星期四, 18 12 月, 2025
AI人工智慧避開ASIC地雷、抓住IP黃金機遇:讀懂中國晶片自主化背後的台灣投資地圖

避開ASIC地雷、抓住IP黃金機遇:讀懂中國晶片自主化背後的台灣投資地圖

在全球目光聚焦於輝達(NVIDIA)引領的人工智慧(AI)革命時,地緣政治的板塊運動正悄然催生一場平行發展的產業變革。在美中科技戰的持續高壓下,美國對中國實施的先進晶片出口禁令,非但沒有澆熄中國發展AI的野心,反而像一個壓力鍋,迫使中國科技巨頭們走上了一條截然不同卻又極其關鍵的道路——「造芯自主化」。這場由外部壓力催生的內部革命,核心正是特殊應用積體電路(ASIC),一種為特定應用量身打造的高效能晶片。這股浪潮不僅重塑著中國的半導體版圖,也為千里之外的台灣供應鏈帶來了複雜而微妙的變局。對於台灣投資者而言,看懂這盤棋,不僅是理解產業趨勢,更是發掘潛在投資價值的關鍵所在。

禁令下的逆襲:中國科技巨頭的「造芯」總動員

當通用型圖形處理器(GPU),特別是輝達的產品,成為全球AI運算的主流選擇時,我們可以將其比喻為成衣市場的「高級訂製服」(Haute Couture),效能強大但價格不菲且供應有限。然而,ASIC則像是為特定場合、特定身形量身訂做的「手工西服」,它摒棄了通用晶片中冗餘的功能,將所有資源集中於處理單一或特定幾種任務,從而在效能與功耗上達到極致的最佳化。

這股自研ASIC的風潮,在美國早已不是新聞。Google早在多年前就為其資料中心開發了張量處理器(TPU),專門用於加速自家的機器學習演算法;亞馬遜AWS也推出了Trainium和Inferentia晶片,分別針對AI模型訓練與推理。他們的核心動機是「成本與效率」,透過自研晶片降低對外部供應商的依賴,並為自身龐大的雲端業務打造獨特的競爭優勢。

然而,在中國,這股浪潮的驅動力卻截然不同,它源於「生存與突破」。在美國禁令之下,阿里巴巴、百度、騰訊等雲端服務供應商(CSP)無法順利取得輝達最先進的A100或H100晶片,這無疑是對其AI戰略的釜底抽薪。因此,發展自研ASIC從一個「優化選項」變成了「必要戰略」。

這場總動員的領軍者,正是中國最大的兩家雲端巨頭:阿里巴巴與百度。

百度的佈局最早,其「崑崙芯」系列AI晶片已迭代至第三代。早在2020年,第一代崑崙芯就已實現量產,並在百度的搜索引擎業務中部署了數萬片。如今,崑崙芯不僅支援著百度自身的AI運算平台,更已具備萬卡規模的叢集運算能力,並成功突圍,在中國移動的人工智慧運算設備採購案中,斬獲了近十億人民幣的大單,證明其不僅能「自用」,更能「外銷」。

阿里巴巴旗下的半導體公司「平頭哥」(T-Head)則是另一股不容忽視的力量。其自研的AI推理晶片「含光800」早已應用於阿里雲的影像搜尋、內容辨識等核心業務。根據最新揭露的資料,其新一代產品在效能上已超越輝達的降規版A800晶片,甚至逼近H20的水準。最近,平頭哥更在中國聯通的智慧計算項目中,簽下了高達16,000張算力卡的大訂單,成為所有供應商中最大的贏家。

資料顯示,中國AI雲端市場的需求正以前所未有的速度爆發。根據市場研究機構的最新資料,2023年中國AI雲端市場規模約為208億人民幣,預計今年將躍升至520億人民幣,而2025至2030年的年均複合成長率(CAGR)將高達26.8%。在這個高速成長的市場中,阿里巴巴佔據了約35.8%的市佔率,其次是火山引擎(14.8%)、華為(13.1%)、騰訊(7%)和百度(6.1%)。這些巨頭們無一例外地都在自研ASIC的道路上全力衝刺,這場由禁令點燃的戰火,正熊熊燃燒。

解構中國ASIC生態鏈:誰是幕後功臣?

科技巨頭們雖然有雄心壯志,但從晶片概念到最終的矽晶圓成品,是一條漫長而複雜的道路。在這條價值鏈上,有兩類關鍵的幕後功臣:ASIC設計服務公司與矽智財(IP)供應商。他們共同構成了支援這場「造芯」運動的基礎設施。

ASIC設計服務:從藍圖到現實的橋樑

ASIC設計服務公司扮演的角色,如同建築專案中的頂級建築師與營造廠。科技巨頭提出晶片的功能需求與規格藍圖,而這些設計服務公司則負責將其轉化為可供晶圓代工廠(如台積電、中芯國際)生產的詳細物理設計圖。他們擁有深厚的晶片設計經驗、熟悉各種製造流程,能顯著縮短開發週期並降低失敗風險。

在中國,這領域的代表性企業包括芯原股份(VeriSilicon)、翱捷科技(ASR Microelectronics)以及燦芯股份(Brite Semiconductor)。芯原股份擁有豐富的處理器IP組合,設計能力已推進至5奈米先進製程。翱捷科技的大股東是阿里巴巴,在AI與物聯網晶片領域訂單充足。燦芯股份則背靠中國最大的晶圓代工廠中芯國際,專精於優化AI晶片所需的高速傳輸介面技術。

若要理解這些公司的角色,台灣投資者最熟悉的參照對象,莫過於台灣的創意電子(GUC)與世芯電子(Alchip-KY)。創意與世芯在全球高階ASIC設計服務市場中佔有舉足輕重的地位,是Google、Amazon等美國雲端巨頭實現其自研晶片雄心的重要合作夥伴。而在日本,類似的企業則是從富士通(Fujitsu)與松下(Panasonic)半導體部門分拆合併而來的索思未來(Socionext)。這些公司共同構成了一個全球性的專業分工體系,是晶片產業創新的關鍵推手。

台灣供應鏈的兩樣情:ASIC廠的審慎與IP廠的機遇

面對中國風起雲湧的ASIC自研浪潮,台灣供應鏈的反應呈現出明顯的兩極化。一邊是ASIC設計服務大廠的審慎觀望,另一邊則是矽智財(IP)供應商的迎來新機。

為何台灣ASIC大廠保持距離?

按理說,中國市場的龐大需求對創意、世芯等台灣ASIC設計服務公司應是重大利多。然而,現實卻複雜得多。主要原因在於「風險控管」。首先是地緣政治風險,美國的禁令清單不斷擴大,任何涉及中國高階AI晶片的專案都可能在未來被列為制裁目標,導致專案半途而廢。其次是商業模式的考量,ASIC設計服務公司的主要利潤來源並非初期的設計費用(NRE),而是晶片成功量產後的權利金(Royalty)。如果一個專案因為禁令而無法進入量產階段,那麼前期的投入將血本無歸。因此,出於謹慎,台灣的ASIC龍頭企業目前傾向於避開這些高敏感度的中國AI晶片專案,將資源集中在風險較低的歐美客戶身上。

矽智財(IP)的黃金交叉:M31與晶心科的逆勢突圍

然而,在供應鏈的更上游,情況卻截然不同。矽智財(IP)供應商迎來了意想不到的機遇。IP的商業模式,可以比喻為提供「預製的建築模組」。晶片設計公司不必從零開始設計每一個電路,而是可以直接向IP供應商購買成熟、經過驗證的電路設計藍圖,例如USB控制器、DDR記憶體介面等,從而大幅縮短開發時間。

在全球IP市場,由英國的安謀(Arm)和美國的Synopsys、Cadence等巨頭所主導。而在台灣,也有一批專精於特定領域的優秀IP公司。在這波中國自主化浪潮中,M31(円星科技)與晶心科(Andes Technology)成為了顯著的受益者。

M31專精於高速介面IP,例如PCIe、USB等,這些都是AI晶片進行資料傳輸所必需的基礎元件。隨著中國晶片設計公司在政策驅動下加速開案,以及晶圓廠擴充成熟製程產能,對這類基礎IP元件的需求也水漲船高。M31不僅受惠於中國的國產替代趨勢,其在美國先進製程與歐洲代工廠的業務也持續成長,展現了其全球佈局的韌性。

晶心科的機遇則更具戰略意義,它與一股名為「RISC-V」的技術浪潮緊密相連。長期以來,全球絕大多數的CPU架構都被Arm所壟斷。RISC-V則是一個開源、免費的指令集架構,任何人都可以用它來設計CPU,這對尋求擺脫西方技術束縛的中國企業而言,具有致命的吸引力。晶心科正是全球RISC-V IP的領導廠商。當輝達這樣的產業巨頭都宣布其CUDA平台將支援RISC-V架構時,更確立了RISC-V在AI生態系中的重要地位。晶心科目前正與多家雲端服務巨頭合作開發AI晶片,其車用相關IP也因具備更高的附加價值而前景看好,預期未來幾年權利金收入將迎來顯著成長。

投資啟示:在地緣政治棋盤上尋找價值

美中科技戰這盤大棋,正在深刻地改變全球半導體產業的遊戲規則。中國的ASIC自研浪潮,是在高壓之下被迫進行的一場急行軍,其決心與投入不容小覷。這股力量雖然短期內難以撼動輝達的領導地位,但已在重塑非美供應鏈的結構。

對台灣投資者而言,這場變革帶來了清晰的啟示:

1. 風險與機遇並存:直接參與中國高階AI晶片製造的環節,如ASIC設計服務,面臨較高的地緣政治風險。投資者需審慎評估供應鏈中不同位置的風險敞口。

2. IP的戰略價值凸顯:在自主化的趨勢下,IP作為晶片設計的基石,其戰略價值日益重要。台灣的IP公司憑藉其技術積累與靈活的市場策略,在這場變局中找到了新的成長引擎。尤其是像晶心科這樣站在RISC-V開放架構浪潮之上的企業,其長期潛力值得關注。

3. 超越單一市場的全球視角:最優質的投資標的,往往是那些不僅能抓住中國市場機遇,同時在全球市場也具備強大競爭力的公司。它們的成長動能更多元,受單一市場政治風險的影響也更小。

總而言之,半導體產業已不再是一個純粹由技術和市場驅動的領域,它已成為大國博弈的核心戰場。對於投資者來說,唯有洞悉地緣政治背後的產業邏輯,才能在這複雜的棋盤上,找到真正具備長期價值的勝利者。

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