當全球的目光都聚焦在輝達（NVIDIA）的最新AI晶片、台積電的先進製程突破時，一個關鍵問題卻往往被忽略：驅動這場AI革命的硬體基石，究竟是由誰打造？答案，就藏在半導體產業鏈中那些相對低調、卻至關重要的設備供應商身上。隨著晶片設計日益複雜，傳統的摩爾定律（Moore’s Law）逐漸逼近物理極限，產業的創新焦點正從前端的晶圓製造，悄悄轉移至後端的先進封裝技術。這場典範轉移，不僅為台灣的半導體產業帶來了新的機遇，也讓一家深耕多年的設備廠——志聖工業（2467），從幕後走向台前，成為投資人不可忽視的關鍵角色。
過去，台灣投資人談到設備股，腦中浮現的往往是美國的應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research），或是日本的東京威力科創（Tokyo Electron）這些國際巨頭。然而，在AI晶片引爆的「異質整合」新時代，遊戲規則正在改變。志聖這家以烘烤、壓膜等熱製程設備起家的公司，正憑藉其在半導體先進封裝和高階PCB領域的卡位，展現出驚人的成長潛力。其營運表現，特別是毛利率的結構性轉變，正透露出一個重要訊號：台灣的設備供應商，已不再只是提供標準化機台的「配角」，而是能與客戶共同開發、解決先進製程痛點的「核心夥伴」。本文將深入剖析，志聖如何在AI驅動的產業變革中，抓住先進封裝與PCB升級的雙重機遇，並探討其相較於國際競爭對手的獨特優勢，以及未來的成長軌道。
異質整合：改變半導體遊戲規則的後摩爾定律時代
要理解志聖的價值，首先必須理解半導體產業正在經歷一場結構性的巨變。數十年來，產業的發展遵循著摩爾定律，也就是在同樣面積的晶片上，塞入更多的電晶體以提升效能。這主要依賴前端製程技術的微縮。然而，當製程微縮至3奈米、2奈米甚至更先進的節點時，成本與技術難度呈指數級增長，物理極限也若隱若現。
為此，業界找到了一條新的出路：「異質整合」（Heterogeneous Integration）。如果將傳統的單一晶片（Monolithic Chip）比喻為打造一棟功能齊全、但結構複雜且昂貴的摩天大樓；那麼異質整合就像是建造一個功能社區，將不同功能的「建築單元」（例如CPU、GPU、記憶體等小晶片，稱為Chiplet）預先蓋好，再透過先進的封裝技術將它們高效地連結在一起。這種「化整為零、再積零為整」的模式，不僅能提升晶片效能、降低功耗，更重要的是大幅降低了設計與製造成本，提供了前所未有的彈性。
這正是台積電CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術引領風潮的核心理念。它就像是為這些小晶片蓋了一座具備高速內部交通網路的立體停車場，讓不同功能的晶片能夠緊密堆疊、高速溝通。從輝達的H100、B200，到超微（AMD）的MI300，所有頂尖AI晶片無一不採用此類2.5D或3D的先進封裝技術。
這場從「前端微縮」到「後端整合」的轉變，讓封裝設備供應商的戰略地位空前提升。過去，封裝被視為半導體製程的後段班，技術含量相對較低。如今，在異質整合趨勢下，如何在堆疊過程中確保良率、解決散熱問題、維持訊號完整性，都成了決定AI晶片成敗的關鍵。這使得像志聖這樣，能夠提供高精度、高穩定性熱處理、壓膜、固化等關鍵製程設備的廠商，從供應鏈的邊緣走向核心。他們不再只是被動地接單生產，而是需要早期介入客戶的研發流程，共同克服新材料、新結構帶來的挑戰。這種合作關係的深化，不僅帶來了更高的訂單價值（ASP, Average Selling Price），更重要的是建立了難以被取代的技術護城河。
成長雙引擎：AI先進封裝與高階PCB的黃金交叉
志聖的營運成長主要由兩大強勁引擎驅動，而這兩大引擎在AI時代形成了完美的共振效應。
引擎一：搭上CoWoS產能擴張的特快車
AI晶片的爆炸性需求，讓台積電的CoWoS產能成為全球科技巨頭爭搶的稀缺資源。為了滿足客戶需求，台積電正以前所未有的速度擴充先進封裝產能，這股龐大的資本支出浪潮，正直接湧向其設備供應鏈。志聖的核心產品，如真空壓力烤箱、真空壓膜機等，是CoWoS製程中不可或缺的環節。例如，在晶片堆疊後的固化（Curing）過程中，需要極為精準且均勻的溫度控制，才能確保結構的穩定性與產品的可靠性，這正是志聖的技術強項。
更值得注意的是，CoWoS技術的外溢效應。隨著台積電產能滿載，部分封裝訂單開始釋放給專業封測代工廠（OSAT），如日月光、力成等。這些OSAT廠為了承接高階訂單，也必須積極投資建置相關產線，這為志聖打開了更廣闊的市場空間。相較於日本的同業，例如在切割研磨領域稱霸的DISCO，或是在模塑（Molding）設備具領導地位的TOWA，志聖的優勢在於其深耕台灣、與本地供應鏈的緊密結合。
特別是志聖參與的「G2C聯盟」（由均豪、志聖、由田等設備廠組成），更是台灣廠商應對國際競爭的巧妙策略。這個聯盟效仿了日本產業的「集團作戰」模式，整合了製程、自動化與檢測（AOI）等多方位的技術能力，能為客戶提供更完整的「一站式解決方案」。當客戶面臨良率瓶頸時，G2C聯盟能快速協同作戰，找出問題根源，這種即時的在地化服務與整合能力，是海外競爭對手難以比擬的優勢。這也解釋了為何志聖的半導體業務營收佔比持續攀升，並帶動整體毛利率從過去的30%區間，穩步站上40%以上的高水準。這不僅是營收的增長，更是獲利能力的結構性升級。
引擎二：AI伺服器帶動PCB產業的價值重估
除了最受矚目的半導體封裝，AI革命也正深刻改變著另一個基礎電子元件——印刷電路板（PCB）。一顆功能強大的AI晶片，如果沒有一張能夠承載其高速運算與龐大數據吞吐量的PCB板，就如同擁有一具超級跑車引擎，卻裝在普通家用車的底盤上，完全無法發揮性能。
AI伺服器對PCB的要求遠高於傳統伺服器。為了支援高頻寬記憶體（HBM）與高速傳輸介面，AI伺服器主機板的層數從過去的12-16層，大幅提升至20層以上；同時，對高密度互連（HDI）技術與特殊低損耗材料的需求也急劇增加。這意味著PCB的製造難度與價值都顯著提升。
志聖在此領域同樣扮演關鍵角色。其子公司創峰光電提供的濕製程設備，以及母公司的壓合、烘烤設備，都是生產高階HDI板與ABF載板的核心機台。隨著AI伺服器出貨量持續增長，以及未來AI PC的普及，對高階PCB的需求將呈現長期、穩定的增長趨勢。
與半導體領域相比，PCB設備市場的競爭格局略有不同。日本的SCREEN Holdings等公司在部分製程中仍佔有優勢，但台灣廠商憑藉成本效益與貼近客戶的服務，已在全球市場佔據重要地位。對志聖而言，PCB業務不僅是穩定的營收來源，更與其半導體業務形成了良好的互補。當半導體產業景氣波動時，相對穩健的PCB需求能提供有力的支撐，使其營運結構更加健康、更具韌性。這種在兩大高成長領域皆有深度佈局的策略，讓志聖得以在AI的大浪潮中，左右逢源，享受雙重的成長紅利。
展望未來：從設備供應商到技術整合者的蛻變
綜合來看，志聖正站在一個絕佳的歷史機遇點。AI不僅僅是一個短期的市場題材，而是一場長達數十年的科技革命，它正在重塑整個電子產業的價值鏈。在這條價值鏈中，先進封裝已從配角躍升為主角，其重要性與日俱增。
志聖的成功轉型，為台灣眾多中小企業提供了一個極具啟發性的範本。它證明了即使在由國際巨頭主導的市場中，台灣企業依然可以憑藉深厚的技術積累、靈活的策略聯盟，以及與本地龍頭客戶的緊密協同，找到屬於自己的利基市場，並將其發展為強大的競爭優勢。
展望未來，隨著3D封裝技術的持續演進，以及玻璃基板等新材料的導入，封裝製程將變得更加複雜，對設備的要求也將更高。這對志聖而言，既是挑戰，更是機遇。公司持續投入前瞻製程的研發，並與晶圓代工龍頭及OSAT大廠維持緊密的合作關係，這將使其能夠在下一波技術浪潮中繼續保持領先地位。
對於台灣的投資者而言，與其將所有注意力放在鎂光燈下的晶片設計公司，不如將一部分目光投向這些默默耕耘、卻是驅動產業前進的關鍵力量。志聖的故事告訴我們，在AI晶片這座金字塔的頂端之下，存在著一個由眾多「隱形冠軍」構成的堅實基礎。它們的價值或許不像消費品牌那樣廣為人知，但其在產業鏈中的戰略重要性，及其所蘊含的長期增長潛力，絕對值得投資人深入挖掘與關注。這不僅是對一家公司的投資，更是對台灣在全球科技供應鏈中，持續向上攀升的競爭力的信心投票。
