人工智慧的浪潮正以前所未有的速度席捲全球，從輝達的最新GPU到各大雲端服務商自行研發的ASIC晶片，算力的競賽已成為科技業的主旋律。然而，當市場的目光都聚焦在這些光鮮亮麗的晶片時，一個隱藏在供應鏈深處的危機正在悄然醞釀。這場風暴的核心，並非晶片本身，而是一種乘載晶片、被稱為ABF載板的關鍵零組件。更令人意外的是，引爆這場危機的，竟是一種看似不起眼的原材料——一片特殊的「玻璃纖維布」。這場由材料短缺引發的連鎖反應，不僅將重新定義晶片基板產業的遊戲規則，更為身處產業核心地位的台灣廠商，帶來了前所未有的挑戰與機遇。本文將深入剖析這場正在發生的產業質變，拆解從日本材料巨擘到台灣載板三雄的競合關係，為投資者揭示AI時代下，這場「地基」之戰的完整面貌。
AI的「地基」之戰：ABF載板為何如此關鍵？
要理解這場風暴，首先必須明白ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素積層膜）載板究竟是什麼。簡單來說，如果將一顆高效能CPU或GPU比作一座摩天大樓的大腦，那麼ABF載板就是連接大腦與整座大樓神經系統的精密地基。它是一塊微型化、超高密度的印刷電路板，負責在奈米等級的晶片與毫米等級的主機板之間，建立穩定、高速的訊號通道。沒有這個看似配角的「地基」，再強大的晶片也只是一塊無法運作的矽片。
從PC到AI，晶片對載板的嚴苛要求
在過去的個人電腦（PC）時代，CPU對ABF載板的要求相對單純。然而，人工智慧時代徹底改變了這一切。AI晶片，特別是用於資料中心的GPU和ASIC，其運算核心數量暴增，晶片面積也急劇擴大。以輝達的產品為例，其晶片尺寸從過去的50×50毫米，一路演進到Blackwell架構的80×80毫米等級，未來Rubin架構甚至可能挑戰100×100毫米的極限。
更大的晶片面積、更多的電晶體，意味著需要更多層、更複雜的ABF載板來進行訊號傳輸與電力供應。載板的層數從過去PC主流的10到12層，飆升至AI晶片所需的16到20層，甚至更高。這帶來了兩個直接後果：第一，生產同樣數量的一片AI晶片載板，所消耗的ABF產能可能是過去PC晶片載板的數倍之多；第二，尺寸越大、層數越多，製造的良率就越低，這進一步加劇了有效產能的損耗。正是這種由AI驅動的「規格變遷」，成為推升ABF載板需求的核心動能。
2020年與今日的短缺：從「產能不足」到「原料斷供」
許多投資人對2020年到2022年那波ABF載板的超級循環週期記憶猶新。當時，由於遠距辦公（WFH）需求爆發，PC與伺服器銷量大增，而ABF載板廠商在經歷多年平淡期後擴產緩慢，導致了嚴重的「產能」短缺。然而，目前正在醞釀的新一輪風暴，其根源截然不同。
這一次，問題不在於ABF載板廠的機器不夠，而在於生產載板的關鍵原物料出現了瓶頸。這個瓶頸，就是被稱為「T-glass」的超低介電常數玻璃纖維布。ABF載板廠就像是麵包師傅，即使有再大的烤箱（產能），若是沒有足夠的頂級麵粉（T-glass），也無法做出最高階的麵包。這種從「產能短缺」轉向「原料斷供」的結構性變化，是理解當前產業動態的重中之重。它意味著，擁有產能不再是唯一的王牌，誰能確保上游材料的穩定供應，誰才能在這場新賽局中脫穎而出。
瓶頸的源頭：日本獨霸的T-glass供應鏈
要理解這場危機的嚴重性，就必須深入探究T-glass這項關鍵材料的供應鏈結構。令人驚訝的是，這項關乎全球AI發展命脈的材料，其供應幾乎被一家日本公司——日東紡（Nittobo）所壟斷。
何謂T-glass？為何日東紡能掐住全球咽喉？
T-glass是一種特殊的玻璃纖維布，相較於應用在中低階產品的E-glass，它擁有極低的介電常數（Low Dk）和介電損耗（Low Df）。這兩個特性對於AI晶片至關重要。因為AI晶片內部資料傳輸速度極快，頻率極高，使用傳統材料會導致嚴重的訊號衰減和失真。T-glass能最大限度地保持訊號的完整性，確保這顆「大腦」能夠清晰、快速地思考。
日東紡憑藉其長期的技術累積和專利壁壘，在T-glass市場佔據了絕對的主導地位。然而，這家公司過去的擴產策略極為謹慎保守，他們完全沒有預料到AI需求會在短時間內以幾何級數的方式爆發。當輝達、Broadcom、AWS等巨擘的訂單如雪片般飛來時，日東紡的產能迅速捉襟見肘。即使現在開始擴產，新產能最快也要到2026年中期才能逐步開出，這意味著在未來一年半到兩年的時間裡，T-glass的嚴重短缺幾乎已成定局。
日本的上游鐵三角：從材料到基板的層層控制
日東紡的壟斷只是日本在全球高階電子材料領域實力的縮影。事實上，整個ABF載板的上游供應鏈，形成了一個由日本企業主導的「鐵三角」結構。最上游是日東紡提供T-glass；中游的銅箔基板（CCL），則由三菱瓦斯化學（MGC）和Resonac（前身為昭和電工）等日本大廠，將T-glass與樹脂加工製成；最下游的ABF載板製造，全球龍頭則是日本的Ibiden，其技術實力與客戶關係均領先群雄。
這個緊密的產業生態系，使得日本企業在供應鏈中擁有極大的話語權。在T-glass供應緊張時，日東紡的產能自然會優先分配給合作關係更緊密的日本CCL廠，而CCL廠又會優先滿足像Ibiden這樣的頂級客戶。這使得身為挑戰者的台灣載板廠，在爭取關鍵原物料時，面臨著天然的劣勢。Ibiden不僅是Intel等傳統CPU大廠的長期夥伴，近年來更積極搶占AI市場份額，其穩固的材料來源成為其最大競爭優勢之一。
台廠的逆襲：危機中的轉機與布局
然而，危機往往伴隨著轉機。日本對上游材料的掌控，反而激發了台灣廠商尋求突破的決心。在這場供應鏈重組的變局中，台灣載板三雄——欣興、南電、景碩，正憑藉各自的獨特優勢，展開一場精彩的逆襲。
欣興（Unimicron）：技術與規模的領頭羊
作為全球產能規模僅次於Ibiden的ABF載板巨擘，欣興電子是台灣對抗日本的最強主力。憑藉其領先的技術研發能力和龐大的產能基礎，欣興不僅是輝達高階GPU的主要供應商，也深入參與了多家雲端服務商的ASIC專案。在T-glass短缺的困境下，欣興的市場地位和採購規模使其具備了相對強勢的議價能力，能夠確保一定程度的材料供應。更重要的是，欣興的成長動能來自於ABF與HDI（高密度連接板）的雙引擎。隨著輝達推出如GB200這樣的超級晶片系統，不僅需要高階ABF載板，還需要技術門檻極高的HDI板來連接多個GPU和CPU，這為欣興提供了絕佳的成長機會。其在兩大關鍵產品線的全面布局，使其成為AI浪潮下最穩健的受惠者。
南電（NYPCB）：高彈性與集團支援的奇兵
相較於欣興的穩紮穩打，南亞電路板（南電）則扮演著更具爆發力的「奇兵」角色。南電的產能規模較小，其合約客戶佔比較低，意味著有更多產能暴露在價格波動更大的現貨市場。在上一輪ABF缺貨潮中，南電正是憑藉此特點，享受了最高的價格漲幅，股價表現驚人。如今，在T-glass引發的新一輪漲價預期中，市場同樣對南電寄予厚望。
南電最大的王牌，來自於其母集團台塑集團的強大支援。集團旗下的南亞塑膠，正在積極研發自己的T-glass材料，並有望在2026年開始向南電供貨。一旦成功，這將是革命性的突破。它不僅能解決南電的材料短缺之憂，更可能使其成為全球少數擁有垂直整合能力的載板廠。這種獨特的供應鏈優勢，將大大提升南電爭取美系網通與ASIC大廠訂單的競爭力，成為其未來成長的最大想像空間。
景碩（Kinsus）：利基市場與訂單外溢的受惠者
景碩科技則走出了一條差異化的生存之道。作為輝達在電競GPU領域的長期合作夥伴，景碩在特定市場擁有穩固的根基。而在高階AI晶片產能極度吃緊的情況下，景碩成為了「訂單外溢」的主要受惠者。當Ibiden和欣興等一線大廠將所有精力投入到最高階、利潤最豐厚的產品時，一些次世代或特殊規格（如針對中國大陸市場的降規版）的AI晶片訂單，便會流向像景碩這樣技術實力同樣可靠的二線供應商。此外，景碩在BT載板領域布局深厚，主要應用於智慧型手機與記憶體。由於T-glass短缺也排擠了BT載板的材料供應，加上記憶體市場的強勁復甦，BT載板價格同樣水漲船高，為景碩的營收和獲利提供了另一重保障。
台灣的「破局者」：台玻與南亞塑膠的本土化努力
這場材料危機，也凸顯了台灣建立本土化供應鏈的迫切性。除了南亞塑膠，台灣玻璃（台玻）等傳統材料大廠也正積極投入T-glass的研發與認證。這項努力具有重大的戰略意義。它不僅是為了支持個別載板廠，更是為了提升整個台灣半導體產業的供應鏈韌性。一旦台灣能夠實現關鍵材料的自主供應，將從根本上打破日本的壟斷，重塑全球產業格局。這條路雖然漫長，但卻是台灣從「製造強權」邁向「技術強權」的必經之路。
展望2026：供需賽局與投資者的三大觀察點
展望未來，由T-glass短缺所主導的ABF載板新賽局將持續上演。對於投資者而言，除了關注終端AI需求外，更需緊盯以下三個產業動態的關鍵轉折點。
觀察點一：價格還能漲多久？
載板價格的上漲趨勢在短期內相當明確。只要AI晶片的規格持續升級，且T-glass的新增供給有限，載板製造商就擁有將材料成本上漲轉嫁給客戶、甚至爭取更高利潤的底氣。特別是對於ABF載板，其漲價動能來自AI的結構性需求，可持續性較強。投資者應密切關注日東紡及台灣新進供應商的產能開出進度，這將是判斷價格趨勢何時可能反轉的先行指標。
觀察點二：產能利用率能否全面回升？
目前，產業呈現出「高階滿載、中低階平淡」的兩極化現象。AI相關的高階ABF產線產能利用率接近全滿，但用於PC、一般伺服器等傳統應用的中低階產線，利用率仍處於低檔。整個產業能否迎來全面復甦，關鍵在於這些中低階產能的需求何時回溫。市場普遍預期，由AI PC帶動的新一輪個人電腦換機潮，可能在2026年啟動。若此預期成真，將有效填補閒置產能，使整體產業供需狀況更加健康。
觀察點三：地緣政治的影響
地緣政治因素正深刻影響著全球科技供應鏈的布局。許多美國晶片設計公司，出於供應鏈安全的考量，越來越傾向於將訂單下給生產基地不在中國大陸的供應商。這對在台灣擁有主要產能的欣興、南電和景碩而言，是一個長期且明確的利多。相較於部分在中國大陸布局較深的競爭對手，台灣廠商的地理位置優勢將在爭取新一代AI晶片訂單時，扮演越來越重要的角色。
總結而言，由AI驅動的ABF載板超級循環週期已經拉開序幕，但這一次的劇本與以往截然不同。上游T-glass材料的短缺，成為主導產業供需、價格走勢與廠商競爭力的核心變數。在這場變局中，日本企業憑藉深厚的材料底蘊依然佔據優勢，但台灣廠商正憑藉著靈活的市場策略、強大的集團支援以及本土供應鏈的崛起，奮力追趕。對於投資者來說，這是一個需要重新審視產業地圖的時刻。未來的贏家，將不再只是擁有最大產能的廠商，而是那些能夠巧妙應對材料限制、掌握關鍵技術、並在地緣政治棋局中選對位置的企業。這場環繞著AI晶片「地基」的戰爭，才剛剛開始。
