人工智慧（AI）的浪潮不僅僅是演算法與模型的競賽，更是一場關乎底層基礎設施的權力遊戲。近期在美國加州聖荷西舉行的OCP全球峰會（Open Compute Project Global Summit），就如同一面稜鏡，折射出AI硬體領域正在發生的劇烈變革。這場看似屬於工程師的技術盛會，其釋出的訊號卻直接在華爾街引發了劇烈震盪，讓Astera Labs（ALAB）、Credo（CRDO）等高速傳輸晶片設計公司的股價一度暴跌。為何一場技術標準的討論，能擁有如此大的威力？這背後，是一場由Meta、Google等雲端巨頭主導，意圖撼動NVIDIA封閉生態系的「開放革命」。對於身處全球半導體供應鏈核心的臺灣投資者而言，看懂這場發生在矽谷的權力轉移，將是掌握下一波AI商機的關鍵鑰匙。
乙太網路的逆襲？ESUN聯盟挑戰NVIDIA的「護城河」
要理解這場風暴的核心，我們必須先認識兩個關鍵詞：OCP與ESUN。OCP，全名為「開放運算計畫」，最初由Facebook（現為Meta）發起，其核心理念就如同軟體界的「開源運動」，旨在將資料中心的硬體規格（如伺服器、機櫃、散熱系統）標準化、開放化。這就好比過去個人電腦市場，由微軟和英特爾主導的Wintel架構，雖然強大但選擇有限；後來出現了以Linux為基礎的開放架構，給了市場更多彈性與可能。OCP在資料中心領域，扮演的就是那個推動開放標準的革命者角色。
而在今年的峰會上，最震撼市場的莫過於ESUN（Ethernet for Scale-up Networking）聯盟的成形。這個由Meta聯合NVIDIA、AMD、Broadcom等產業巨頭共同推出的標準，目標直指NVIDIA最核心的護城河——NVLink技術。
長期以來，NVIDIA之所以能在AI晶片市場佔據超過九成的市佔率，除了其CUDA軟體生態系的巨大優勢外，NVLink這項專有的高速互連技術也功不可沒。在一個AI超級電腦（或稱AI叢集）中，數千甚至數萬個GPU需要像一個超級大腦般協同工作，它們之間的溝通速度與效率，直接決定了AI模型的訓練成敗。NVLink就是NVIDIA為自家GPU量身打造的「專用高速公路」，速度極快、效率極高，但也極其封閉。客戶若想搭建頂級效能的AI系統，就必須全套採用NVIDIA的GPU、交換器與網路卡，形成一個「NVIDIA全家餐」。這套策略雖然為NVIDIA帶來了驚人的利潤，卻也讓Meta、Google等大型雲端服務商（Hyperscalers）備感壓力，因為他們失去了議價能力與供應鏈的彈性。
這就好比蘋果的生態系，其Lightning接口雖然好用，但所有周邊配件都必須經過蘋果認證，消費者沒有太多選擇。ESUN聯盟的出現，就像是所有手機大廠聯合起來推動USB-C接口，意圖建立一個開放、統一的標準。ESUN的目標，是讓乙太網路（Ethernet）也能承擔起GPU之間高速互連的重任。乙太網路是我們日常辦公室、家庭網路中最普及的技術，其最大的優勢就是「開放」與「成本效益」。如果能成功將乙太網路的速度與延遲提升到足以媲美NVLink的水平，那麼雲端大廠未來就能自由地混合搭配不同廠商的GPU、交換器與網路晶片，打破NVIDIA的壟斷。
這也解釋了為何以PCIe/CXL高速傳輸技術為主的Astera Labs（ALAB）與Credo（CRDO）股價會應聲大跌。市場最初的解讀是：既然乙太網路要一統江湖，那麼原本用來連接CPU與GPU的PCIe/CXL技術是否將被取代？然而，這種恐慌性賣壓很可能反應過度。深入分析技術細節可以發現，ESUN主要定義的是OSI模型中的第二層「資料鏈路層」標準，而PCIe/CXL或UALink（Ultra Accelerator Link）等則更偏向於第三層以上的「傳輸層」協議。兩者並非絕對的零和博弈，理論上可以在一個系統中並存。未來的AI伺服器，很可能是在機櫃內部使用PCIe/CXL進行GPU的緊密互連，而在機櫃之間則透過基於ESUN標準的乙太網路進行大規模擴展。因此，市場對ALAB等公司的拋售，或許提供了重新審視其價值的機會。
對臺灣產業而言，這股「開放」浪潮無疑是重大利多。臺灣的電子產業，從個人電腦時代的崛起，就是建立在擁抱開放標準的基礎之上。相較於難以切入的NVIDIA封閉供應鏈，一個開放的乙太網路生態系，為臺灣的網通廠提供了廣闊的舞台。例如，全球交換器代工龍頭智邦（Accton），以及緯創旗下的緯穎（Wiwynn），都是開放架構的長期擁護者與主要供應商。當資料中心的遊戲規則從「選邊站」變成「自由組隊」時，這些具備高度客製化與成本控管能力的臺廠，將迎來更多訂單。這與日本過去電子產業偏好建立自家封閉規格（如Sony的Memory Stick），最終在國際標準競爭中落敗的歷史，形成了鮮明對比。
AMD的絕地反攻：Helios平台能否撼動NVIDIA王朝？
在NVIDIA的光芒之下，AMD一直是市場上最受期待的挑戰者。本次OCP峰會上，AMD展示的Helios超級電腦機架，再次證明了它不僅僅是「備胎」，而是具備了與王者一搏的實力。
根據AMD揭露的資訊，其下一代AI晶片MI450將搭載高達432GB的HBM4記憶體，記憶體頻寬來到驚人的19.6 TB/s。而一個Helios機架可以容納72個MI450 GPU，提供高達1.4 EF的FP8運算效能。這些技術規格固然亮眼，但真正讓市場興奮的，是兩大關鍵細節：首先，甲骨文（Oracle）已成為MI450的首位大客戶，預計從2026年第三季開始，將初步部署高達50,000個GPU。其次，也是更重要的一點，Helios機架的設計完全遵循Meta制定的ORW（Open Rack Wide）開放規格。
這項訊號的意義極其重大。它表明AMD的產品開發策略，正全面擁抱OCP的開放精神，積極迎合雲端巨頭「去NVIDIA化」的需求。Meta作為全球最大的AI基礎設施買家之一，其制定的標準具有指標性意義。AMD的新產品能完美融入Meta的藍圖，意味著在甲骨文之後，Meta極有可能成為MI450的第二大客戶。
對於Meta這類巨型公司而言，擁有一個強大的「第二供應商」是其供應鏈管理的最高原則。這不僅能確保在產能短缺時不斷貨，更能在價格談判中取得主動權。AMD的崛起，恰好滿足了這個戰略需求。這也解釋了為何NVIDIA即便在技術上領先，也樂見ESUN聯盟的成立，甚至參與其中。因為NVIDIA深知，過於封閉的生態系最終可能引發客戶的集體反抗。適度地參與開放標準，是一種維持市場領導地位的策略性讓步。
這場雙雄之爭，對臺灣的供應鏈來說，是「雙倍的機會」。無論是NVIDIA的晶片，還是AMD的晶片，都高度依賴台積電（TSMC）最先進的CoWoS封裝技術。台積電在這場AI軍備競賽中，扮演了如同軍火商的角色，無論誰輸誰贏，它都是穩固的贏家。而在伺服器代工領域，廣達（Quanta）、緯穎（Wiwynn）與鴻海（Foxconn）等臺灣廠商，過去長期為NVIDIA組裝伺服器。如今AMD的訂單放量，意味著它們的客戶基礎將更加多元化，營收來源也更有保障。相較之下，日本在此領域的著墨較少，其企業如NEC或富士通雖有伺服器業務，但在雲端資料中心這個講求規模與效率的市場，已難以與臺灣的ODM廠競爭。
頻寬的飢渴：1.6T光模組與CPO的冰與火之歌
AI模型的複雜度正以指數級增長，對算力的需求永無止境，而這也催生了對「頻寬」的極度飢渴。如果說GPU是AI工廠的機器，那麼連接這些機器的網路，就是工廠內的物流系統。物流跟不上，再強的機器也無法發揮全部產能。
OCP峰會揭示的數據，清晰地描繪了這股頻寬需求的爆炸性成長。以NVIDIA最新的GB200 NVL72機架為例，其內部需要大量的光模組來進行數據傳輸。市場預估，為了滿足其驚人的傳輸量，1.6T（每秒1.6兆位元）規格的光模組使用比例，將從過去的1:2.5（1個GPU對應2.5個光模組）大幅提升至1:5。這直接導致了市場對2026年1.6T光模組出貨量的預測，從原先的800萬顆，一舉上修至超過2,000萬顆。同時，當前主流的800G光模組，預計明年出貨量將達到5,000萬顆，後年更將挑戰1億顆大關。這些數字背後，是每年數百億美元的龐大商機。
在光通訊的終極路線圖上，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）技術一直被視為是下一個聖杯。CPO技術是將光學收發元件與交換器晶片（ASIC）直接封裝在同一個基板上，極大地縮短了電氣信號的傳輸路徑，從而實現更低的功耗和更高的頻寬密度。這就好比將外接的網路卡，直接整合到CPU晶片內部。
然而，理想很豐滿，現實卻很骨感。儘管Meta在峰會上展示了其CPO的小規模試驗並未發生故障，但產業共識依然是：CPO技術距離大規模商業化部署（scale-up）還有一段不短的路要走。其在生產良率、散熱處理以及維修更換的便利性上，都還面臨諸多挑戰。目前僅有微軟和甲骨文等少數廠商，計畫小規模試用NVIDIA整合了CPO技術的Spectrum X交換器。
這意味著，在未來三到五年內，市場的主旋律仍將是傳統的「可插拔光模組」（Pluggable Optics）。從400G、800G再到1.6T，這條升級路徑清晰可見。對於臺灣的光通訊產業鏈來說，這無疑是確定性最高的成長機遇。雖然在光晶片領域，領導者多為Lumentum、Coherent等美國大廠，以及日本的住友電工（Sumitomo Electric），但臺灣廠商在後段的封裝測試、以及連接器、光纜等周邊零組件上，扮演著不可或缺的角色。
結論：AI新賽局下的臺灣投資地圖
OCP峰會落幕，但它所揭示的產業變革才剛剛開始。綜合來看，我們可以為臺灣投資者勾勒出一個清晰的AI新賽局投資地圖：
1. 開放標準成為主旋律：由雲端巨頭主導的開放架構趨勢，正在削弱NVIDIA的絕對定價權。這對臺灣的白牌伺服器、交換器代工廠（如廣達、緯穎、智邦）是長期利多，它們將從單一客戶的依賴中解放，獲得更多元的訂單來源。
2. 第二供應商的崛起：AMD正憑藉其優異的產品性能和靈活的市場策略，成功在雲端客戶心中卡位。這使得AI晶片的競爭格局從「一家獨大」走向「雙雄爭霸」，對整個供應鏈的健康度有正面影響。而無論誰勝出，處於製造核心的台積電，以及提供IP與ASIC設計服務的世芯（GUC）、創意（Alchip），都將持續受益。
3. 頻寬需求是確定性最高的金礦：AI算力的軍備競賽，本質上也是頻寬的競賽。在CPO技術成熟之前，可插拔光模組的需求將迎來黃金爆發期。從800G到1.6T的升級浪潮，將為相關供應鏈帶來持續數年的成長動能。此外，隨著功耗大幅提升，散熱與電源管理的角色也日益重要，這為台達電（Delta）等臺灣電源和散熱解決方案供應商創造了巨大的市場空間。
總而言之，AI基礎設施的戰爭已經從單純的晶片效能比拚，擴展到一場圍繞「生態系」與「開放性」的全面競爭。對於臺灣產業而言，我們的機會不在於培養出下一個NVIDIA，而在於利用我們在半導體製造、系統組裝和零組件供應方面數十年累積的深厚實力，成為這場開放革命中，所有巨頭都爭相合作的關鍵夥伴。看懂這場權力遊戲的規則，就能在AI時代的浪潮中，找到最穩健的價值泊位。
