體電路（ASIC），都離不開ABF載板。AI應用的爆炸性成長，正是ABF載板需求飆升的根本原因。AI晶片不僅尺寸遠大於傳統晶片，其內部電晶體數量和I/O（輸出/輸入）密度也呈指數級增長，這意味著需要更大面積、更多層數的ABF載板來支援其運算能力。
一場由日本「獨家材料」引發的全球供應鏈風暴
正當全球科技巨頭爭相投入AI軍備競賽時，一場源自日本的材料短缺，卻為整個產業鏈投下了變數。這場風暴的核心，是一種名為「低介電常數玻璃纖維布」（Low CTE Glass Cloth）的關鍵原材料。
這種特製的玻璃布是製造高階ABF載板核心層（Core layer）的必備材料。AI晶片在高速運轉時會產生大量熱能，導致熱脹冷縮。Low CTE玻璃布的特性在於其極低的熱膨脹係數，能夠確保載板在劇烈的溫度變化下依然保持結構穩定，避免因變形而導致晶片損壞或訊號傳輸錯誤。隨著AI晶片面積越來越大，對這種材料的依賴也越來越深。
問題在於，全球高品質Low CTE玻璃布的產能，幾乎由日本日東紡（Nittobo）一家公司壟斷。當AI伺服器需求在短期內急遽爆發，日東紡的產能迅速觸頂，根本無法滿足市場需求。根據業界資訊，日東紡的新產能最快也要到2026年下半年才能開出。
這場「玻布之亂」引發了一連串的連鎖反應。首先，高階ABF載板的成本被直接推高。載板廠為了確保料源，不得不接受更高的價格，並將成本轉嫁給下游的晶片設計客戶。其次，產生了嚴重的排擠效應。有限的玻璃布產能優先供應給利潤最高的高階ABF載板，導致用於中低階ABF甚至BT載板的普通E-glass玻璃布也跟著供給緊張，價格水漲船高。這使得整個IC載板產業，從過去幾年的跌價循環，戲劇性地轉為全面的漲價趨勢。市場普遍預期，這波由材料成本驅動的報價上漲將至少持續到2026年初，讓載板廠的訂單能見度大幅拉長。
太平洋兩岸的產業分工：美國設計、亞洲製造的黃金鐵三角
要理解台灣載板廠在全球的角色，必須先看懂當前半導體產業的國際分工格局，這是一個典型的「美國設計、亞洲製造」的黃金鐵三角。
美國的角色：晶片帝國的「大腦與設計師」。
以輝達、超微、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）為首的美國企業，是這場AI革命的發起者與核心驅動者。他們定義了晶片的架構、設計了複雜的電路，掌握著最頂尖的IP（智慧財產權）。然而，這些公司大多是無廠半導體（Fabless）公司，專注於研發與設計，本身不從事生產製造。他們是IC載板最大的買家與最終用戶，其產品規劃與訂單量，直接決定了全球載板產業的景氣榮枯。
日本的角色：技術深厚的「材料與工藝大師」。
日本在半導體產業鏈中，扮演著不可或缺的「軍火庫」角色。以揖斐電（Ibiden）和新光電氣工業（Shinko）為代表的日本企業，是全球IC載板技術的先行者和領導者，尤其在最高階的ABF載板領域，長期掌握著最核心的技術和專利。他們與英特爾等晶片巨頭有著數十年的合作關係，在材料科學和精密製造工藝上累積了深厚的護城河。前述提到的日東紡，正是日本材料實力的縮影。日本企業的策略更側重於技術的深度而非廣度，專攻金字塔頂端的市場。
台灣的角色：規模化生產的「執行與製造冠軍」。
台灣則在這個鐵三角中，扮演了最高效的「製造中心」角色。以欣興、南電、景碩這「載板三雄」為首的台灣廠商，憑藉著彈性的產能調配、卓越的成本控制以及快速的客戶響應能力，在全球載MANufacturing版圖中佔據了舉足輕重的地位。相較於日本企業，台灣廠商更擅長大規模擴產，以滿足美國客戶龐大且多樣化的需求。它們就像是半導體世界的「特種部隊」，執行力強、反應迅速，能夠將美國設計師的藍圖，以最有效率的方式轉化為實體產品。景碩的主要客戶群就涵蓋了高通、輝達、聯發科等一線晶片設計公司，充分體現了其在全球供應鏈中的樞紐地位。
景碩的挑戰與機遇：在順風與逆風中航行
在當前的產業格局下，景碩正同時面對著順風與逆風。
順風面顯而易見。首先，由材料短缺引發的載板報價全面上漲，直接改善了公司的毛利率與獲利能力。過去因市場供過於求而承受的跌價壓力一掃而空，轉而掌握了議價的主導權。其次，AI與先進封裝的長期趨勢，為高階ABF載板帶來了結構性的成長動能。隨著小晶片（Chiplet）等新技術的普及，未來晶片將需要更大、更複雜的載板作為整合平台，這意味著景碩的ABF產能利用率有望從目前的85%持續提升至90%以上，為營收成長提供堅實基礎。市場預期，在這些利多因素的推動下，景碩2026年的每股盈餘（EPS）有望挑戰6.5元新台幣，較2025年實現近90%的高速成長。
然而，挑戰同樣存在。短期來看，匯率波動是影響獲利的一大變數。例如，新台幣的升值就可能侵蝕以美元計價的訂單毛利，造成財報表現不如預期。此外，雖然景碩在ABF載板領域已佔有一席之地，但在技術層次最高、用於頂級AI伺服器晶片的產品上，與日本的揖斐電、新光電氣相比仍有差距。如何在滿足現有客戶需求的同時，持續投入研發，追趕日本巨頭的技術腳步，是其能否在下一代晶片戰爭中脫穎而出的關鍵。
結論：台灣載板廠在全球AI棋局中的下一步
IC載板產業的演變，是全球半導體供應鏈專業分工與權力轉移的縮影。它早已不是一個單純的電子零組件，而是承載著未來科技夢想的關鍵平台。由AI掀起的算力革命，正將這個過去的「配角」推向舞台中央。
在這盤全球棋局中，美國提供創新的大腦，日本掌握著關鍵材料與工藝的咽喉，而台灣則憑藉其無與倫比的製造實力，成為了連接兩者的心臟。像景碩這樣的台灣載板廠，其價值不僅在於營收和利潤的成長，更在於它們在全球科技生態系中扮演的「賦能者」角色。沒有它們高效、大規模的生產能力，美國設計的先進晶片將無法順利落地，AI革命的進程也將大打折扣。
展望未來，台灣載板廠的道路清晰而明確：一方面，要緊抓AI帶來的結構性需求，擴大在高階ABF領域的市佔率；另一方面，必須持續加大對前瞻技術的投資，縮小與日本競爭對手的差距，從「製造冠軍」逐步邁向「技術夥伴」。這場圍繞著一片片微小載板的戰爭，不僅關乎一家企業的興衰，更將深刻影響台灣在全球科技版圖中的戰略地位。
