在人工智慧（AI）的滔天巨浪席捲全球產業之際，投資人的目光大多聚焦在輝達（NVIDIA）的GPU晶片、台積電的先進製程，或是如廣達、緯創等伺服器代工大廠的身上。然而，在這條價值鏈中，有一個至關重要卻常被忽略的環節：伺服器機殼與機櫃。它們不僅是保護精密電子元件的「鐵皮屋」，更是決定AI算力能否穩定、高效發揮的「數據豪宅」。當AI晶片的功耗與熱度呈指數級增長，這座「豪宅」的設計與製造，已然演變成一門融合了材料科學、散熱工程與系統整合的精密藝術。
在這片專業領域中，台灣廠商勤誠興業（8210）正從一位資深的機殼工匠，迅速蛻變為AI時代的數據豪宅建築師。過去，市場或許將其視為傳統的電腦機殼製造商，但在AI革命的催化下，勤誠憑藉其深厚的技術積累與前瞻性的策略佈局，正穩穩地抓住這波結構性的成長機遇。本文將深入剖析，勤誠如何從單純的機殼供應商，升級為提供全方位機櫃解決方案的合作夥伴，特別是在NVIDIA次世代GB200平台帶來的典範轉移中，它扮演了何種關鍵角色？其全球化的產能擴張又隱含著怎樣的策略深意？透過與美、日、台同業的比較，我們將揭示勤誠在這場AI軍備競賽中的獨特競爭優勢與未來的投資價值。
從機殼到機櫃：勤誠如何抓住NVIDIA GB200的結構性機遇？
要理解勤誠的價值躍升，必須先了解AI伺服器所面臨的物理極限挑戰。傳統伺服器像是一棟棟獨立的透天厝，各自運作；而AI伺服器，尤其是搭載多個GPU的高密度算力叢集，更像是一座座能源消耗驚人的摩天大樓。這不僅僅是把更多更強的晶片塞進去那麼簡單。
AI伺服器的物理挑戰：為何「機櫃」成為新戰場？
隨著NVIDIA從H100演進到B100，再到劃時代的GB200超級晶片平台，單一晶片的運算能力與功耗同步飆升。一個搭載72個Blackwell GPU的GB200 NVL72機櫃，總功耗可高達120千瓦（kW），是傳統伺服器機櫃的十幾倍。如此驚人的能量密度帶來了三大物理挑戰：散熱、供電與承重。傳統的氣冷散熱已瀕臨極限，液冷散熱成為必然選項。這意味著伺服器機櫃內部需要整合複雜的液體分配管路（Manifold）、冷卻液分配單元（CDU）以及更高規格的電源分配單元（PDU）。
正是在此背景下，NVIDIA的GB200平台不再以單片GPU或單臺伺服器的形式出貨，而是以「整機櫃」作為最小銷售單位。這場由晶片龍頭引領的架構革命，徹底顛覆了伺服器產業的供應模式。過去由系統整合商或資料中心自行採購伺服器、機櫃、交換器再進行組裝的模式，正轉變為由供應鏈上游廠商預先完成高度整合的機櫃級方案。這使得「機櫃」從一個被動的鐵架子，轉變為主動整合了散熱、供電、高速傳輸與機構設計的核心平台。勤誠敏銳地捕捉到此一轉變，提前佈局機櫃業務，使其從單純的機殼供應商（L6層級），一躍成為能夠提供完整機櫃解決方案（L11層級）的關鍵角色，價值鏈地位顯著提升。
JDM模式的深化：與雲端巨頭的協同進化
勤誠的成功並非偶然，其長期耕耘的「共同設計及開發製造」（JDM, Joint Design & Manufacturing）業務模式是關鍵基石。這與台灣投資人所熟知的鴻海、廣達等代工大廠的「原始設計製造」（ODM）模式有所不同。ODM模式通常是代工廠根據品牌客戶開出的規格進行設計製造，而JDM模式則是在產品概念的最初期，勤誠的研發團隊就與客戶（特別是亞馬遜、Google等雲端服務供應商，簡稱CSP）的工程師共同開發，深度參與從概念設計、機構驗證到散熱模擬的全過程。
目前，JDM業務已佔勤誠營收的六成以上。這種緊密的合作關係，使其能精準掌握客戶下一代產品的規格與痛點，並提前投入研發資源。當AI伺服器走向液冷與機櫃化時，勤誠早已憑藉JDM模式累積的信任與技術默契，順理成章地成為客戶開發新一代資料中心基礎設施的首選夥伴。從提供ASIC（客製化晶片）伺服器專案的機殼，到如今為GB200、GB300等頂級平台提供整機櫃解決方案，正是其JDM模式深化的最佳體現。
全球化佈局的深意：跳脫「中國製造」的供應鏈新賽局
近年來，全球地緣政治的劇烈變動與供應鏈重組的壓力，迫使所有科技製造商必須重新思考其生產基地的佈局。勤誠的全球化擴張，不僅是為了分散風險，更是一場貼近市場、服務客戶的精準棋局。
美國、馬來西亞設廠：不只是分散風險，更是貼近客戶
勤誠過去的產能高度集中在中國東莞與崑山，約佔五至六成。然而，隨著中美科技戰升溫，以及客戶對於供應鏈韌性的要求日益提高，「中國+1」已成為必然趨勢。勤誠的策略是「全球在地化」（Glocalization），選擇在核心客戶的所在地建立產能。
其在美國加州的NCT（新機殼技術）廠已進入試產階段，專注於高階產品的打樣與小量生產，能即時回應矽谷客戶的研發需求。而近期決議購置的德州廠房，則瞄準了未來在美國的大規模量產，直接服務於當地龐大的資料中心建設需求。另一方面，預計於2026年投產的馬來西亞新廠，不僅是為了服務東南亞市場的崛起，更是作為一個非中國的亞洲製造樞紐，其產能規模規劃將與中國廠區相當，顯示了公司全球化佈局的巨大決心。這種將生產基地直接部署在客戶「後院」的策略，大幅縮短了物流時間與成本，並能更靈活地應對關稅等貿易壁壘，建構了難以被複製的競爭護城河。
台灣、日本、美國同業的對照與反思
將勤誠置於全球產業座標中，更能凸顯其獨特定位。
- 與台灣同業比較：在台灣，營邦（3693）、晟銘電（3013）等也是伺服器機殼領域的佼佼者。營邦在儲存伺服器機殼方面有深厚積累，並同樣積極切入AI領域；晟銘電則與特定ODM客戶關係緊密。相較之下，勤誠的客戶基礎更多元，橫跨CSP、企業客戶與系統整合商，且其在JDM模式上的長期投入，使其與一線雲端巨頭的合作關係更為根深蒂固，尤其是在技術最前沿的AI硬體規格制定上，擁有更高的話語權。
- 與美國同業比較：美國的Supermicro（美超微）雖然也自行設計製造機殼，但其商業模式更偏向於提供完整的伺服器系統。而像Vertiv（維諦）這類公司，則專注於資料中心更廣泛的基礎設施，如電源、冷卻等。勤誠的定位則更為專注，它不做伺服器品牌，也不包辦整個資料中心的建案，而是聚焦在「機殼到機櫃」這段價值鏈，力求做到極致專業，成為各大伺服器品牌與雲端巨頭不可或缺的機構件夥伴。
- 與日本同業比較：日本擁有如Nito Kogyo（日東工業）等優秀的工業機櫃製造商，其產品以精湛的工藝和極高的可靠性著稱，廣泛應用於工業控制與基礎設施領域。這反映了日本製造業在精密加工和品質管理上的傳統優勢。然而，在節奏極快、規格迭代迅速的AI伺服器領域，台灣廠商展現了不同的競爭力。勤誠所代表的台灣模式，結合了日本製造的嚴謹與矽谷創新的速度，其彈性、客製化能力以及與全球電子產業鏈的無縫接軌，使其能夠在AI這個新興戰場上脫穎而出，滿足客戶對效能、成本與上市時間的苛刻要求。
財務數據下的成長引擎：毛利率與EPS的雙重跳升
勤誠的策略轉型，清晰地反映在其財務數據的優化上。隨著AI伺服器相關產品的出貨比重持續拉高，公司的獲利結構出現了質的飛躍。這些高複雜度、高附加價值的機殼與機櫃產品，單價遠高於傳統的通用型伺服器機殼，直接帶動了毛利率的顯著提升。
根據最新的財務報告與市場預期，勤誠的毛利率已從過去20%左右的水平，穩步攀升至30%以上。這不僅是營收規模擴張的結果，更是產品組合成功優化的直接證明。毛利率的改善，加上營收的快速增長，形成了強大的經營槓桿效應，推動營業利益與稅後純益的增長率遠超營收增長率。市場法人普遍預估，在AI需求持續強勁以及新產能陸續開出的帶動下，勤誠未來的每股稅後純益（EPS）將迎來新一輪的爆發性成長，展現出強勁的獲利前景。
結論：勤誠的投資價值 — 一家正在轉骨的隱形冠軍
總結而言，勤誠的投資故事，核心在於一場成功的「價值重塑」。它不再只是一家單純的鐵件加工廠，而是憑藉三大支柱，蛻變為AI基礎設施領域的關鍵解決方案提供者：
1. 技術升級的卡位：精準預見並投入從機殼到機櫃的技術變革，完美契合NVIDIA GB200等新一代AI平台的需求，從被動的供應商轉變為主動的技術合作夥伴。
2. 商業模式的深化：透過JDM模式與全球頂尖客戶建立長期且深入的合作關係，確保其在技術演進的最前沿始終佔有一席之地。
3. 全球佈局的遠見：果斷推動美、馬、台的多元化產能佈局，不僅化解了地緣政治風險，更建立了貼近市場、快速反應的供應鏈優勢。
對於台灣投資人而言，勤誠提供了一個獨特的視角，去看待這場AI革命。它就像是建築業中的「遠雄」或「國泰」，當所有人都關注著「台積電」蓋出的高科技廠房時，它則專注於為最頂尖的AI運算核心，打造出最安全、最高效能的「豪宅」。這是一門看似傳統，實則技術含金量越來越高的生意。勤誠的故事證明，在AI的黃金時代，勝利不僅屬於那些設計晶片或組裝系統的巨頭，也屬於那些默默耕耘、在關鍵環節做到無可取代的隱形冠軍。
