當人工智慧（AI）的浪潮以雷霆萬鈞之勢席捲全球，所有市場焦點都集中在晶圓代工龍頭台積電的先進製程競賽上——從3奈米到2奈米，再到未來的A14（1.4奈米）。然而，在這場追逐極致效能的競賽光環之下，一個更深遠、更結構性的產業變革正在悄然發生。當所有人都抬頭仰望金字塔頂端的璀璨光芒時，一個關鍵問題卻被忽略了：在台積電將所有精兵強將、土地與資本都投入AI這場世紀豪賭時，那些不那麼耀眼、卻是構成整個電子產業基石的成熟製程，將何去何從？答案或許出人意料：巨人的戰略轉身，正意外地為台灣的二線晶圓代工廠，如聯華電子（UMC）與世界先進（Vanguard），帶來一股前所未有的順風，甚至可能徹底改寫成熟製程的遊戲規則。
台積電的「甜蜜負擔」：AI先進製程背後的人才與產能排擠效應
對台積電而言，AI既是史上最大的成長機會，也是一項沉重的資源負擔。為了滿足輝達（Nvidia）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等頂級客戶對AI晶片永無止盡的需求，台積電不僅需要投入數百億美元的資本支出，更面臨一項更為棘手的挑戰：資源的極限，尤其是人力資源。
首先是人才的極限問題。根據最新的公開數據與產業估算，營運一座月產能約2萬片的12吋晶圓廠，大約需要2,000至3,000名員工。隨著台積電在台灣的台南、新竹、高雄、台中等地以及海外的美國、日本、德國新廠計畫全面鋪開，未來數年內預計將新增超過5萬個工作職位，其中台灣本土就佔了3萬多個。這是一個驚人的數字。近年來，台積電在台灣的年度新進員工人數，幾乎佔據了台灣頂尖大學理工科（STEM）畢業生總數的半壁江山。當我們看到台灣的頂大理工科畢業生總數在過去十年僅增長約15%，而台積電的年度徵才人數卻增長超過70%時，一個清晰的警訊浮現：台灣的半導體人才庫，正被這頭巨獸快速吸乾。
這種人才稀缺的困境，並非台灣獨有。台積電在美國亞利桑那州設廠時，便遭遇了熟練技術人力的挑戰。相較之下，日本為了復興其半導體產業，傾全國之力支持新創的晶圓代工企業Rapidus，其首要任務之一也是重新建立斷層已久的人才供應鏈。這凸顯了人力資本已成為全球半導體擴張中最關鍵的瓶頸。
在這種背景下，台積電的決策邏輯變得清晰起來。根據估算，28奈米及以上的成熟製程雖然在2026年後營收佔比可能低於15%，卻消耗了公司將近三到四成的總人力。從經濟學的角度看，這是一筆極不划算的「機會成本」。先進製程（如5奈米或3奈米）即便在初期投入巨大，其毛利率也能達到56%甚至更高，遠超過已完全折舊攤提完畢的成熟製程。因此，將經驗豐富的工程師與技術員從成熟製程廠區，轉調至正在擴張的先進製程新廠，不僅能緩解人才荒，更能最大化公司的整體獲利能力。這也解釋了為何台積電已規劃在2027年底前關閉其6吋廠（Fab 2）與部分8吋廠（Fab 5），並正在評估縮減部分12吋成熟製程產能。這並非放棄市場，而是一次理性的、勢在必行的戰略資源重新配置。
漣漪效應的受益者：聯電與世界先進如何承接轉單？
台積電的戰略收縮，為成熟製程市場留下了一塊巨大的真空地帶，而這正是台灣二線晶圓代工廠的絕佳機會。過去，這些廠商在台積電的巨大陰影下生存，如今，這道陰影反而成了保護它們的屏障。
對於聯電而言，其穩健的擴張策略正逢其時。聯電近年來將重心放在28/22奈米等特殊製程上，例如OLED驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等，這些領域技術門檻高，且不容易受到純粹的價格戰影響。當台積電逐步減少其通用型28奈米產能時，其龐大的客戶群自然需要尋找替代供應商，而製程技術與產能規模兼備的聯電，無疑是首選。這不僅為聯電帶來了穩定的訂單流，更有助於其產能利用率與毛利率在景氣循環中維持在一個更健康的水準。
而對長期專注於8吋晶圓代工的世界先進來說，這次產業變革則是一次跨入新戰場的契機。8吋廠在電源管理IC（PMIC）、感測器等領域仍不可或缺，但其產能擴充已達極限。世界先進與恩智浦（NXP）在新加坡合資興建的12吋晶圓廠（VSMC），預計將於2027年開始量產，正好能承接從台積電轉移出來的130奈米至40奈米類比與混合訊號平台訂單。更值得關注的是，AI晶片所需的先進封裝（CoWoS）中，一個關鍵的零組件『矽中介層（Silicon Interposer）』目前主要由台積電以65奈米製程生產。隨著CoWoS需求爆炸性增長，台積電極有可能在未來將這部分相對成熟的製程委外。屆時，擁有相容製程技術的VSMC，將有極大潛力成為台積電的委外合作夥伴，這不僅能為新廠帶來巨大的基本訂單，更象徵著世界先進成功切入了AI供應鏈的關鍵一環。
這股轉單潮並不僅限於台灣內部。韓國的三星電子（Samsung）同樣面臨類似的抉擇。在記憶體（尤其是HBM）市場迎來超級週期的背景下，三星也計劃將資源從利潤較低的8吋晶圓代工業務，轉向更具戰略價值的記憶體生產。這意味著其部分驅動IC、電源管理IC的客戶也將開始尋找新的合作夥伴，而這股溢出效應，無疑將進一步惠及聯電與力積電（PSMC）等台灣廠商。
重新定義賽局：地緣政治如何為成熟製程築起「護城河」？
除了龍頭廠的策略轉移，地緣政治的影響同樣深遠，它為台灣的成熟製程晶圓廠築起了一道無形的『護城河』。過去，晶圓代工市場是一個近乎完全競爭的市場，價格是決定訂單流向的主要因素。然而，在美中科技戰的背景下，全球供應鏈正在重組，形成『中國製造』與『非中製造』兩大陣營。
對於許多歐美日系的IC設計公司而言，供應鏈的安全性與地理多元化，重要性已超越了單純的成本考量。它們需要『中國+1』的策略，以規避潛在的關稅與出口管制風險。這使得台灣的晶圓代工廠具備了中國同業難以取代的戰略地位。即使中國的晶圓代工廠如中芯國際（SMIC）祭出更激進的價格戰，國際客戶轉單的意願也大幅降低。這種市場區隔化，讓台灣廠商的定價策略變得更具韌性，不再需要被動跟隨中國市場的殺價競爭，從而保障了其基礎獲利能力。
對比美日台的產業模式，更能看出台灣的獨特優勢。美國的半導體產業以整合元件製造廠（IDM）如德州儀器（TI），以及力圖振作的英特爾（Intel）和專注特殊製程的格羅方德（GlobalFoundries）為主。日本則長期由瑞薩（Renesas）、索尼（Sony）等IDM大廠主導，近年才在政府支持下嘗試建立專業晶圓代工。而台灣擁有全球最完整的專業分工生態系，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，環環相扣。這種高效的產業聚落，使得台灣的二線廠在承接轉單時，能夠提供比美日競爭對手更具彈性與成本效益的服務。
結論：在AI光芒之外，尋找被低估的結構性價值
總結而言，由AI熱潮所引發的這場半導體產業資源重分配，並非一次短期的景氣循環，而是一次深刻的結構性變革。台積電為了鞏固其在AI時代的霸主地位，不得不集中火力於最前線的戰場，而它從成熟製程戰略性撤退所留下的空間，正由聯電、世界先進等台灣二線廠高效填補。
對投資人而言，這意味著評估這些公司的價值時，不能再用過去的眼光。它們不再僅僅是景氣循環的追隨者，而是新產業格局下的關鍵樞紐。地緣政治為它們提供了定價的保護傘，龍頭廠的轉單為它們帶來了穩定的成長動能。當市場還在為台積電的下一個技術節點歡呼時，真正精明的投資者，或許應該將目光投向那些在巨人陰影下，正在默默積蓄能量、準備迎接第二春的成熟製程冠軍。在這裡，隱藏著被AI耀眼光芒所掩蓋的、更為穩健且持久的結構性價值。
