當全球投資者的目光都聚焦在台積電、三星與英特爾那場愈演愈烈的2奈米、甚至1.4奈米製程競賽時，一個看似傳統、缺乏吸睛題材的半導體領域，正悄然上演一場價值重估的逆襲大戲。這就是「成熟製程」晶圓代工的世界。在這個由8吋晶圓廠主導的戰場上，許多攸關我們日常生活的關鍵晶片——從智慧手機的電源管理晶片、汽車的微控制器，到驅動螢幕顯示的驅動IC——都在這裡誕生。
在這個常被誤解為「技術落後」的市場中，台灣的世界先進積體電路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor, VIS）正憑藉其獨特的策略定位，不僅在產業的週期性逆風中站穩腳跟，更在地緣政治的板塊移動與人工智慧（AI）的結構性變革中，找到了新的成長引擎。本文將深入剖析，世界先進如何在AI伺服器、美中科技戰的雙重浪潮下，找到其獨特的利基市場，並在其與台灣同業聯電、力積電，乃至日本瑞薩電子（Renesas）和美國格羅方德（GlobalFoundries）的全球競爭中，擘劃出一條非典型的擴張路徑。
AI的隱形冠軍：電源管理晶片（PMIC）需求引爆
當我們談論AI時，直覺反應是輝達（NVIDIA）的高效能GPU。然而，正如一輛頂級跑車需要精密的引擎管理系統，一顆耗電量動輒上千瓦的AI晶片，同樣需要一套極其複雜且高效的電源管理系統來確保其穩定運行。這套系統的核心，就是電源管理晶片（Power Management IC, PMIC）。AI伺服器的建置需求，正直接引爆了對高品質、高穩定性PMIC的龐大需求。
這正是世界先進目前最重要的成長動能所在。公司近期法說會明確指出，儘管消費性電子市場依然疲軟，導致面板驅動IC（DDIC）等應用持續低迷，但來自AI伺服器與資料中心的PMIC訂單卻異常強勁。根據法人最新預估，世界先進的PMIC應用營收佔比已攀升至驚人的74%，成為支撐其營運的絕對主力。
這種產品組合的優化，帶來了兩個顯著的好處。首先，PMIC的平均銷售單價（ASP）及毛利率普遍高於消費性的DDIC，這讓世界先進即便在整體出貨量可能因景氣下滑的季度，依然能透過提升產品均價來維持獲利能力。公司對第四季的展望便是一個明證：預期晶圓出貨量將季減6%至8%，但以美元計價的產品均價卻能逆勢成長4%至6%，使得毛利率指引得以維持在26.5%至28.5%的健康水準。
其次，相較於標準化程度高的DDIC，PMIC更需要客製化的設計與穩定的製程。這正是世界先進這類以8吋廠為主的代工廠核心優勢所在。8吋廠的生產模式更具彈性，適合少量多樣的客製化訂單，這與PMIC客戶的需求不謀而合。可以說，AI浪潮不僅為先進製程帶來了革命，也為成熟製程中的利基型產品，創造了前所未有的黃金機遇。
地緣政治的受益者：美中科技戰下的「去風險化」轉單潮
如果說AI是世界先進的「天時」，那麼美中地緣政治衝突，便是其迎來的「地利」。近年來，美國對中國半導體產業的限制不斷升級，促使許多美國無晶圓廠（Fabless）IC設計公司，開始執行所謂的「China+1」或「去風險化」策略，積極將原本下在中國晶圓代工廠（如中芯國際）的訂單，轉移至非中國地區。
台灣，憑藉其成熟的半導體生態系與供應鏈韌性，成為這波轉單潮的最大受益者之一。世界先進在此趨勢中扮演了關鍵角色。據產業鏈消息指出，全球手機晶片巨頭高通（Qualcomm）已開始將部分PMIC訂單，從中國轉向世界先進的晶圓五廠。這不僅是一筆實質的訂單，更是一個強烈的市場訊號：對於追求供應鏈安全的歐美客戶而言，世界先進是中國以外，一個值得信賴且具備高品質量產能力的成熟製程夥伴。
這波轉單效應預計將在未來幾年持續發酵。隨著越來越多的歐美客戶意識到將產能過度集中於單一地區的風險，訂單從中國流出的趨勢將難以逆轉。世界先進憑藉其與台積電的深厚淵源（台積電為其最大股東），在技術支援與客戶信任度上，相較於其他獨立的8吋代工廠，擁有更穩固的基礎。這場地緣政治的角力，意外地為世界先進打開了一扇擴大市佔率的大門，使其不僅能鞏固既有客戶，更能爭取到過去難以觸及的國際一線大廠訂單。
競爭局面全解析：台灣、日本、美國三大陣營的角力
世界先進的崛起並非一路坦途，其所在的成熟製程市場，競爭異常激烈。放眼全球，其主要面對來自台灣內部、日本IDM廠以及美國代工巨頭的三方挑戰。
台灣內戰：世界先進 vs. 聯電、力積電
在台灣本土，世界先進最直接的競爭對手是聯電（UMC）與力積電（PSMC）。聯電是全球第三大晶圓代工廠，無論在產能規模、客戶基礎還是技術廣度上，都遠超世界先進。尤其聯電同時擁有8吋與12吋的成熟製程產能，能夠提供更全面的解決方案。然而，世界先進的優勢在於其專注與靈活性。它深耕8吋特殊製程，尤其在PMIC、高壓製程等領域建立了技術護城河，提供更具客製化與成本效益的服務。兩者雖有競爭，但也存在市場區隔，世界先進更像是一位靈活的特種兵，專注於特定戰場。
力積電則以其獨特的DRAM代工與邏輯製程整合能力著稱，商業模式更為多元。相較之下，世界先進的業務更為純粹，專注於邏輯IC的晶圓代工，這使其在營運管理和技術研發上能夠更加聚焦。
日本強敵環伺：瑞薩（Renesas）與利基型IDM的挑戰
將視角轉向日本，其半導體產業雖然在先進製程競賽中落後，但在成熟製程，特別是汽車與工業電子領域，仍擁有強大的實力。其中的代表便是瑞薩電子（Renesas Electronics）。瑞薩是全球領先的汽車微控制器（MCU）和類比晶片供應商，屬於整合元件製造廠（IDM），即自己設計晶片、也自己生產。
雖然瑞薩與世界先進的商業模式不同（IDM vs. 純晶圓代工），但他們在終端市場上是直接的競爭者。例如，在車用PMIC或功率元件領域，國際車廠或Tier 1供應商既可以向瑞薩採購晶片，也可以委託IC設計公司設計後，交由世界先進代工。瑞薩的優勢在於其深耕汽車產業數十年，對車規的嚴苛標準有深刻理解，並與各大車廠建立了緊密的合作關係。對世界先進而言，要打入由日本IDM廠長期盤據的汽車供應鏈，將是一場硬仗，需要證明其在品質、可靠性與長期供貨穩定性上，能與這些產業巨頭並駕齊驅。
美國的反擊：格羅方德（GlobalFoundries）的全球布局
在地緣政治的另一端，美國的格羅方德（GlobalFoundries）是世界先進在全球市場上最強勁的對手。作為美國本土最大的純晶圓代工廠，格羅方德同樣是「去風險化」趨勢的主要受益者。其在全球（美國、德國、新加坡）擁有龐大的產能布局，並受惠於美國《晶片法案》的鉅額補貼。
格羅方德提供的特殊製程組合，如RF-SOI（射頻絕緣矽）、SiGe（矽鍺）和 FDX-SOI（全空乏絕緣上覆矽），在射頻、物聯網等領域具有獨特優勢。對於尋求在中國以外建立多元化供應鏈的歐美客戶而言，總部位於美國的格羅方德無疑具有地緣上的吸引力。世界先進與格羅方德的競爭，是一場關於產能規模、技術組合、客戶服務以及地緣政治紅利的全面對抗。
航向未來：新加坡12吋廠與第三代半導體的雙引擎
面對激烈的全球競爭與日益飽和的8吋產能，世界先進早已布局未來。其未來成長的兩大引擎，分別是新加坡的12吋晶圓廠，以及對第三代半導體的策略投資。
公司已確認將維持2025年約650至700億台幣的資本支出預估，其中高達90%將投入與恩智浦（NXP）合資的新加坡12吋廠VSMC。這座新廠預計於2026年下半年開始試產，2027年正式量產。為何要從熟悉的8吋跨足12吋？答案是為了抓住汽車電子與工業應用的長期趨勢。這些領域的晶片需求量大，且正逐漸從8吋轉向12吋晶圓製造，以獲取更佳的成本效益。這座新廠不僅能解決世界先進長期發展的產能瓶頸，更是其切入高成長、高門檻市場的關鍵一步。
與此同時，世界先進也沒有錯過以碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體革命。這些新材料特別適用於電動車、快充、再生能源等高功率、高頻率的應用場景。世界先進正與台灣的漢磊科技合作開發SiC製程，預計2026年第一季就能進行試驗，同年下半年試產。此外，在台積電宣布退出消費性GaN市場後，也為世界先進留下了可觀的市場空間。這兩項布局，確保了公司在未來十年，當半導體材料發生世代更迭時，依然能保有技術領先與市場競爭力。
結論：在逆風中尋找順風，世界先進的投資價值
總體而言，世界先進的故事，是一個在不被看好的成熟製程領域，憑藉精準策略眼光，成功駕馭全球趨勢的典範。它緊緊抓住了AI伺服器爆發帶來的PMIC商機，同時又成為美中科技戰下供應鏈重組的直接受益者。雖然短期內仍會受到消費電子庫存調整的影響，但其長期成長的邏輯清晰可見。
展望未來，新加坡12吋廠的投產，將為其打開車用與工業市場的廣闊天空；在第三代半導體上的前瞻布局，則為其鎖定了下一個世代的技術入場券。根據市場法人的普遍預期，其獲利能力有望在2026年迎來顯著增長，每股盈餘預估可達4.90元。
對於投資者而言，世界先進提供了一個不同於先進製程追逐戰的獨特視角。它證明了在半導體產業中，成功不必只靠最尖端的技術，更重要的是找到對的浪潮，並在浪潮來臨前造好最堅固的船。在當前充滿不確定性的全球經濟環境下，世界先進這種在逆風中尋找順風、穩健布局未來的策略，使其成為一個值得長期關注的投資標的。
