在許多投資人的印象中，印刷電路板（PCB）產業或許早已被歸類為成熟、低毛利的「紅海」市場。它就像是電子產品中默默無聞的骨架，重要但不起眼，其價值似乎與個人電腦（PC）市場的興衰緊密相連。然而，當人工智慧（AI）的浪潮以雷霆萬鈞之勢席捲全球，這片看似平靜的紅海之下，一場深刻的價值革命正在悄然上演。過去被視為傳統製造業的PCB，正迅速演變為承載尖端運算能力的關鍵「神經系統」，其複雜度與價值迎來了指數級的增長。
在這場變革中，全球PC板市佔率龍頭瀚宇博德集團（包含瀚宇博德與旗下精成科），正上演一齣從「PC霸主」轉身為「AI軍火商」的精彩大戲。該集團不再滿足於PC領域的規模優勢，而是透過一系列果斷的策略佈局與鉅額的資本投入，將矛頭直指AI伺服器、高速交換器、ASIC（特殊應用積體電路）以及HBM（高頻寬記憶體）測試等含金量最高的領域。這不僅是一家企業的轉型故事，更折射出整個PCB產業在AI時代下的價值重估之路。
策略轉向：從PC霸主到AI核心供應鏈的野心
要理解瀚宇博德集團此次轉型的深刻意義，必須先回顧其過去的市場地位。長期以來，瀚宇博德在筆記型電腦（NB）與桌上型電腦（DT）的PCB市場中，分別以驚人的50%和32%市佔率，穩坐全球第一的寶座。這種規模經濟帶來了穩定的現金流與成本控制能力，但也使其營運與PC產業的景氣循環高度連動。當PC市場進入高原期，尋找下一條成長曲線成為集團生存與發展的必然選擇。
AI浪潮下的價值發現：為何高階PCB是新石油？
AI的崛起徹底改變了遊戲規則。傳統的PCB如同城市的平面道路，應付日常交通綽綽有餘。但AI伺服器所需的PCB，則更像是一座錯綜複雜的多層立體高速公路系統。資料傳輸的速度、訊號的完整性、以及承載ASIC、GPU等高功耗晶片所需的龐大電力，都對電路板的設計與製造提出了前所未有的挑戰。
具體來說，這些高階PCB具備幾個關鍵特徵：
1. 極高的層數與厚度：AI伺服器主機板、ASIC加速卡、800G以上的高速交換器，其PCB層數動輒超過20層，甚至高達50層以上，板子厚度可達7mm，遠超消費性電子的2-12層。層數越多，佈線越複雜，製造難度呈幾何級數增長。
2. 先進材料的應用：為了應對高速訊號傳輸的損耗問題，必須採用極低損耗（Ultra Low Loss）的覆銅板（CCL）材料，例如使用石英布等特殊材料。這類材料不僅價格高昂，其加工難度（如鑽孔、壓合）也極高，形成了顯著的技術壁壘。
3. 嚴苛的製程工藝：高功耗晶片帶來巨大的散熱需求，同時對電源完整性要求極高，這都仰賴精密PCB設計與製造工藝。
正因如此，一片高階AI伺服器板的價值，可能是一般伺服器板的數倍，更是PC主機板的數十倍。這片高技術、高附加價值的藍海市場，成為瀚宇博德集團全力轉向的目標。目前，AI相關產品（伺服器、加速卡、網通、ASIC）的營收佔比已迅速攀升至集團總營收的20%以上，且仍在持續增長。
全球版圖重塑：瀚宇博德的「三叉戟」戰略
為了攻佔這片新大陸，瀚宇博德集團並非單打獨鬥，而是透過併購與全球產能的重新佈局，打造了一套分工明確、技術互補的「三叉戟」戰略。這套戰略以日本、東南亞及台灣為三大核心支點，旨在整合全球最頂尖的技術與最具效益的產能。
日本技術心臟：Lincstech的角色與測針卡藍圖
集團近年最關鍵的一步，無疑是收購日本PCB大廠Lincstech。此舉不僅是產能的擴張，更是技術層次的躍升。日本在全球高階PCB領域一直扮演著領導角色，尤其在半導體封裝基板與測試介面領域，擁有如Ibiden（イビデン）和Shinko Electric Industries（新光電気工業）這樣世界級的巨擘。Lincstech的加入，讓瀚宇博德集團得以直接切入由日系廠商主導的頂尖技術圈。
Lincstech的核心戰力體現在兩個層面：其一，是超高階PCB的製造能力，其日本工廠的技術層級可達90層，研發線甚至能支援到100層，這正是HBM等先進半導體測試所需的測針卡（Probe Card）的關鍵技術。隨著HBM成為AI晶片的標配，其測試需求也迎來爆發性增長，Lincstech在這塊市場的卡位極具前瞻性。其二，Lincstech在高階網通與手機模組領域的MSAP（半加成法）製程技術，也為集團增添了新的武器。
東南亞製造樞紐：新加坡與馬來西亞的協同效應
東南亞則被定位為承接最高階AI應用的量產基地。新加坡工廠專注於技術難度最高的HLC（高層數板）產品，特別是AI ASIC加速卡與800G交換器等尖端應用。而鄰近的馬來西亞檳城新廠，則扮演支援與擴產的角色。這種「新加坡研發試產、馬來西亞複製量產」的模式，類似台灣科技業熟悉的「台灣研發、海外量產」模式，既能利用新加坡的技術人才優勢，又能借助馬來西亞的成本與土地空間，實現產能50%以上的跳躍式增長。
台灣研發基地：桃科廠的擴張與升級
台灣作為集團的根本，則扮演著承先啟後的角色。觀音廠既有的伺服器主機板製造經驗，將被快速複製並升級到新建的桃園科技工業區（桃科）廠。桃科廠的目標不僅是擴大現有通用型伺服器的市佔率，更重要的是導入400G、800G交換器等更高階產品的生產線，成為集團承接AI基礎設施訂單的核心戰力之一。透過台灣、新加坡、日本三地的技術連結，台灣基地將成為集團技術落地與量產的關鍵樞紐，預計未來產能年增長可達40%至50%。
數字會說話：解讀鉅額資本支出背後的訊號
為了支撐上述宏大的戰略藍圖，瀚宇博德集團啟動了前所未有的資本支出計畫。年度資本支出規模從過去的40億新台幣拉高至60億，佔營收比重從10%大幅提升至16%。如此激進的投資，在相對穩定的PCB產業中實屬罕見，其背後傳遞的訊號極其明確：公司管理層看到了未來數年內極為強勁且確定的市場需求。
這筆鉅額投資將精準地投放到前述的五大擴產重點：
1. 日本Lincstech：針對HBM測針卡產能進行「去瓶頸化」工程。
2. 新加坡Lincstech：擴充ASIC及交換器產能，並將技術人才與經驗轉移至馬來西亞。
3. 台灣桃科廠：跳過冗長的建廠前置期，快速複製並升級觀音廠的伺服器產線。
4. 中國江陰廠：鞏固AI PC龍頭地位，同時切入中國本土的伺服器與交換器市場。
5. 精成科中國廠：增加HDI（高密度互連）等設備，拓展新產品領域。
與台灣PCB產業的領先者如欣興電子（Unimicron）、南電（Nanya PCB）近年來同樣在ABF載板等高階領域投入巨資相似，瀚宇博德集團的行動表明，他們正積極加入這場圍繞AI展開的「軍備競賽」。對投資人而言，這種將需求能見度提前轉化為實際產能投資的舉動，是判斷公司對未來成長信心的最直接指標。
挑戰與展望：價值重估之路上的荊棘與玫瑰
當然，任何一場華麗的轉身都不會一帆風順。瀚宇博德集團在邁向高價值市場的同時，也面臨著現實的挑戰。
短期陣痛：毛利率的壓力與整合挑戰
財報顯示，儘管營收增長強勁，但短期毛利率卻面臨壓力。原因主要有三：第一，馬來西亞新廠初期稼動率僅60-70%，折舊攤提費用對利潤造成侵蝕；第二，銅價等原物料上漲，成本轉嫁需要時間，尤其在競爭激烈的消費性產品領域；第三，新加坡廠為趕工AI訂單而增加的人力成本，以及日本工廠較高的營運成本，都對短期獲利能力構成考驗。這些都是大規模擴張與轉型初期必然經歷的陣痛。
長期價值：AI能見度直達2027的底氣
然而，拉長時間軸來看，這些短期因素的影響將逐漸被強勁的長期需求所覆蓋。集團透露的最重要訊息是，來自AI ASIC客戶的訂單能見度已長達一年以上，部分需求甚至已展望至2027年。這意味著，只要產能跟得上，未來數年的成長路徑已相當清晰。在高階產品領域，客戶更關心的是供應商的技術能力、品質穩定性與準時交付，對於價格的敏感度相對較低，這給予了瀚宇博德較佳的議價能力。
隨著馬來西亞與台灣桃科新產能於2026年陸續開出並達到滿載，規模經濟效益將逐漸顯現，初期折舊的影響也將被稀釋。屆時，產品組合的優化（高毛利的AI產品佔比持續提升）將有望帶動整體獲利能力邁向新的台階。
結論：PCB產業的「再工業化」與投資啟示
瀚宇博德集團的故事，是整個PCB產業在AI時代下進行「再工業化」的縮影。這個過去被視為傳統電子的產業，正因為技術的極致要求，重新變回了資本密集與技術密集的高科技產業。它不再只是PC或手機的配角，而是成為決定AI運算效能的關鍵基礎設施。
對於投資人而言，這意味著評估瀚宇博德這類公司的思維框架需要徹底更新。不能再單純地用PC景氣循環的眼光來看待它，而應將其視為AI生態系中不可或缺的「軍火供應商」。其價值，將更多地取決於其在高階技術領域的市佔率、新產能的開出進度，以及在全球AI供應鏈中的戰略地位。儘管短期內面臨成本與整合的挑戰，但當一家傳統的龍頭企業，決心以百億資金為賭注，將未來押注在一個能見度長達三年的高速成長賽道上時，市場對其價值的重新評估，或許才剛剛開始。
