在這場由輝達（Nvidia）執行長黃仁勳點燃的全球AI算力革命中，鎂光燈永遠聚焦在那些閃耀的晶片巨頭身上。然而，當我們驚嘆於GB200超級晶片的強大效能時，一個更根本的問題卻常被忽略：這些價值不菲、功耗驚人的運算猛獸，將被安置在何處？它們的穩定運行，又依賴什麼樣的物理基礎設施？答案，就藏在那些看似平凡、卻日益關鍵的伺服器機殼與機櫃之中。這場算力競賽，不僅是矽晶片的戰爭，更是一場關於鋼鐵、散熱與空間架構的靜默革命。而在這場革命中，一家來自台灣的企業——勤誠興業（8210），正悄然從傳統的機殼製造商，蛻變為全球資料中心不可或缺的關鍵架構師。
從鐵皮到黃金：伺服器機殼的價值重塑
過去，伺服器機殼在許多人眼中，不過是保護內部精密元件的「鐵皮盒子」。它的價值在於成本控制與標準化生產。然而，AI時代的來臨，徹底顛覆了這個觀念。AI伺服器的心臟——GPU，是巨大的能源消耗怪獸。以輝達的GB200 NVL72為例，其將72個Blackwell GPU與36個Grace CPU整合在單一液冷機櫃中，整體功耗高達120kW。這不僅是傳統氣冷伺服器機櫃的十數倍，更對承載它的物理結構提出了前所未有的挑戰。
這不再只是一個箱子，而是集結構力學、熱流管理、高頻訊號傳輸、電力分配於一身的複雜系統工程。機殼的設計必須確保在極高的功率密度下，能有效引導氣流或液冷管路，將廢熱迅速排出，否則再強大的晶片也只能降頻運行，甚至因過熱而損毀。同時，整個機櫃的重量與結構強度，也必須能承受數十台高密度伺服器的負載。勤誠正是抓住了這個由「散熱」與「結構」所定義的產業升級契機。公司早已不僅僅是提供L3（伺服器主機板安裝）到L6（整機系統組裝）等級的機殼，而是大步跨入更高價值的L11層級，也就是完整的伺服器機櫃（Rack）系統整合。這一步，讓勤誠從單純的零件供應商，轉變為能與客戶共同設計、解決資料中心物理瓶頸的方案提供者。根據市場分析，機櫃業務營收貢獻預計將從今年的5%至10%，在明年成長至10%以上，成為驅動其毛利率與獲利能力持續攀升的核心引擎。
解構勤誠的成長引擎：客戶、產品與全球佈局
勤誠的成功轉型，並非一蹴可幾，而是建立在深刻的客戶關係、前瞻的產品佈局以及果斷的全球化策略之上。
首先，在客戶結構上，勤誠早已深度綁定全球頂級的雲端服務供應商（Cloud Service Provider, CSP）。亞馬遜（Amazon）和谷歌（Google）等巨頭不僅是其主要客戶，更是其技術演進的合作夥伴。勤誠採用的JDM（聯合設計及開發製造）模式，佔其營收比重高達六至七成，這意味著勤誠的研發團隊從產品概念階段就與客戶緊密合作。這種模式使其能精準掌握下一代資料中心的設計需求，從輝達的HGX平台、客製化ASIC晶片伺服器，到最新的GB200/GB300（MGX架構）等專案，勤誠皆未缺席。這種深度參與不僅確保了訂單的穩定性，更讓勤誠站在技術浪潮的最前沿，享受新產品週期帶來的高毛利紅利。
其次，地緣政治風險催生了全球供應鏈重組的浪潮，勤誠對此的反應極為迅速。過去，其產能高度集中於中國的東莞與崑山。然而，為了滿足客戶「中國加一」（China+1）的要求並規避關稅壁壘，勤誠正積極進行全球製造基地的多元化佈局。其位於美國加州的NCT（新概念技術）廠已進入設備調機與試產階段，主要負責在地組裝與客戶服務；更具規模的德州新廠已完成購地，預計在明年底至後年投入量產。同時，被視為下一個生產重鎮的馬來西亞廠，也預計在2026年第二季開始量產，其規模將與現有中國廠區相當。這一系列的海外擴張，不僅是為了分散風險，更是為了貼近北美這個全球最大的資料中心市場，提供更即時的服務與支援，進一步鞏固其在供應鏈中的戰略地位。
產業座標定位：勤誠在美、日、台同業中的競爭力
要理解勤誠的獨特之處，我們可以將其放置在全球產業的座標系中，與美國、日本及台灣的同業進行比較。
在美國市場，伺服器基礎設施領域的巨頭如維諦（Vertiv）或伊頓（Eaton），它們更專注於提供資料中心整體的電源、冷卻及環境監控等大型解決方案。相較之下，勤誠的角色更像是這個龐大生態系中的「專業分包商」，它與鴻海、廣達、緯穎等台灣ODM大廠協同作戰，專攻伺服器與機櫃的機構件設計與製造。勤誠的優勢在於其靈活性、成本效益以及深耕機構設計領域四十年的專業知識，使其成為大型ODM廠與雲端客戶在開發新平台時，不可或缺的合作夥伴。
將目光轉向日本，可以看到像日東工業（Nito Kogyo）這樣的企業。日東工業是日本國內機櫃市場的翹楚，以其精密的工藝、高品質與客製化能力聞名，產品廣泛應用於工業控制、通訊等多個領域。然而，其商業模式更偏向服務日本國內市場，產品種類繁多但單一品項的量體較小。這與勤誠專注於服務全球少數幾家超大規模資料中心客戶、追求大規模標準化生產的模式，形成了鮮明的對比。勤誠的策略是「全球化」與「規模化」，而日東工業則是「在地化」與「精緻化」。
回到台灣本土，勤誠也面臨著激烈的競爭。例如，營邦（3693）在高效能運算（HPC）與儲存伺服器機殼領域同樣實力堅強，而奇鋐（3017）則從散熱模組切入，逐步整合機殼業務，形成系統級的散熱解決方案。在這場「台灣內戰」中，勤誠的護城河在於其與美系CSP巨頭建立的長期JDM合作關係，以及其領先同業的全球產能佈局。當訂單規格與規模達到一定層級時，客戶的信任度與全球交付能力，便成為了決定性的競爭優勢。
財務透視與未來展望：數字會說話
展望未來，市場對勤誠的營運表現抱持高度樂觀。法人預估，受惠於AI伺服器出貨量持續放大以及機櫃產品比重提升，公司2025年全年營收有望突破210億新台幣，較2024年實現超過40%的驚人成長，稅後每股盈餘（EPS）預計將挑戰30元大關。而到了2026年，隨著新產能陸續開出，以及下一代AI產品進入放量週期，其營收與獲利有望再創新高，EPS上看37元。
當然，高成長預期的背後也伴隨著風險。全球經濟的波動、地緣政治的不確定性、以及同業的激烈價格競爭，都可能對其獲利能力構成挑戰。然而，從伺服器機殼到AI機櫃，勤誠的轉型之路，清晰地展示了一家傳統製造企業如何透過技術升級與策略結盟，在新的科技浪潮中找到自己的黃金航道。它不再只是一家生產鐵盒子的公司，而是為全球最強大的算力大腦，打造堅固、高效、可靠「頭骨」的關鍵專家。對於投資者而言，勤誠的故事提供了一個重要的啟示：在AI的璀璨星空中，除了追逐最亮的星（晶片），那些默默支撐整個星系運轉的基礎設施建設者，同樣蘊藏著巨大的價值。
