當輝達（NVIDIA）的股價屢創新高，全球投資人的目光都聚焦在AI晶片的王者身上時，一個更根本的問題卻常被忽略：這些顛覆世界的強大晶片，究竟是如何被製造出來的？答案，就藏在半導體產業鏈最深處、最不為人知的角落——先進封裝。這場由AI引爆的軍備競賽，真正比拼的不僅是晶片設計能力，更是將不同功能的晶片精密堆疊、整合的製程技術。在這條戰線上，一台看似不起眼的「烤箱」，正悄然成為決定良率與效能的關鍵命脈，也為一家台灣的傳統設備廠，鋪開了一條通往世界級舞台的黃金大道。
脫胎換骨的轉型之路：從PCB老將到半導體新貴
對於許多資深台股投資人而言，提及志聖工業（2467），腦海中浮現的或許仍是印刷電路板（PCB）或面板產業的設備供應商。過去數十年，志聖的壓膜機、曝光機與烤箱等設備，確實是支撐台灣電子產業起飛的重要基石。然而，當產業浪潮轉向半導體，特別是AI晶片帶來的異質整合革命時，一場深刻的質變正在這家老牌企業內部發生。
營收結構的質變：毛利率站上44%的秘密
這場轉變最直接的體現，就是其財務數據的優化。根據最新財報與市場預估，志聖的合併毛利率已穩定站上43%以上，部分季度甚至挑戰44%的歷史新高。這背後的原因並非偶然，而是產品組合戰略調整的必然結果。過去佔營收大宗的PCB與面板設備，雖然市場穩固，但毛利率相對較低；而近年來，志聖將研發資源大量投入到半導體領域，特別是先進封裝製程中不可或缺的熱處理設備，成功打入晶圓代工龍頭與全球主要封測廠（OSAT）的供應鏈。
這些用於半導體製程的精密烤箱，其技術門檻與價值遠非傳統工業烤箱可比。在CoWoS這類先進封裝技術中，晶片需要經過多次的黏合、烘烤、固化等程序，每一次的溫度控制都必須精準到毫釐之間，任何微小的偏差都可能導致價值數千美元的晶片報廢。因此，這類高階設備的單價（ASP）與毛利率遠高於傳統產品。如今，半導體相關業務的營收佔比已攀升至志聖總營收的四成以上，成為拉動公司整體獲利能力向上躍升的最強引擎。這不單是營收數字的增長，更是企業核心價值的重塑。
異質整合的關鍵角色：當設備商不只是賣機器
要理解志聖今日的價值，必須先理解什麼是「異質整合」。如果說過去的晶片發展像是在一塊土地上把房子蓋得越來越高（摩爾定律），那麼異質整合就像是打造一個功能齊全的社區，將不同功能的建築（CPU、GPU、記憶體等小晶片）透過精密的道路系統（導線）完美連結在一起。這種3D堆疊的封裝方式，能實現更強的性能和更低的功耗，是AI晶片得以實現算力突破的基礎。
然而，這個過程極其複雜，尤其在「黏合」與「固化」階段，設備商的角色至關重要。志聖提供的熱處理設備，正是在這個環節扮演著如同米其林餐廳裡控溫主廚的角色，確保每一層「建材」都能完美地結合，不出任何差錯。這已遠遠超越了單純銷售硬體的範疇，而是深入客戶的研發前端，提供涵蓋製程優化、良率提升的整合解決方案。這種深度綁定，不僅為志聖帶來了穩定的訂單，更建立起一道難以被輕易取代的技術護城河。
台日美設備大廠的角力賽：志聖的獨特利基在哪？
放眼全球半導體設備市場，這是一個由巨頭主宰的競技場。美國的應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）如同全能的航空母艦戰鬥群，提供從前段到後段的全面解決方案；日本的東京威力科創（Tokyo Electron）、迪思科（Disco）則像技藝精湛的武士，在蝕刻、切割等特定領域做到極致。在這樣的格局下，台灣設備商要如何找到自己的生存空間？
美國巨頭的全面覆蓋 vs. 日本的精工精神
美國設備巨頭的優勢在於其龐大的研發規模與廣泛的產品線，能為客戶提供一站式的服務。晶圓廠只要與其合作，就能解決大部分製程設備的需求。這在全球化佈局與標準化生產上極具吸引力。而日本廠商則繼承了其製造業的「匠人精神」，專注於單一技術的深度鑽研，例如TOWA在封裝模具領域、Advantest在測試機領域，都佔據了絕對的領導地位。它們的產品往往代表了該領域的最高精準度與可靠性。
台灣隊的團體戰：G2C聯盟的整合優勢
面對美日的強大競爭，志聖選擇了一條聰明的道路——打「團體戰」。它與台灣另外兩家設備廠均豪（Gudeng）、由田（C SUN）組成「G2C聯盟」，形成了一支靈活且高效的特種部隊。在這個聯盟中，均豪負責精密的自動化傳送與取放，志聖專攻核心的熱處理與壓合製程，由田則提供最終的自動光學檢測（AOI）。
這個組合對客戶的價值是什麼？打個比方，這就像是為客戶組建了一支默契十足的室內裝修團隊。客戶不需要分別去找水電、木工和油漆師傅，然後再煩惱他們之間的溝通協調問題。G2C聯盟直接提供了一個從進料、加工到檢測的「整合解決方案」。這種模式不僅大幅縮短了客戶導入新設備的學習曲線，更能在製程發生問題時，迅速地跨公司協作，找出問題根源並加以解決。這正是台灣中小企業靈活、反應快速的優勢體現，也成為志聖在與國際巨頭競爭時，一個差異化的獨特利基。
展望未來：兩大引擎驅動高速成長軌道
立足於先進封裝的關鍵位置，並以聯盟合作建立起競爭壁壘後，志聖未來的成長動能清晰可見，主要由兩大引擎強力驅動。
先進封裝的擴散效應：從晶圓代工到OSAT廠的訂單外溢
目前，AI晶片對CoWoS等先進封裝產能的需求已遠遠超過供給。作為技術領導者的台積電，其產能早已被一線客戶預訂一空。為了滿足市場的龐大缺口，這股需求正快速地「外溢」到專業封測代工廠（OSAT），如日月光、力成等大廠，都在積極擴充自家的先進封裝產能。這意味著，過去集中在單一晶圓代工龍頭的設備採購訂單，如今正遍地開花，形成第二波、甚至第三波的設備需求浪潮。身為合格供應商的志聖，無疑是這波產能擴散趨勢中的直接受益者，其訂單能見度與市場規模都將迎來結構性的放大。
AI伺服器的基石：PCB設備需求穩健增長
另一個常被忽略的成長動能，來自於志聖的傳統強項——PCB設備。一顆再強大的AI晶片，也需要透過高階的載板與伺服器主機板來承載與傳輸訊號。AI伺服器對PCB的層數、材料與佈線密度要求極高，這直接帶動了對高密度連接板（HDI）及相關製程設備的穩定需求。志聖在此領域耕耘已久，其設備的穩定性與性價比深獲客戶信賴。這塊業務雖然不像半導體那樣充滿爆發力，卻為公司提供了穩健的現金流與營收基礎，形成一個進可攻、退可守的完美業務組合。
投資結論：重新評估一家傳統設備廠的AI含金量
總結來看，志聖的投資價值已不能再用過去PCB設備廠的傳統眼光來衡量。公司已成功實現三大轉變：第一，營運結構上，從傳統的PCB設備商，轉型為高毛利的半導體先進封裝設備供應商；第二，競爭策略上，透過G2C聯盟的團體戰模式，在國際巨頭環伺下找到了差異化的利基市場；第三，成長動能上，同時掌握了先進封裝訂單外溢與高階PCB設備穩定增長的雙引擎。
在AI浪潮席捲全球的今天，市場給予了晶片設計公司極高的估值，但往往忽略了隱藏在供應鏈深處、默默為這場技術革命提供關鍵「軍火」的設備製造商。志聖工業正是這樣一個案例，它憑藉深厚的技術積累與靈活的市場策略，成功卡位AI時代最核心的製造環節。對於尋求在AI趨勢中發掘潛力股的投資人而言，是時候重新審視這家老牌台廠所蘊含的巨大「AI含金量」了。
