星期四, 18 12 月, 2025
AI人工智慧台股:當市場只看台積電(2330),聰明投資人已悄悄佈局穩懋(3105)的AI新戰場

台股:當市場只看台積電(2330),聰明投資人已悄悄佈局穩懋(3105)的AI新戰場

當多數投資人的目光聚焦在台積電與矽基半導體的喧囂戰場時,一個特殊領域的巨頭正悄然走出長達兩年的隧道,準備迎接黎明的曙光。這家公司,就是全球化合物半導體晶圓代工的龍頭——穩懋半導體(3105)。在經歷了智慧型手機庫存調整、中國供應鏈在地化競爭、以及光學感測市佔率流失的多重打擊後,市場普遍對其抱持觀望態度。然而,一系列跡象顯示,穩懋的體質已在低谷中悄然蛻變,一場從谷底反彈的逆襲,或許已在醞釀中。這不僅是一家公司的復甦故事,更可能預示著化合物半導體在高階應用領域的新一輪成長週期的來臨。對台灣的投資者而言,理解這場轉變的核心邏輯,以及穩懋在全球產業鏈中的獨特定位,是掌握未來科技趨勢的關鍵。

揮別低谷:穩懋為何經歷兩年陣痛期?

要理解穩懋今日的轉型,必須先回顧其過去兩年所面臨的困境。這段營運顛簸的時期,並非源於單一事件,而是三大結構性逆風同時來襲的結果。

智慧手機市場的寒冬

作為穩懋過去最主要的營收來源,手機射頻(RF)元件業務與全球智慧型手機市場的景氣榮枯緊密相連。新冠疫情期間的遠距需求,曾一度推升手機銷量至歷史高點,但隨之而來的是全球性的通貨膨脹與經濟衰退預期,消費者換機週期顯著拉長,導致整個產業鏈從2022年下半年開始,陷入了漫長且痛苦的庫存消化階段。當品牌廠急於清理庫存,向上游晶片設計公司砍單,最終的壓力便傳導至穩懋這樣的晶圓代工廠,產能利用率一度滑落至五成以下的低點,獲利能力自然受到嚴重侵蝕。

中國崛起的競爭壓力

與此同時,中國半導體「國產化」的浪潮也席捲而來。在政府的大力扶植下,中國本土的化合物半導體供應鏈逐漸成形,並以更具侵略性的價格策略,搶佔中低階手機射頻市場。這對長期以產能規模和成本效益見長的穩懋構成了直接威脅。雖然穩懋在技術上仍保有領先優勢,但在講求性價比的中低階市場,價格戰的壓力使其不得不面對市佔率與毛利率的雙重挑戰。

光學感測市場的變局

另一個衝擊來自光學感測領域,特別是垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)。這項技術是智慧型手機3D感測(例如臉部辨識)和擴增實境(AR)應用不可或缺的核心元件。穩懋曾是蘋果供應鏈中VCSEL晶片的關鍵代工夥伴,但隨著供應鏈策略的調整與競爭者的加入,其市佔率出現了波動。單一產品線的市場變化,進一步放大了公司在營運逆風期的脆弱性。

轉型之路:高階市場才是穩懋的藍海

正是這兩年的嚴峻考驗,迫使穩懋加速進行一場深刻的「業務轉型」。公司管理層意識到,單純依賴產能規模和中低階市場的時代已經過去,未來的生存與發展之道,在於利用其深耕多年的先進技術,專注於高附加價值、高門檻的利基市場,實現從「量」到「質」的根本轉變。

從「量」到「質」:差異化的產品組合

穩懋的核心策略,是將其業務重心從高度週期性、易受價格戰影響的手機市場,逐漸轉移至更多元、更高階的應用領域。這場轉型的具體路徑,體現在其四大業務線的重新佈局:蜂巢式網路(Cellular)、WiFi、基礎設施(Infrastructure)以及光學元件(Optics)。目標是降低對單一市場的依賴,打造一個更具韌性且獲利能力更穩定的產品組合。

手機射頻(RF)的高階戰場

儘管手機市場整體成長放緩,但高階旗艦機款對射頻性能的要求卻與日俱增。隨著5G進入毫米波(mmWave)頻段,以及未來6G的發展,手機內部的功率放大器(PA)等射頻元件需要採用更先進的砷化鎵(GaAs)技術,才能滿足更高頻率、更大頻寬和更低功耗的需求。穩懋正憑藉其技術優勢,鎖定蘋果iPhone等頂級客戶的旗艦產品線,提供差異化的高階射頻解決方案。這相當於避開了中低階市場的紅海肉搏,專注於為最頂級的客戶提供最頂級的性能,從而穩固其在價值鏈頂端的地位。

基礎設施:衛星與航太的隱形冠軍

基礎設施業務是穩懋此次轉型中最具想像空間的一環。這裡涵蓋了低軌衛星(LEO)、航太國防以及光纖通訊等需要承受極端環境、要求極高可靠性的應用。例如,低軌衛星的地面接收站和衛星本身都需要大量的高頻、高功率微波通訊技術。穩懋在此領域耕耘多年,其技術儲備正開始開花結果。相較於消費性電子,基礎設施的訂單週期更長、客戶黏著度更高、毛利率也更為可觀,這將為穩懋帶來穩定且優質的現金流,有效平衡手機市場的波動。

未來成長雙引擎:光通訊與車用光達

如果說轉往高階射頻和基礎設施是穩懋穩固基本盤的策略,那麼在光通訊和車用光達(LiDAR)的佈局,則是其開啟下一輪高速成長的雙引擎。

AI浪潮下的光通訊商機

當前全球最火熱的AI革命,其背後是巨量資料的運算與傳輸需求。為了支撐大型語言模型的訓練與推論,輝達(NVIDIA)、Google等科技巨頭正瘋狂建設AI資料中心,而資料中心內部以及之間的資料傳輸速度,已成為關鍵瓶頸。傳統的電訊號傳輸已不敷使用,「光進銅退」成為必然趨勢。高速光收發模組的需求呈現爆炸性成長,而這些模組中的雷射驅動器、放大器等核心晶片,正是化合物半導體的優勢領域。穩懋正積極切入800G甚至未來1.6T等更高速率的光通訊元件代工,直接受惠於這波由AI驅動的頻寬升級浪潮。

跨足新藍海:AR/VR與車用LiDAR

在光學感測領域,穩懋也正將其VCSEL技術從手機應用,擴展至更廣闊的市場。一方面是AR/VR等元宇宙裝置,需要更精密的3D感測技術來實現環境感知與互動;另一方面,則是潛力巨大的汽車產業。隨著自動駕駛技術等級的提升,光達(LiDAR)已成為不可或缺的「眼睛」,而VCSEL正是光達系統中的核心光源。車用市場對安全性、可靠性的要求極高,認證週期長,一旦打入供應鏈,便能享有長期且穩定的訂單。穩懋在此領域的佈局,雖然短期內營收佔比不高,卻是公司未來十年的重要成長基石。

產業座標定位:穩懋在美、日、台的競爭態勢

要全面評估穩懋的投資價值,必須將其置於全球產業的座標系中進行比較。對於習慣以台積電為參照點的台灣投資者而言,理解穩懋在化合物半導體領域的獨特定位至關重要。

台灣的「砷化鎵版台積電」

穩懋的商業模式與台積電極為相似,皆為「純晶圓代工」。它們不設計、不銷售自有品牌的晶片,而是專注於為全球的IC設計公司提供最高品質的製造服務。這種專注使其能在特定技術領域建立起難以撼動的護城河。在砷化鎵(GaAs)晶圓代工領域,穩懋的市佔率超過七成,是絕對的霸主,堪稱「砷化鎵版的台積電」。台灣的另一家同業環宇-KY(AWSC)雖然也具備相當的技術實力,但在產能規模和客戶廣度上,與穩懋仍有明顯差距。

日本的精工勁敵

日本在材料科學與半導體領域擁有深厚的底蘊,其代表性企業如住友電工(Sumitomo Electric)和村田製作所(Murata)是穩懋可敬的對手。與穩懋不同,這些日本企業多為整合元件製造廠(IDM),從上游的基板材料到下游的模組甚至終端產品,都有垂直整合的佈局。它們的優勢在於對整個產業鏈的深刻理解和品質控制,但在純代工的彈性和成本效益上,則未必能與穩懋匹敵。

美國的IDM巨頭

美國則是全球射頻晶片設計的重鎮,擁有思佳訊(Skyworks Solutions)、科沃(Qorvo)等IDM巨頭。這些公司既是穩懋的大客戶,也是潛在的競爭者。它們將部分晶片委由穩懋代工,同時也保留了自家的生產能力。這種競合關係是半導體產業的常態。對穩懋而言,關鍵在於持續保持技術領先,讓這些IDM大廠出於成本、技術和風險分散的考量,願意將最高階的產品持續委外代工。此外,在光通訊和光學感測領域,美國的Lumentum、Coherent等公司,同樣扮演著穩懋的客戶兼夥伴角色。

總結而言,穩懋的轉型之路,是一場從規模導向轉向價值導向的深刻變革。過去兩年的營運逆風,雖然帶來了短期的陣痛,卻也成為催化其脫胎換骨的契機。透過將技術優勢聚焦於高階手機射頻、衛星通訊、AI光通訊及車用光達等高門檻、高成長的藍海市場,穩懋正在重塑其成長曲線與獲利結構。儘管宏觀經濟的不確定性、新市場的拓展速度等風險依然存在,但其營運重返成長軌道的方向已然明確。對於尋求在主流的矽半導體之外,發掘具備獨特利基和長期潛力標的的投資者而言,正在走出隧道口的穩懋,無疑是一個值得密切關注的對象。這家沉默的巨頭,正準備用其在化合物半導體領域的深厚積澱,譜寫一曲屬於自己的復甦樂章。

相關文章

LINE社群討論

熱門文章

目錄