當我們談論人工智慧（AI）的革命性力量時，目光往往聚焦於輝達（Nvidia）、超微（AMD）等晶片巨擘的驚人算力，或是OpenAI、Google等軟體公司所發表劃時代的模型。然而，在這場由數據與算力驅動的全球競賽中，一個沉默卻至關重要的基礎設施，正以前所未有的速度演進，並成為決定AI硬體效能與穩定性的關鍵命脈——那就是印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）。對於多數台灣投資人而言，PCB或許是個耳熟能詳卻又有些模糊的傳統電子零組件，但在此波AI浪潮下，它已徹底擺脫過往的形象，蛻變為一場尖端材料科學、精密製造與熱管理工程的激烈軍備競賽。這不僅僅是技術的升級，更牽動著全球科技供應鏈的權力版圖重塑，而台灣，正處於這場風暴的核心。
AI伺服器的崛起，正對PCB的設計與製造提出前所未有的嚴苛要求。傳統伺服器的主機板，就像是城市中的一般道路系統，應付日常車流綽綽有餘。然而，一台AI伺服器，特別是搭載了八顆輝達B200 GPU的高階型號，其內部數據傳輸量猶如要同時承載數百萬輛高速列車，任何一絲延遲或訊號耗損都將導致整體算力的巨大浪費。這使得PCB不再只是一塊承載晶片的板子，它必須化身為一個超高頻、超低延遲的「晶片間高速鐵路網」。為了實現這個目標，從PCB的層數、厚度、材料到散熱設計，都迎來了顛覆性的變革。傳統伺服器主機板約為12至16層，而AI伺服器主機板（UBB, Universal Baseboard）的層數已飆升至20層以上，未來甚至可能超過30層。這不僅是簡單的堆疊，更意味著內部線路更加密集、製造難度呈指數級增長。
這場技術革命的核心，驅動了整個供應鏈的價值重估。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所（IEK）的最新預測，受惠於AI伺服器需求的強勁噴發，2024年台灣PCB產業產值預計將達到新台幣9,377億元，年增率高達8.5%，遠優於多數消費性電子領域。展望2025年，隨著AI應用從雲端走向邊緣，成長動能將更加穩固，產值有望持續攀升。即將在2024年10月23日至25日於台北南港展覽館舉行的TPCA Show Taiwan，其規模再創新高，正反映了全球對台灣PCB產業鏈的高度關注。這場盛會的焦點，將不再是傳統的消費性電子應用，而是全面圍繞在AI伺服器所引爆的材料升級、散熱解決方案，以及高階製程能力。
解構AI伺服器主機板：一場材料與技術的軍備競賽
要理解台灣PCB產業在全球AI競賽中的關鍵地位，我們必須深入拆解AI伺服器對PCB提出的三大核心挑戰：訊號完整性、電力傳輸穩定性，以及前所未有的散熱需求。
從「高速公路」到「星際航道」：CCL材料的世代躍遷
PCB的基礎是銅箔基板（Copper Clad Laminate, CCL），它如同建造高速公路的地基與柏油。AI伺服器內部，GPU與CPU之間的數據交換速度已進入PCIe 5.0甚至6.0世代，傳輸速率倍增。在如此高的頻率下，訊號衰減（Signal Loss）與失真問題變得極為嚴重。為了解決這個問題，CCL材料必須從過去的「低損耗」（Low Loss）等級，躍升至「超低損耗」（Ultra Low Loss）甚至「極低損耗」（Extreme Low Loss）等級。
這就好比將傳統的柏油路升級為磁浮列車的軌道，最大程度地減少訊號在傳輸過程中的能量耗損。目前，市場上的高階AI伺服器板已普遍採用Ultra Low Loss等級的材料，而下一代產品則瞄準Extreme Low Loss。這場材料升級競賽，為台灣的CCL廠家如台燿科技（TUC）、聯茂電子（ITEQ）帶來了巨大的機遇與挑戰。它們不僅需要與上游的玻纖布、銅箔廠緊密合作，開發更先進的樹脂配方，更要在產能與良率上滿足客戶的嚴苛要求。
不只求快，更要穩定：銅箔與玻纖布的隱形革命
除了CCL的樹脂材料，構成PCB的另外兩個關鍵元素——銅箔與玻璃纖維布，同樣上演著一場「看不見的革命」。為了降低訊號在銅線路中傳輸時的阻礙，銅箔的平滑度要求越來越高，這就是所謂的「甚低輪廓銅箔」（HVLP, Hyper-Very Low Profile Copper Foil）。表面越平滑，高頻訊號的「趨膚效應」（Skin Effect）就越不明顯，訊號衰減也越小。
同時，用以增強PCB結構強度的玻璃纖維布，其介電常數（Dk）與介電損耗（Df）也必須不斷降低，才能匹配高階樹脂的性能。這促使玻纖布廠開發出如「Q布」或「Z布」等更先進的產品。這場從材料源頭開始的升級，環環相扣，共同構築了AI伺服器穩定運作的根基。
權力的代價：失控的功耗與散熱的終極挑戰
輝達最新一代的Blackwell架構GPU，其熱設計功耗（TDP）已突破1000瓦，遠超過前代H100的700瓦。一台搭載八顆GPU的伺服器，僅晶片的功耗就高達8000至10000瓦，這還不包括CPU、記憶體等其他元件。如此驚人的熱量密度，使得傳統的氣冷散熱方案捉襟見肘。想像一下，在一個小小的伺服器機箱內，放置了八個同時運轉的小暖爐，傳統風扇根本無法有效帶走熱量。
因此，「液冷散熱」（Liquid Cooling）技術正從一個利基市場選項，迅速成為高階AI伺服器的標準配備。從直接接觸晶片的「冷板」（Cold Plate），到將整個伺服器浸入不導電液體中的「浸沒式散熱」，各種解決方案應運而生。這對PCB製造商帶來了新的挑戰，他們必須設計能夠與液冷模組完美整合，並能承受長期液體浸泡的特殊PCB。這也為散熱模組、水泵、管線等相關產業鏈開闢了全新的藍海市場。
全球視野下的三強鼎立：台灣、日本、美國的PCB策略地圖
在全球PCB產業版圖中，台灣、日本和美國形成了三股既合作又競爭的關鍵力量，各自扮演著不可或缺的角色。理解它們的定位，有助於台灣投資人看清整個產業的宏觀格局。
日本：高階材料與ABF載板的「老師傅」
日本企業長久以來在全球高階電子材料領域扮演著「老師傅」的角色，擁有深厚的技術累積。在AI晶片不可或缺的ABF載板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）領域，日本的揖斐電（Ibiden）和新光電氣工業（Shinko）是市場的開創者與領導者，至今仍是台廠欣興、南電、景碩最強勁的競爭對手。更關鍵的是，製造ABF載板所必需的核心絕緣膜材料，全球幾乎由日本的味之素（Ajinomoto）公司獨家壟斷。這意味著，無論是台灣還是日本的載板廠，都必須向味之素採購關鍵原料，凸顯了日本在產業鏈最上游的制高點地位。這種模式類似於半導體領域的光阻劑，日本企業憑藉在關鍵材料上的優勢，掌握了供應鏈的咽喉。
美國：專注軍工航太與IC設計的「規格制定者」
與台灣和日本大規模生產的模式不同，美國的PCB產業更專注於少量、多樣、高可靠性的利基市場，例如國防、航空航太和醫療領域。像TTM Technologies這樣的美國大廠，其核心競爭力在於滿足軍規等級的嚴苛標準。然而，美國在全球AI產業鏈中更重要的角色是「規格制定者」和「最終需求方」。輝達、AMD、英特爾等晶片設計巨擘，以及Google、亞馬遜（AWS）、Meta等雲端服務供應商，他們定義了AI伺服器的技術規格與發展方向。正是這些美國巨擘的需求，驅動了台灣與日本的供應鏈進行技術升級和產能擴張。可以說，美國負責出「考題」，而台灣則是解題能力最強的「模範生」。
台灣：彈性、速度與完整生態系的「世界工廠2.0」
台灣在全球PCB版圖中的核心優勢，在於其無與倫比的產業群聚效應、生產彈性與成本控制能力。從上游的銅箔、玻纖布、CCL，到中游的PCB製造，再到下游的表面黏著技術（SMT）與組裝，台灣建立了一個緊密協作、反應迅速的完整生態系。當美國客戶提出新的設計需求時，台灣廠商能以最快的速度完成打樣、認證與量產，這種「Time-to-Market」的速度優勢是其他國家難以企及的。以AI伺服器板為例，台灣的金像電子（GCE）、健鼎科技（Tripod）等已成為全球市場的主要供應商。在更先進的ABF載板領域，欣興、南電、景碩更是直接與日本雙雄分庭抗禮，共同主導全球市場。台灣的角色，已從過去單純的代工製造，升級為與客戶共同開發、解決技術難題的「世界工廠2.0」。
投資者的羅盤：在AI硬體狂潮中尋找下一個價值窪地
總結來看，AI革命不僅是演算法與算力的競賽，更是一場深刻的硬體基礎設施變革。PCB產業正處於這場變革的核心，其價值正在被市場重新定義。對於投資者而言，與其僅僅追逐鎂光燈下的晶片股，不如將目光投向這些扮演著「神經系統」角色的沉默功臣。
未來的觀察重點將圍繞三大主軸：首先是「材料升級」，能夠在高階CCL、銅箔等領域取得技術突破並成功卡位的廠商，將享有更高的利潤率；其次是「製程能力」，能夠應對超高層數、高縱橫比、背鑽等複雜加工需求的PCB廠，將獲得更多高階訂單；最後是「散熱整合」，能夠提供或整合液冷散熱解決方案的供應商，將在這場「降溫作戰」中佔據有利位置。
當全球科技巨擘斥資千億美元打造AI算力中心時，每一分投資最終都會滲透到供應鏈的各個環節。PCB作為連接一切的物理載體，其重要性只會與日俱增。理解這條從材料到應用的完整價值鏈，看懂台灣、日本、美國在全球版圖中的策略定位，將是投資者在AI硬體的滔天巨浪中，找到下一個確定性成長機會的關鍵羅盤。
