在當前由人工智慧（AI）掀起的全球產業革命中，市場的目光大多聚焦於輝達（NVIDIA）的繪圖處理器（GPU）或是台積電的先進製程。我們談論晶片如同談論AI的大腦與心臟，卻時常忽略了支撐這一切運轉的「鋼鐵骨架」——伺服器機殼與機櫃。當一台AI伺服器的功耗與運算能力呈指數級增長，其承載、散熱、乃至物理空間的整合，都成為決定成敗的關鍵環節。在這個看似傳統、實則技術含金量極高的領域，一家台灣廠商正悄然崛起，不僅掌握了AI伺服器的核心入場券，更開闢了全新的成長賽道。這家公司，就是勤誠興業（Chenbro）。本文將深入剖析，勤誠如何憑藉「高階AI機殼」與「整合式機櫃」這兩大成長引擎，從一個傳統的伺服器外殼供應商，轉型為AI時代不可或缺的基礎設施建築師，並探討其在全球供應鏈中的獨特定位。
第一具成長引擎：搶佔AI伺服器「豪宅」門票
AI伺服器的心臟是昂貴的GPU或專用積體電路（ASIC），而機殼就是保護這些核心資產的「豪宅」。這棟豪宅的設計絕非易事，它必須解決高達數千瓦甚至上萬瓦的散熱問題、承受遠超傳統伺服器的重量、並確保高速訊號的完整性。勤誠的核心競爭力，正是在於其能為這些頂級晶片量身打造高效能的家。
從NVIDIA到ASIC：通吃兩大AI晶片陣營
當前AI硬體市場主要由兩大陣營主導：一是NVIDIA以GPU為核心的公版架構，二是Google、Amazon等雲端服務供應商（Cloud Service Provider, CSP）自行研發的ASIC晶片。勤誠的策略是兩者通吃，並且都在關鍵專案中取得了重大突破。
在NVIDIA陣營，從過去的HGX平台到最新的GB系列，勤誠一路緊跟。尤其在關鍵的GB300超級晶片機殼專案中，勤誠成功從過去的第二供應商地位，躍升為某家一線美系客戶的主力供應商。這不僅代表著訂單數量的增加，更重要的是質的飛躍。GB300系統的複雜度極高，機殼尺寸從過去主流的4U（約18公分高）或7U，一舉提升至10U（約44公分高）甚至更高。這意味著更複雜的結構設計、更嚴苛的散熱氣流模擬、以及更高的製造精度，ASP（平均銷售單價）與毛利率也隨之水漲船高。
而在ASIC陣營，勤誠同樣戰果豐碩。針對美系CSP客戶自行研發的AI晶片，勤誠不僅提供運算主機的機殼（Compute tray），更在近期成功切入交換器機殼（Switch tray）並成為主要供應商。這顯示勤誠的技術實力已獲得客戶全面認可，使其在ASIC伺服器生態系中的市占率進一步鞏固。法人預估，僅此一客戶的ASIC晶片出貨量，便有望從2025年的180萬顆成長至2026年的250萬顆，為勤誠帶來穩定的營收貢獻。
美、日、台產業對比：台灣「軍火商」的專業分工優勢
勤誠的成功，完美體現了台灣在全球科技供應鏈中的獨特角色——高度專業化的「軍火商」。
若與美國同業相比，例如伺服器大廠美超微（Supermicro），美超微的商業模式更偏向於提供完整的伺服器系統解決方案，機殼只是其整合服務的一環。而勤誠則專注於機殼與機櫃的研發製造，將此一環節做到極致。這種專注使其反應速度更快，能緊密配合NVIDIA等晶片巨頭的產品迭代，為客戶提供高度客製化的解決方案。
放眼台灣內部，勤誠與廣達、緯穎等大型伺服器代工廠（ODM）之間，存在著既合作又競爭的微妙關係。廣達與緯穎負責的是系統的整體組裝與測試，而勤誠則提供關鍵的「骨架」。這種專業分工讓台灣的AI伺服器產業鏈極具彈性與效率。當CSP客戶有高度客製化或高難度的機殼需求時，勤誠的專業能力便能脫穎而出。
反觀日本，以富士通（Fujitsu）、NEC等企業為代表，其伺服器產業更傾向於垂直整合。從設計、製造到銷售，多由單一集團完成。這種模式在過去的商用伺服器時代或許穩定，但在AI技術快速演進的今天，其反應速度與成本效益，往往不及台灣這種高度分工、靈活結盟的產業生態系。勤誠的崛起，正是台灣供應鏈模式優越性的一個縮影。
第二具成長引擎：從「機殼」到「機櫃」的價值躍升
如果說AI機殼是勤誠穩固的現在，那麼伺服器機櫃業務則是其充滿想像空間的未來。傳統上，資料中心會向不同廠商採購伺服器、機櫃、散熱等設備，再自行整合。然而，隨著AI伺服器功耗密度急遽升高，單純的機殼已無法解決系統級的散熱與噪音問題，客戶需要的是一個預先整合、優化過的完整解決方案。勤誠敏銳地捕捉到了這個趨勢，將業務版圖從單一的「機殼」拓展至整座「機櫃」。
資料中心的散熱與降噪革命：高附加價值的「降噪櫃」
AI運算產生的高熱與巨大噪音，已成為現代資料中心的兩大痛點。勤誠看準此一藍海市場，成功開發出「降噪櫃」（Noise-reducing Rack）產品，並已開始向一家美系CSP客戶量產出貨。這種機櫃整合了特殊的隔音與散熱設計，能有效降低機房內的噪音污染，同時優化冷卻效率。
這一步棋的價值在於，勤誠不再只是銷售單價數百美元的機殼，而是提供價值數千甚至上萬美元的整合式解決方案。根據法人最新的預估，勤誠的機櫃業務營收貢獻，有望從2025年的約19億元（佔比約9%），在2026年倍增至45億元（佔比提升至15%），成為公司繼AI機殼之後的第二條強勁成長曲線。
潛在的王牌：甲骨文（Oracle）與次世代水冷機櫃的想像空間
勤誠在機櫃領域的佈局，還有一張潛在的王牌。近期市場傳出，雲端巨頭甲骨文（Oracle）計畫大規模採購超微（AMD）最新的MI450 GPU，並可能採用全水冷散熱的Helios機櫃模式出貨。
值得注意的是，這種次世代機櫃將採用ORW（Open Rack V3）的開放規格，其寬度達到38英寸，是傳統19或21英寸機櫃的近兩倍寬。更寬的空間是為了容納更複雜的電力分配和液冷管線系統。勤誠憑藉其在機殼設計與機構整合方面的深厚積累，被認為是此類高規格機櫃的潛在供應商之一。雖然公司對此專案保持低調，但一旦成功切入，不僅將帶來巨大的營收貢獻，更象徵著勤誠的技術能力已達到業界最尖端，足以應對未來液冷時代的挑戰。
財務數據與未來展望：成長故事有數據支持嗎？
強勁的業務前景最終需要反映在財務數據上。勤誠近期公布的財報顯示，其2025年第三季毛利率達到31.3%，大幅優於市場預期，顯示其在高階專案上的議價能力與成本控制能力。受惠於AI相關專案的持續放量，以及機櫃業務的快速成長，研究機構已將勤誠2026年的營收預估上調至301億元新台幣，年增率高達43%，預估每股盈餘（EPS）可達37.7元。
市場給予其高達32倍的本益比預估，反映了對其未來高速成長的期待。相較於台灣其他AI供應鏈夥伴，此一估值處於產業前段班，顯示投資人認同其雙引擎成長故事的獨特性與稀缺性。當然，高成長預期也伴隨著風險，例如過度依賴少數北美大客戶、全球供應鏈的潛在變數，以及來自同業的激烈競爭，都是未來需要持續觀察的重點。
結論：勤誠不只是鐵皮廠，更是AI時代的基礎設施建築師
總結而言，勤誠的投資價值，在於其成功地從一個傳統的「鐵皮廠」，蛻變為AI硬體革命中不可或缺的「基礎設施建築師」。它用實績證明，在AI的浪潮下，即便是看似傳統的機殼產業，也能透過技術創新找到全新的成長曲線。
第一具引擎——高階AI機殼，讓它牢牢抓住了NVIDIA與ASIC兩大主流技術路線的核心訂單，展現了台灣企業在高度專業化分工下的靈活與韌性。第二具引擎——整合式機櫃，則讓它跳脫了單純的零組件供應商框架，向高附加價值的系統級解決方案供應商邁進，打開了更廣闊的市場空間。對於尋求在AI熱潮中找到下一個潛力股的投資者而言，勤誠的故事提供了一個重要的啟示：真正的價值，往往隱藏在那些為金字塔頂端提供堅實地基的隱形冠軍之中。
