當全球投資者的目光都聚焦在輝達（NVIDIA）驚人的股價漲勢與其劃時代的AI晶片時，一個更深層的產業變革正在供應鏈的靜默角落裡醞är。這場由生成式AI掀起的滔天巨浪，不僅僅是晶片的勝利，更是整個硬體基礎設施的全面升級。在這條錯綜複雜的價值鏈中，有一個關鍵元件，它不如GPU那樣光芒萬丈，卻是承載所有運算心臟的「神經系統」——高階印刷電路板（PCB）。台灣，作為全球電子製造的重鎮，正有一家企業在這片藍海中乘風破浪，它就是金像電子（GCE），一家正從傳統伺服器PCB供應商，蛻變為AI霸權背後不可或缺的隱形冠軍。
對於多數台灣投資人而言，PCB產業或許是個熟悉又略帶傳統色彩的領域。然而，AI時代的來臨，徹底顛覆了這個產業的遊戲規則。過去，我們談論PCB，想到的可能是手機、筆電中的綠色基板；但現在，驅動大型語言模型的AI伺服器，對PCB的要求已是天壤之別。這不再只是一塊連接元件的板子，而是一項攸關AI運算效能與穩定性的精密工藝。金像電正是洞察並抓住了這個典範轉移的契機，專注於技術含金量最高的伺服器與網通設備市場，悄然建立起一道令競爭者難以跨越的護城河。究竟金像電是如何在這場AI軍備競賽中，取得美國雲端巨擘的深度信任？它又將如何應對來自日本傳統強權與台灣同業的挑戰？這家公司的崛起，不僅是一個企業的成功故事，更折射出台灣在全球AI供應鏈中無可取代的戰略地位。
AI伺-器的心臟地基：為何高階PCB成為兵家必爭之地？
要理解金像電的價值，首先必須明白AI伺服器對PCB的需求有多麼苛刻。傳統伺服器的主機板，通常在12到16層之間，技術相對成熟，利潤空間也較為有限。然而，一台AI伺服器，特別是搭載多個GPU加速器的機種，其內部資料傳輸量是傳統伺服器的數十倍甚至百倍。這就像是將一條鄉間小路，拓寬成一條擁有數十個車道的高速公路，其工程難度與複雜度呈指數級增長。
為了應對如此龐大的資料洪流並確保信號完整性，AI伺服器所使用的主機板（Server Motherboard）與加速器模組板（OAM/UBB）的PCB層數，動輒從20層起跳，甚至朝向30層以上發展。層數增加不僅意味著更高的生產成本，更對材料選擇、疊合精度、鑽孔技術與信號抗干擾能力提出了極端嚴苛的要求。任何微小的瑕疵，都可能導致整個價值數百萬台幣的伺服器模組報廢。
這正是台灣廠商的機會所在。相較於全球PCB龍頭如臻鼎-KY主要專注於蘋果供應鏈的高密度連接板（HDI），或是欣興電子在IC載板領域的領導地位，金像電選擇了一條不同的道路，數十年如一日地深耕伺服器與網通領域。這份專注使其積累了處理高層數、高頻、高速PCB的深厚技術底蘊。當AI浪潮來襲時，金像電幾乎是市場上唯一能同時滿足技術、產能與良率要求的廠商，這也解釋了為何它能迅速獲得亞馬遜AWS、Google等美國雲端服務供應商（CSP）巨頭的青睞。
這種產業分工的態勢，讓我們聯想到日本的電子產業。例如，日本的揖斐電（Ibiden）與新光電氣工業（Shinko）長期以來在全球CPU載板市場佔據絕對領先地位，它們是英特爾（Intel）與超微（AMD）等晶片巨頭不可或缺的夥伴。然而，在AI伺服器主機板這個新興戰場，台灣的金像電卻後來居上，展現了不同的競爭優勢。這並非技術上的偶然，而是市場策略的成功：在巨頭們固守城池之時，金像電選擇在新戰場開疆拓土，最終成為規則的制定者之一。
掌握雲端巨擘的訂單命脈：從AWS到Google的關鍵供應商
金像電最核心的競爭力，體現在它與全球頂尖雲端客戶的緊密合作關係上。根據最新的市場分析與預測，金像電不僅是亞馬遜AWS雲端服務的主要PCB供應商，尤其在其自研的AI晶片Trainium和Inferentia供應鏈中，扮演著至關重要的角色。市場普遍預估，在2025年，金像電在AWS的AI專案PCB市佔率有望達到50%以上，並在2026年進一步攀升至65%至70%的絕對主導地位。
這種高度的客戶黏著性並非偶然。AWS與Google等巨頭為了擺脫對單一晶片供應商的依賴並優化成本結構，近年來大力投入自研特殊應用晶片（ASIC）。這些客製化的晶片需要搭配同樣客製化設計的PCB，這為金像電等具備高度研發配合能力的廠商創造了絕佳機會。金像電能夠在客戶設計初期就參與其中，提供材料與佈局建議，共同解決高頻信號衰減等技術難題。這種嵌入式的合作模式，一旦建立，就很難被其他競爭者取代。
除了穩固的AWS訂單，市場分析也指出，金像電正積極切入Google的TPU（Tensor Processing Unit）供應鏈，並有望在未來幾年成為其主要供應商。如果說輝達的GPU是AI市場的「通用貨幣」，那麼AWS和Google的自研ASIC就是針對自身演算法優化的「特種部隊」。金像電雙邊押注的策略，使其能夠在享受AI市場整體增長紅利的同時，有效分散單一客戶的風險。
目前，市場預測AI相關產品將成為金像電營收增長的最強引擎。預估到了2026年下半年，AI伺服器相關的營收貢獻將佔據公司總營收的30%至40%，毛利率也因其高技術門檻而遠優於傳統產品。根據法人預估，金像電的每股盈餘（EPS）有望從2024年的約11.5元，一路飆升至2026年的35元，甚至在2027年挑戰50元大關，展現出驚人的成長潛力。
產能為王：泰國與蘇州的全球佈局戰略
在當前半導體與電子產業「去風險化」的全球趨勢下，產能佈局成為所有供應商的頭等大事。特別是對於美國客戶而言，一個集中在單一地區的供應鏈是不可接受的。金像電對此早有佈局，其在泰國的擴產計畫，正是回應此一趨勢的關鍵一步棋。
這座位於泰國的新廠，被視為金像電服務AI客戶的專屬基地。根據公司的規劃，泰國廠預計在2025年下半年開始貢獻約5%至10%的總產能，並在2026年下半年進一步擴充，屆時將佔據公司總產能的20%以上。這不僅能滿足客戶對於供應鏈多元化的要求，更能享受泰國在土地、人力與政策上的成本優勢，為長期獲利能力打下堅實基礎。此舉也與台灣其他電子五哥如廣達、緯創等在東南亞設廠的步調一致，共同構建了一個更具韌性的非中國製造體系。
與此同時，金像電並未放棄其在中國大陸的生產基地。其蘇州廠區目前仍是公司產能的主力，佔比超過40%。然而，蘇州廠的角色正在轉變，從過去的產能擴張中心，升級為高階技術的研發與生產重鎮。公司持續投入資源，將最先進的多層板壓合與製造技術導入蘇州廠，專門應對技術難度最高的產品訂單。
這種「泰國擴產、蘇州升級」的雙軌並行策略，展現了金像電管理層的深思熟慮。一方面，透過泰國廠滿足地緣政治下的客戶需求，搶佔未來增長先機；另一方面，利用蘇州廠成熟的技術與人才，鞏固其在高階市場的領導地位。這種靈活而富有彈性的全球佈局，讓金像電在面對未來不確定的國際情勢時，能夠比競爭對手擁有更多的迴旋餘地。
未來展望與潛在風險：高速成長下的審慎樂觀
綜合來看，金像電正處於一個由AI驅動的超級成長週期。憑藉其在伺服器PCB領域的技術深耕、與美國雲端龍頭的深度綁定，以及前瞻性的全球產能佈局，公司已經在全球AI硬體供應鏈中佔據了極為有利的戰略位置。其營收與獲利的高速增長，在未來二至三年內具有高度的可見性。
然而，投資人也必須意識到潛在的風險。首先，金像電的成長高度依賴幾家大型雲端服務供應商的資本支出。一旦全球經濟出現衰退，導致這些巨頭縮減AI基礎設施的投資，金像電的訂單將首當其衝。其次，AI技術的發展日新月異，未來是否會出現新的伺服器架構或連接技術，從而繞過傳統PCB，也是一個需要長期觀察的變數。最後，來自同業的競爭壓力始終存在，無論是台灣的欣興、南電，或是日本的揖斐電，都在覬覦這塊肥美的市場，金像電必須持續投入研發，才能保持其技術領先優勢。
儘管如此，金像電的崛起故事為台灣電子產業提供了寶貴的啟示。在一個看似成熟的傳統產業中，透過長期的技術專注與精準的市場卡位，依然能夠抓住新興科技浪潮帶來的巨大機會。當世界的目光都集中在AI晶片的璀璨光芒時，我們更應看見那些在供應鏈深處，默默打造AI帝國基石的台灣隱形冠軍。它們的故事，同樣值得被聽見與喝采。
